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任天堂Wii U拆解深度探秘：IBM+AMD之“芯”

消費(fèi)電子任天堂 Wii |2014-02-17
傳任天堂整合主機(jī)和掌機(jī)業(yè)務(wù) 新開(kāi)發(fā)中心投資3.4億美元

消費(fèi)電子任天堂 Wii U |2013-01-16
iFixit完整拆解任天堂 Wii U 損壞維修相當(dāng)容易

消費(fèi)電子任天堂 Wii U |2013-01-07
意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器意法傳感器 PNI Wii MEMS |2012-12-06
任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”

消費(fèi)電子任天堂 Wii U |2012-11-27
Wii U深度拆解：凌亂的三種內(nèi)存

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 任天堂內(nèi)存 Wii U |2012-11-22
iPhone和wii用戶接口的改進(jìn)

測(cè)試測(cè)量 iPhone wii 接口 |2012-07-27
任天堂第一財(cái)季虧2.2億美元 Wii銷量不及同期50%

消費(fèi)電子任天堂 Wii |2012-07-25
任天堂：下代主機(jī)最重要的是價(jià)格而非推出時(shí)間

消費(fèi)電子任天堂 Wii U 主機(jī) |2012-07-22
臺(tái)灣鴻海成為微軟Xbox360代工廠商

EDA/PCB 鴻海代工 Xbox360 Wii |2009-10-14
名牌設(shè)計(jì)帶活MEMS市場(chǎng)應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器蘋(píng)果 MEMS iPhone Wii |2009-07-20
測(cè)試測(cè)量技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

測(cè)試測(cè)量 NI LabVIEW 軟件 iPhone Wii PTIM HSDPA 200906 |2009-06-15
2009年信息產(chǎn)業(yè)的五大幸運(yùn)星

Netbook 云端運(yùn)算 Wii WiMAX |2009-02-05
鮑爾默:微軟在消費(fèi)領(lǐng)域的壟斷證明無(wú)可匹敵

消費(fèi)電子微軟 Wii Vista 蘋(píng)果 |2008-10-13
ITC調(diào)查任天堂專利侵權(quán)投訴 Wii或在美停售

消費(fèi)電子專利任天堂 ITC Wii |2008-09-18
運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)前景看好 2011將達(dá)110億美元

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Wii 臺(tái)積電傳感器索尼 |2008-09-11
Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Wii iPhone MEMS 微電子臺(tái)積電 |2008-08-27
消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 MEMS ic37 Wii Foundry |2008-06-11
MEMS壓力傳感器應(yīng)用擴(kuò)大急需營(yíng)造產(chǎn)業(yè)環(huán)境

工控自動(dòng)化 MEMS 傳感器 iPhone Wii |2008-05-14
報(bào)告稱任天堂Wii5月份銷量是PS3五倍

消費(fèi)電子 PS3 Wii 任天堂消費(fèi)電子消費(fèi)電子 |2007-06-06
杜比環(huán)繞聲將為任天堂Wii游戲機(jī)帶來(lái)絕佳音效

消費(fèi)電子 Wii 杜比環(huán)繞聲任天堂消費(fèi)電子音效游戲機(jī) 消費(fèi)電子 |2006-10-16
IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片

消費(fèi)電子 IBM Wii 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 視頻游戲機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子芯片消費(fèi)電子 |2006-09-19
Wii采取藍(lán)牙和WiFi技術(shù)

手機(jī)與無(wú)線通信 WiFi Wii 藍(lán)牙通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 |2006-07-07
Wii采取藍(lán)牙和WiFi技術(shù)

手機(jī)與無(wú)線通信 WiFi Wii 藍(lán)牙通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 |2006-06-30

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