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電子產(chǎn)品世界雜志
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比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃！全球領(lǐng)先運營商共同參與

手機與無線通信 5G-A 無線連接華為 MWC |2024-06-26
華為宣布參加2024 MWC上海大會！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標識

手機與無線通信 5G-A 無線連接華為 MWC |2024-06-21
SEMI報告：2023年全球半導體設(shè)備出貨金額為1063億美元

EDA/PCB 半導體設(shè)備 2023 |2024-04-11
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

手機與無線通信羅德與施瓦茨聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò)連接 |2024-03-22
聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

智能計算聯(lián)發(fā)科 AI MWC |2024-03-01
高通MWC 2024展區(qū)體驗：AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)！

智能計算高通 AI MWC |2024-03-01
中興MWC 2024展區(qū)體驗：努比亞小折疊鋒芒畢露

手機與無線通信中興 MWC 努比亞 |2024-03-01
搭載“未來紙”3.0 技術(shù)，TCL 50 系列手機亮相MWC 2024

手機與無線通信 TCL MWC |2024-03-01
風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營

手機與無線通信風河 Encora MWC 5G Open RAN ORAN |2024-02-29
美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 MWC 2024 存儲手機 |2024-02-27
MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在

網(wǎng)絡(luò)與存儲 MWC 2024 英特爾企業(yè)智能化 AI |2024-02-27
高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來

手機與無線通信高通 MWC |2024-02-26
加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

手機與無線通信 MWC nxp 邊緣技術(shù) |2024-02-23
技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

手機與無線通信 BICS MWC |2024-02-23
AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)

手機與無線通信 AMD 電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN |2024-02-23
MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

手機與無線通信 MWC 無線創(chuàng)新高通 |2024-02-21
村田參展MWC 2024

手機與無線通信村田 MWC 2024 |2024-02-16
NEC將在2024年MWC展示其AI技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢

網(wǎng)絡(luò)與存儲 NEC MWC 生成式AI |2024-01-30
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

測試測量稜研 MWE 2023 毫米波芯片超寬帶 FR2/FR3測試 |2023-11-27
瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”

電源與新能源瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅新能源汽車 |2023-10-24
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器斑馬技術(shù) 2023 IOTE 深圳物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-09-21
村田參展CEATEC 2023

國際視野村田 CEATEC 2023 |2023-09-20
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電

元件/連接器村田數(shù)據(jù)中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻磁性元件 |2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲亞信電子 IAS 2023 工業(yè)以太網(wǎng) |2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 SENSOR CHINA 2023 傳感 |2023-09-05
BOE（京東方）閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風向

光電顯示 BOE 京東方 DIC 2023 屏之物聯(lián) |2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器星縱物聯(lián) IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-08-24
聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展

工控自動化機器視覺成像技術(shù) 斑馬技術(shù) 機器視覺展 Vision China 2023 |2023-07-12
WAIC 2023：英特爾以技術(shù)之力推動邊緣人工智能發(fā)展，打造數(shù)字化未來“芯”時代

智能計算 WAIC 2023 英特爾邊緣人工智能 |2023-07-07
5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革，這場展會給出了答案

手機與無線通信移動通信大會 MWC 5G AI |2023-07-06
共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海

手機與無線通信 5G AMD MWC |2023-07-03
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

光電顯示 BOE 京東方 IPC·2023 3D顯示 |2023-06-29
IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-06-27
應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

EDA/PCB 應(yīng)用材料公司 SEMICON China 2023 |2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

元件/連接器 Harwin electronica China 2023 連接器 |2023-06-20
DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導力峰會上斬獲供應(yīng)商授予的多項大獎

國際視野 DigiKey 2023 EDS 領(lǐng)導力峰會 |2023-06-07
佳能首次亮相2023 SNEC

電源與新能源佳能 2023 SNEC 光伏真空技術(shù) |2023-05-24
TE Connectivity 亮相SNEC 2023

元件/連接器 TE Connectivity SNEC 2023 光伏 |2023-05-24
星縱物聯(lián)即將亮相IOTE 2023上海國際物聯(lián)網(wǎng)展

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器星縱物聯(lián) IOTE 2023 上海國際物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-05-09
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023

嵌入式系統(tǒng) imc STUDIO 2023 imc Test&Measurement |2023-05-08

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