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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

消費電子 Hi-Fi XMOS xcore 智能音頻 |2024-11-04
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

EDA/PCB XMOS xcore.ai 音頻解決方案 |2024-09-27
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)

消費電子高通 QCC3083 LE Audio Broadcast 音響 |2024-09-24
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機(jī)方案

消費電子 Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機(jī) |2024-07-22
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

手機(jī)與無線通信 ST 意法半導(dǎo)體 STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙 LE audio |2024-06-24
芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認(rèn)證

EDA/PCB 芯原低功耗藍(lán)牙 LE Audio |2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱 |2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)

手機(jī)與無線通信 Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio |2023-11-22
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀

測試測量 Audio Precision 音頻分析儀 |2023-11-16
新生代藍(lán)牙——電競級音頻發(fā)射器

消費電子高通藍(lán)牙 Qualcomm LE Audio 藍(lán)牙發(fā)射器 QCC 游戲藍(lán)牙 usb2.0 |2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio |2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 QCC3056 LE Audio 藍(lán)牙 Qualcomm |2023-05-29
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調(diào)高音量

消費電子 Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂 |2023-05-10
XMOS宣布推出xcore?-voice：面向廣泛智能語音應(yīng)用的下一代智能解決方案

智能計算 XMOS xcore 智能語音應(yīng)用 |2023-04-04
LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)

模擬技術(shù) LE Audio AirPods 藍(lán)牙 |2023-03-29
藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

模擬技術(shù) LE Audio 藍(lán)牙5.2 |2023-03-29
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

電源與新能源 Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 揚聲器 I2S TV Sound Bar |2022-11-23
Audio Precision 推出廣受好評的APx500 測量軟件v8.0版

測試測量 Audio Precision APx500 測量軟件 |2022-11-22
基于Realtek“RTL8753BFR 車載藍(lán)牙棒”開發(fā)的音訊連接器設(shè)計

汽車電子 Realtek RTL8753BFR BT Hifi audio 車載藍(lán)牙棒音訊連接器 |2022-08-19
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

手機(jī)與無線通信藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟低功耗音頻規(guī)范 LE Audio |2022-07-13
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機(jī)方案

消費電子原睿 Audiowise TWS BLE Audio |2022-07-13
新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗

消費電子 LE Audio 藍(lán)牙音頻 |2022-07-08
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發(fā)

手機(jī)與無線通信藍(lán)牙 LE Audio |2022-05-26
藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長，LE Audio將進(jìn)一步打開市場空間

消費電子藍(lán)牙音頻 LE Audio |2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

消費電子 WPG Qualcomm 低功耗藍(lán)牙 LE Audio |2022-03-10
哪些新興應(yīng)用驅(qū)動藍(lán)牙市場的增長

手機(jī)與無線通信 202105 藍(lán)牙 LE Audio |2021-05-13
LE Audio驅(qū)動藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽器的新一波創(chuàng)新

消費電子 202005 LE Audio TWS耳機(jī) |2020-04-29
藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾

手機(jī)與無線通信 202005 藍(lán)牙 LE Audio 尋向位置服務(wù) mesh |2020-04-29
藍(lán)牙LE Audio開啟音頻新紀(jì)元，帶來高質(zhì)低耗、音頻分享等功能

202004 LE Audio 低功耗音頻藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 |2020-03-30
支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器

嵌入式系統(tǒng) XMOS xCORE-200 |2015-05-29
為消費性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片

模擬技術(shù) XMOS xCORE-AUDIO |2015-05-29
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嵌入式系統(tǒng) XMOS xCORE-AUDIO |2015-03-24
針對實時應(yīng)用的并行與多核性能

嵌入式系統(tǒng) XMOS xCORE Eclipse |2014-11-27
STM32主芯片iphone5數(shù)字USB audio解決方案

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嵌入式智能計算擴(kuò)展多核處理器市場空間

嵌入式系統(tǒng) XMOS 處理器 xCORE 201405 |2014-05-06
XMOS鎖定需求為80億美元的汽車微控制器市場

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OPPO Digital經(jīng)典發(fā)燒級產(chǎn)品選用XMOS方案

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基于Freescale MCU與Audio Codec的安卓音頻附件設(shè)計

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XMOS力助索尼更加動聽

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支持Beats Audio 惠普發(fā)27寸Win8顯示器

光電顯示惠普 Beats Audio Win8顯示器 |2013-01-07

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