首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

Wi-Fi HaLow——與眾不同的Wi-Fi體驗

  • Wi-Fi HaLow很快就會出現(xiàn)在我們?nèi)粘Ｉ钪械闹腔坶T鎖、安保攝影機、可穿戴設(shè)備和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)上。什么是Wi-Fi HaLow？與傳統(tǒng)的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什么讓W(xué)i-Fi HaLow成為物聯(lián)網(wǎng)的理想?yún)f(xié)議？Wi-Fi就像是在互聯(lián)世界的氧氣，為當(dāng)今最普遍的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，承載了超過一半的因特網(wǎng)流量?！竁i-Fi」是一個通用術(shù)語，指的是經(jīng)過二十多年發(fā)展而成的802.11協(xié)議家族。Wi-Fi聯(lián)盟是推動Wi-Fi應(yīng)用和發(fā)展的組織，該組織用數(shù)字命名法，簡化了常用的幾代Wi-Fi名稱，例如Wi
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow  Wi-Fi  

英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

  • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道，高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時期進入了需求下降時期?！庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時，一些主要芯片制造商發(fā)布了
  • 關(guān)鍵字： 芯片  

瑞薩電子基于對Celeno的技術(shù)并購而進一步擴展其Wi-Fi路線圖

  • 2022 年 11 月 16 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出系列先進Wi-Fi產(chǎn)品，以充實其廣泛的工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線。瑞薩去年完成對Celeno的收購，并利用該技術(shù)為Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7開拓Wi-Fi用戶端與接入端應(yīng)用的廣闊市場。?今天，CL8000產(chǎn)品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解決方案已經(jīng)量產(chǎn)。瑞薩放樣了一款功能強大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE組合芯片，支持Wi-Fi 6三頻可切換（6GHz、5GHz和
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  Celeno  Wi-Fi  

新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計、性能等細節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
  • 關(guān)鍵字： iMac  M3 芯片  

TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

  • 在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件，將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新，構(gòu)建了這款軟件。 工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU，創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動化 I
  • 關(guān)鍵字： TI  Matter  MCU  Wi-Fi  Thread  智能家居  

三星4nm芯片仍未達標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
  • 關(guān)鍵字： 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  驍龍  

英特爾：我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

  • 11 月 5 日消息，當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠?，F(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！币?/li>
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  代工廠  晶圓廠  

飛得越高，摔得越狠？——風(fēng)口上的英偉達

  • 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰，我想，英偉達的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開始席卷全球，整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺，加之中美沖突，當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提，避險幣種大漲，黃金上破1950，達到近來新高點，比特幣也同比受到市場熱錢注資，刷新了20年以來的年內(nèi)高點。而英偉達完美坐上了這一股東風(fēng)，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長時間內(nèi)供不應(yīng)求，甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  市場分析  芯片  

不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

  • 進入 11 月，安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機在屏幕方面的更多細節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
  • 關(guān)鍵字： vivo  智能手機  芯片  

220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍

  • 　　日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構(gòu)?！　?jù)了解，“春曉”集成220億個晶體管，內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達1.8GHz，F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼?！　」俜奖硎?，相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
  • 關(guān)鍵字： 摩爾線程  GPU  MUSA  芯片  

高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  

蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

  • 　　11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！　「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片。　　據(jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  芯片  高通  

半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外

  • 　　從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假，陪陪家人。　　根據(jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正常化，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力?！　〔贿^臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因為3nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！　」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  半導(dǎo)體  芯片  

SK海力士三季度業(yè)績不及預(yù)期，明年將削減半數(shù)以上資本支出

  • 　　韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示，受存儲芯片需求滑坡拖累，第三季度利潤下降60%?！　K海力士第三季度營業(yè)利潤降至1.66萬億韓元（12億美元），低于分析師預(yù)估的2.5萬億韓元。當(dāng)季營業(yè)收入為10.98萬億韓元，低于預(yù)估的12.2萬億韓元?！　∈艽擞绊?，SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量，通過在一定時期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢，使市場的供需平衡正?；?。
  • 關(guān)鍵字： SK海力士  韓國  芯片  

除無源物聯(lián)網(wǎng)外，感知功能如何重構(gòu)Wi-Fi的未來？

  • 導(dǎo)讀自1997年以來，Wi-Fi 一直在不斷發(fā)展當(dāng)中，速度、覆蓋范圍和整體性能都在持續(xù)提升。在絕大多數(shù)人的認(rèn)知中，Wi-Fi的功能僅僅是用來連接無線網(wǎng)絡(luò)，但Wi-Fi作為一種電磁波信號，其實是可以用來反映物體活動情況的?，F(xiàn)如今，很多消費電子設(shè)備早已具備?基于藍牙信號檢測的近距離感應(yīng)，能夠通過智能手表給配對好的手機、電腦進行解鎖。此前，在智庫的文章中，也曾分析過無源RFID正在從識別向感知發(fā)展，這些變化都在表明新的需求和趨勢已經(jīng)產(chǎn)生，更多的無線通信技術(shù)也都將加入到這個行列當(dāng)中來，不斷提升用戶的使用
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi Proximity Sensing  Wi-Fi近距離感知  
共7189條 30/480 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

wi-fi 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473