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imc studio 2023
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶
嵌入式系統(tǒng)
ADI
嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境
CodeFusion Studio
開發(fā)者門戶
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2024-10-08
相約上海世博,與imc/GRAS/AP共赴汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會
測試測量
imc
imc/GRAS/AP
汽車測試
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2024-08-21
塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車
汽車電子
塔塔Elxsi
Wind River
Studio Developer
軟件定義汽車
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2024-07-30
Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程
嵌入式系統(tǒng)
Wipro
Wind River Studio Developer
DevSecOps
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2024-07-16
全新橋路測量模塊——imc ARGUSfit B-4
測試測量
橋路測量模塊
imc
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2024-07-12
最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件
工控自動化
imc STUDIO 2024
測量控制管理軟件
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2024-06-14
歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
歐姆龍
Wind River Studio
工業(yè)邊緣平臺
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2024-04-19
最新版本W(wǎng)ind River Studio Developer為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路
嵌入式系統(tǒng)
Wind River Studio Developer
智能邊緣
DevSecOps
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2024-04-12
SEMI報告:2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元
EDA/PCB
半導體設備
2023
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2024-04-11
瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變,賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
Quick Connect Studio
并行開發(fā)軟硬件
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2024-04-10
意法半導體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導體
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
最新imc FAMOS 2024數(shù)據(jù)分析軟件–支持教育科研免費訂閱、在線課堂
嵌入式系統(tǒng)
imc FAMOS 2024
數(shù)據(jù)分析軟件
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2024-03-15
現(xiàn)代摩比斯選用風河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)
汽車電子
現(xiàn)代摩比斯
風河
Wind River Studio
軟件定義汽車
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2024-01-05
全面升級駕駛艙交互體驗,升級后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設計新潮流
汽車電子
駕駛艙交互體驗
CGI Studio
汽車HMI設計
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2024-01-04
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
測試測量
稜研
MWE 2023
毫米波芯片
超寬帶
FR2/FR3測試
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2023-11-27
半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
智能計算
邊緣AI
德州儀器
Edge AI Studio
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2023-11-24
信號分析軟件imc FAMOS免費培訓和范例演示
國際視野
信號分析軟件
imc
FAMOS
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2023-11-14
瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車
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2023-10-24
imc FAMOS全力支持中國高校前沿科研,免費訂閱2023信號分析軟件
測試測量
imc
FAMOS
信號分析軟件
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2023-10-11
風河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署
手機與無線通信
風河
Wind River Studio
NTT DOCOMO
5G vRAN基站
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2023-09-28
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
斑馬技術(shù)
2023 IOTE
深圳物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-09-21
村田參展CEATEC 2023
國際視野
村田
CEATEC 2023
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2023-09-20
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電
元件/連接器
村田
數(shù)據(jù)中心解決方案
ODCC 2023
MLCC
熱敏電阻
磁性元件
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2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案
網(wǎng)絡與存儲
亞信電子
IAS 2023
工業(yè)以太網(wǎng)
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2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
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2023-09-05
BOE(京東方)閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風向
光電顯示
BOE
京東方
DIC 2023
屏之物聯(lián)
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2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-08-24
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
MCU
MPU
Microsoft Visual Studio Code
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2023-08-01
聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案,斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展
工控自動化
機器視覺
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機器視覺展
Vision China 2023
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2023-07-12
imc在線研討會“電動汽車電池測試方案”簡介
測試測量
電動汽車
電池測試
imc
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2023-07-07
WAIC 2023:英特爾以技術(shù)之力推動邊緣人工智能發(fā)展,打造數(shù)字化未來“芯”時代
智能計算
WAIC 2023
英特爾
邊緣人工智能
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2023-07-07
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
光電顯示
BOE
京東方
IPC·2023
3D顯示
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2023-06-29
IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-06-27
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2023
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2023-06-25
最具彈性的數(shù)據(jù)采集平臺——imc ARGUSfit
數(shù)據(jù)采集平臺
imc
ARGUSfit
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2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
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2023-06-20
DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導力峰會上斬獲供應商授予的多項大獎
國際視野
DigiKey
2023 EDS
領(lǐng)導力峰會
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2023-06-07
佳能首次亮相2023 SNEC
電源與新能源
佳能
2023 SNEC
光伏
真空技術(shù)
|
2023-05-24
TE Connectivity 亮相SNEC 2023
元件/連接器
TE Connectivity
SNEC 2023
光伏
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2023-05-24
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