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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

  • IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預(yù)計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術(shù)，實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測試用例的TPAC認證

  • 在最近舉行的全球認證論壇（GCF）一致性協(xié)議組（CAG）第78次會議上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）驗證了射頻（RF）和無線資源管理（RRM）的NTN NB-IoT測試用例，成功滿足了所有的測試平臺認證標準（TPAC）。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類 NTN NB-IoT 測試（射頻、解調(diào)和 RRM），這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時激活 NTN NB-IoT 射頻和無線資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）是在地
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

  • 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

  • 幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談?wù)勁_積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會在未來五年甚至更長的時間內(nèi)出現(xiàn)。著
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消息稱小米 IoT 設(shè)備全面適配接入澎湃 OS，eSIM 智能手表也在路上

  • IT之家 4 月 22 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)帖稱，小米手環(huán) 9 還有一段時間，IoT 這邊全面適配接入澎湃 OS，產(chǎn)品打磨進度有所調(diào)整。小米 eSIM 智能手表迭代款也在路上，OLED 圓形表盤，額定電池容量設(shè)定到了 586mAh，主打長續(xù)航。IT之家此前報道，小米手環(huán) 9 近日現(xiàn)身阿聯(lián)酋 TDRA 和印尼電信機構(gòu)，其型號為 M2345B1，只是認證文件并未透露太多的規(guī)格信息。小米上一款 eSIM 穿戴設(shè)備小米手表 S3 發(fā)布于 2023 年 10 月，該表的亮點在于“百變表圈”，
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無法滿足當前的市場需求。設(shè)備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定

  • 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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思特威快速啟動技術(shù)，低功耗IoT設(shè)備進階必備

  • 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進，智能家居應(yīng)用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設(shè)備，如智能可視門鈴、家用攝像頭(IPC)等，多為無線電池供電攝像頭(以下簡稱“無線電池攝像頭”)，因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯(lián)網(wǎng)查看等特點，在消費端市場廣受追捧。據(jù)Yole最新預(yù)測，到2028年，該類設(shè)備的出貨量將增長至1.9億顆。與此同時，無線電池攝像頭在續(xù)航能力方面的局限性依然不可忽視：它們一般采用鋰電池或干電池供電，需定期充電或更換電池。因此，高性能、低功耗的攝像頭系統(tǒng)設(shè)計解決方案迫在眉睫。
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

  • 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識別解鎖手機時，會出現(xiàn)第一次識別失敗，手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識別解鎖手機時，系統(tǒng)都會崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道，三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認了該問題的存在。他表示：“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務(wù)的ECC608 TrustMANAGER

  • 從智能恒溫器、虛擬助理技術(shù)和數(shù)字門鎖等家居用品到醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，全世界都在依賴互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，因此對嵌入式系統(tǒng)可靠網(wǎng)絡(luò)安全的需求空前高漲。為了提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性并簡化設(shè)置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平臺器件、服務(wù)和工具產(chǎn)品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務(wù) （SaaS）。ECC608 TrustMANAGER 通過 keySTREAM 在現(xiàn)場管理和更新安全證書，而不是局限于在
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

  • 三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設(shè)計將使Mach-1在效率和成本效益
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xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

  • 3月18日消息，美國當?shù)貢r間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布，其大語言模型Grok-1已實現(xiàn)開源，并向公眾開放下載。感興趣的用戶可通過訪問GitHub頁面github.com/xai-org/grok來使用該模型。xAI介紹稱，Grok-1是一款基于混合專家系統(tǒng)（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構(gòu)建的大語言模型，擁有3140億參數(shù)。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓(xùn)練，其預(yù)訓(xùn)練階段于
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