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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

  • 中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推
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高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設(shè)計

  • 更大容量電池需具備相同或更快充電時間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規(guī)范，使得最大的輸出達(dá)到48V 5A, 240W的功率。在設(shè)計USB PD適配器和充電器時，要滿足COC V5 Tier2 等最新的能效標(biāo)準(zhǔn)，并考慮小型化設(shè)計以配合移動便攜式設(shè)備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。安森美(onsemi)最新推出的240 W圖騰柱PFC配合最新的高頻準(zhǔn)諧振 (QR)控制器所構(gòu)成的雙管反激變換器 USB PD3.1 EPR適配器
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  • 中國北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
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Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

  • Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個用于
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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

  • 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻(xiàn)。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

  • 近期，一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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開始1-γ芯片制程開發(fā)？美光日本廠擬引入ASML光刻機(jī)

  • 知情人士稱，美國美光科技公司準(zhǔn)備在日本廣島的工廠安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設(shè)備EUV（極紫外光刻機(jī)），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補(bǔ)貼。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴(kuò)大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會見了美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在內(nèi)的芯片高管代表團(tuán)，而有關(guān)芯片的詳細(xì)計劃可能在之后陸續(xù)宣布。自201
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強(qiáng)攻安卓高階市場 SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機(jī)

  • Sony年度旗艦新機(jī)Xperia 1 V今日正式在臺推出，今年4月上任以來首次參與中國臺灣Xperia手機(jī)的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機(jī)的市場需求，透過近年來集團(tuán)內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動娛樂產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團(tuán)全新開發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件，同時整合Sony領(lǐng)先的相機(jī)
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DRAM迎來3D時代？

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
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華為P60系列發(fā)布 雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1

  • 3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機(jī)Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng)，售價4488元起。華為Mate X3售價12999元起。華為P60系列采用了全新的相機(jī)鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應(yīng)動態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國菜茵TUV專業(yè)色準(zhǔn)雙重認(rèn)證的手機(jī)。華為P60系列帶來了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時尚配色。
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng)紀(jì)錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

  •  ·       開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長來滿足日益增長的數(shù)據(jù)中心帶寬需求·       此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率·       是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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面向USB PD 3.1應(yīng)用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計

  • EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計，可滿足新型USB PD 3.1對多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換至12 V或20 V輸出電壓的嚴(yán)格要求。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數(shù)字控制、單輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計，工作在?720 kHz 開關(guān)頻率，可轉(zhuǎn)換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓，并提供可高達(dá)20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
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基于Infineon TLD5542-1新一代汽車遠(yuǎn)近光LED大燈驅(qū)動方案

  • 英飛凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前燈解決方案。汽車鹵素大燈具有功耗高、亮度低、耐用度較低等缺點；而氙氣大燈則具有聚光性差、穿透力差、延遲效應(yīng)等缺點。隨著科技不斷進(jìn)步，鹵素?zé)艉碗瘹鉄粢巡荒軡M足人們?nèi)找嬖鲩L的需求，LED大燈具有具有壽命長、高亮度、耐高溫、體積小、穩(wěn)定性好、抗震性好、發(fā)光純度高、色彩清晰鮮艷、反應(yīng)速度快等特點，已經(jīng)逐漸被市場所接受，LED大燈在各方面表現(xiàn)都優(yōu)于傳統(tǒng)鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，且隨著LED制程技術(shù)成熟、價格降低、以及全球?qū)?jié)能減排的訴求，汽車外部照明也將逐步向LE
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聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個FAN 1.1認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)

  • 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
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