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EEPW首頁 >> 主題列表 >> xclipse gpu

談GPU的作用、原理及與CPU、DSP的區(qū)別

  • 　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時主要依賴CPU的處理能力，稱為“軟加速”。3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能。顯示芯片通常是顯示卡上最大的芯片(也是引腳最多的)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。G
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雷達信號處理：FPGA還是GPU?

  • 　　FPGA和CPU一直是雷達信號處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達系統(tǒng)的處理能力越來越強，越來越復(fù)雜，對信息處理的需求也急劇增長。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達的信號處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢導(dǎo)致越來越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負載。 　　本文對比了FPGA和GPU浮點性能和設(shè)計流程。最近幾年，GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能，而且成為強大的浮點處理平臺，被稱之為GP-
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現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集

  • 　　前言 　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader,用于控制各種復(fù)雜的場景。 　　視頻播放通常被認為是2D應(yīng)用，實際上現(xiàn)在的視頻播放已經(jīng)是部分借助于顯卡的3D渲染管線來實現(xiàn)的(VMR7、VMR9等渲染模式)，使用Pixel Shader可以對最終輸出的視頻圖像進行進一步修正和增強，達到更佳的畫面質(zhì)量，也更充分的發(fā)揮顯卡(尤其是高端顯卡)被閑置的
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AMD明年GPU產(chǎn)品完全跳過20nm制造工藝

  • 　　據(jù)報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實現(xiàn)更高的效率。目前，市場上所有的GPU都是28nm工藝制造，無論是AMD還是NVIDIA產(chǎn)品。AMD未來數(shù)月內(nèi)即將推出 的Rx 300系列GPU，也將采用28nm工藝，因為TSMC臺積電20nm工藝節(jié)點存在問題，投產(chǎn)已經(jīng)數(shù)度推遲。 　　在這個階段，外界還不清楚AMD是否會堅持讓臺積電使用14nm FinFET工藝來生產(chǎn)GPU，或者AM
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Lisa Su：AMD傾力打造三大戰(zhàn)略

  • 　　AMD的未來三大戰(zhàn)略，一是打造出偉大的產(chǎn)品;二是構(gòu)建和加深與客戶、合作伙伴的關(guān)系;三是簡化運營，以更快的速度投入市場。事實上，AMD也在傾力實現(xiàn)這三大戰(zhàn)略。
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英偉達GPU:可處理12個攝像頭的影像

  • 　　美國英偉達公司在該公司的GPU技術(shù)開發(fā)者會議“GPU Technology Conference(GTC) 2015”上，利用面向ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))及自動駕駛等的自動駕駛開發(fā)平臺(評估板)“DRIVE PX”進行了多種演示。 　　DRIVE PX配備有兩個處理器IC“Tegra X1”，特點是對于車載用途而言，處理性能很高。Tegra X1配備有“Maxwell”架構(gòu)的256核GPU。 　　在
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GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導(dǎo)體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。 　　IC Insights最近公布了全球頂級半導(dǎo)體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù)，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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復(fù)制蘋果模式 三星也山寨

  • 　　外媒認為，三星有意復(fù)制蘋果模式，希望通過自行研發(fā) CPU、GPU，以擺脫第三方廠商的控制。Tomˋs Hardware 和 Android Authority 去年 12 月 2 日曾報導(dǎo)，韓媒 ZDNet Korea 稱，三星自家設(shè)計的 GPU 芯片最快會在明年(2015)年中亮相，雖然來不及用于年初開賣的 Galaxy S6，但或許會用于明年下半問市的 Galaxy Note 5。 　　目前三星 Exynos 系統(tǒng)單芯片采用 ARM Cortex CPU和Mali GPU，需要支付權(quán)利金。三星擁
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AppleInsider：蘋果或研發(fā)GPU

  • 　　蘋果(Apple)打算搶超微(AMD)、Nvidia生意，自行研發(fā)桌上型電腦的繪圖處理器(GPU)嗎?蘋果網(wǎng)站AppleInsider認為有此可能，并認為蘋果能重演先前行動裝置GPU的成功歷史。 　　AppleInsider26日報導(dǎo)，外界盛傳蘋果有意用自家A系列行動處理器取代英特爾(Intel)X86晶片，該網(wǎng)站認為蘋果也有可能自行研發(fā)GPU。內(nèi)文稱，蘋果可能會考慮統(tǒng)一iOS行動裝置和Mac桌電的GPU規(guī)格，全數(shù)改用iOS裝置的PowerVRGPU架構(gòu)，取代Mac桌電內(nèi)的超微和NvidiaGPU。
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AMD在全球顯卡市場的份額正在下滑

  • 　　由于AMD在2014年下半年的業(yè)務(wù)重組對其研發(fā)和營銷業(yè)務(wù)造成了一定的影響，它發(fā)現(xiàn)自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據(jù)知情人士稱，AMD顯卡的市場需求非常疲軟，幾家廠商已經(jīng)減少了出貨量以免存貨堆積。 　　顯卡廠商們同時還擔心市場會慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務(wù)。 　　由于PC的市場需求低迷，顯卡銷售也在下滑，進而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制，那么其他廠商的情況只會比現(xiàn)在更糟。 　　由于AMD已經(jīng)準備在下半年發(fā)布下一代GPU產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士相信它有一定的機會奪
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AMD嵌入式Radeon GPU加速醫(yī)療成像效能

  • 　　AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協(xié)助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波產(chǎn)品的超音波系統(tǒng) bk3000 發(fā)揮卓越應(yīng)用效能。新款 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術(shù)，可望使成像及系統(tǒng)效能到全新境界。 　　AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構(gòu)為基礎(chǔ)，帶動各種嵌入式應(yīng)用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外， GPGPU 的其他應(yīng)
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采用2.5D封裝 AMD斐濟芯片最高滿載300W

  • 　　AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。 　　很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過這項技術(shù)還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西?？梢哉J為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。 　　關(guān)于AMD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現(xiàn)這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD嵌入式Radeon? HD 7850 GPU為醫(yī)療成像領(lǐng)域提供卓越解決方案

  • 　　AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經(jīng)開始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統(tǒng)提供前沿的卓越應(yīng)用性能。Analogic是醫(yī)療和安全技術(shù)解決方案研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于不斷推動醫(yī)療進步以挽救更多生命。 　　AMD嵌入式解決方案部門醫(yī)療應(yīng)用細分市場營銷經(jīng)理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強大且有效的配對
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意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學通過PFGA合作開發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實驗性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡化分析合成技術(shù)，實現(xiàn)有效配置”為目標，是意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學 (Politecnico di Mi
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AMD改變新戰(zhàn)術(shù) GF難擔GPU代工重任？

  • 　　歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數(shù)值。所以必須外包給臺積電，APU則根據(jù)不同產(chǎn)品線分別交給兩家。 　　根據(jù)外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經(jīng)過任何可靠消息認證它的真實性。 　　外媒報道稱，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問題，現(xiàn)在專心服務(wù)蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點，但機智的NVIDIA在蘋果拿到20nm生產(chǎn)線之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包
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