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AI芯片的200億資本盛宴!單筆最高融53億,北京上海最集中

發(fā)布人:芯東西 時間:2021-04-19 來源:工程師 發(fā)布文章
京滬吸金最猛,中國占據(jù)大半。

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西4月19日報道,從2021年開年至今,人工智能(AI)芯片行業(yè)共有至少21起公開投融資事件,涉及17家有AI芯片研發(fā)業(yè)務(wù)的公司。而已公布的投融資金額及加起來,合計已達到約200億人民幣,其中有至少8起單筆融資的金額逾10億人民幣,單筆最高融資達53.5億人民幣。由此看來,2021年的AI芯片領(lǐng)域,投資熱情依然盛況非凡。

注:以上投融資信息均源自公開渠道梳理,如有錯漏,歡迎指正補充。
過去4個月,至少7起單筆融資超10億元


截至今日,2021年21起AI芯片相關(guān)企業(yè)的公開投融資中,包括1起天使輪、5起Pre-A輪、3起A輪、1起B(yǎng)輪、4起C輪、3起D輪及4起其他融資。

披露具體單筆融資金額的融資事件中,單筆融資逾10億人民幣的有7起,涉及6家芯片公司,加起來融資金額已接近200億人民幣。除了紫光展銳和地平線外,其他4家公司均在研發(fā)云端AI芯片。


由于百度昆侖、壁仞科技未披露具體單筆融資金額,摩爾線程一次性公布兩起融資的總額,因此均未記入上表中。從總部分布來看,17家公司的總部中,有6家在北京、6家在上海,1家在深圳、4家在美國。這些涉及AI芯片設(shè)計的公司均成立于過去8年。

從投資方來看,除了頭部機構(gòu)外,多家產(chǎn)業(yè)投資方的身影頻頻出現(xiàn)。 比如,SambaNova的投資方有軟銀、英特爾資本、谷歌風(fēng)投等,摩爾線程的投資方有字節(jié)跳動、小馬智行,墨芯人工智能的投資方有浪潮,地平線有比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等戰(zhàn)略加持,耐能的投資方有鴻海和華邦電子,晶視智能獲小米產(chǎn)投獨家戰(zhàn)略投資。
云端芯片融資火熱,上海GPGPU成資本寵兒


從芯片類型來看,今年獲得新融資的17家公司中,有11家公司均在做云端AI芯片,其中有5起融資事件公布的單筆金額超過10億人民幣。1、吸金能力強,獨角獸云集美國公司Groq、SambaNova都是坐擁明星創(chuàng)業(yè)團隊、獲得知名投資機構(gòu)加持的獨角獸公司,分別最新獲得3億美元、6.76億美元的新融資。目前Groq累計融資達3.67億美元,但相對低于其對手SambaNova的11億美元總?cè)谫Y額。在最新一輪融資后,Groq估值約10億美元,SambaNova估值超過50億美元。Groq首席執(zhí)行官還透露正在為上市做準(zhǔn)備。

國內(nèi)云端AI芯片創(chuàng)企同樣有極強的“吸金”能力。僅是在上海,就有沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司宣布獲得億級、十億級的新一輪融資;壁仞科技未透露單筆新融資金額,但稱其累計融資已超47億人民幣;登臨科技沒有披露新融資的具體金額。在北京,百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業(yè)務(wù)完成獨立融資,投后估值約130億人民幣;GPGPU創(chuàng)企摩爾線程在2月底宣布完成數(shù)十億融資;千芯半導(dǎo)體也宣布獲得數(shù)千萬元天使輪投資。在深圳,提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資,最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。墨芯自稱是唯一擁有動態(tài)稀疏和靜態(tài)稀疏(“雙稀疏”)技術(shù)的企業(yè),技術(shù)上處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位。2、GPGPU受資本青睞,4家明星創(chuàng)企在上海在云端賽道,目前國內(nèi)備受關(guān)注的五家高性能GPGPU創(chuàng)企,登臨科技、天數(shù)智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、摩爾線程,均在過去4個月內(nèi)公布融資進展。其中有四家總部位于上海,這些企業(yè)成立時間或啟動造芯的時間并不久,卻吸引了相當(dāng)多的知名投資機構(gòu)的資金支持。登臨科技在今年2月宣布完成A+輪融資,此前在2020年9月、2020年3月、2018年4月分別完成A輪、Pre-A輪、天使輪融資,未公布具體金額。摩爾線程和沐曦集成均在2020年成立。今年2月底,摩爾線程稱其成立100天已完成數(shù)十億兩輪融資,但未在新聞稿中寫明融資金額的單位。3月8日宣布完成PreA+輪融資的沐曦集成,曾在2021年1月、2020年11月分別宣布完成數(shù)億元Pre-A輪、近億元天使輪融資。同樣在3月宣布B輪新融資的壁仞科技,自2019年成立至今,先是在2020年6月完成11億人民幣A輪融資,隨后在同年8月宣布完成Pre-B輪融資,累計融資金額達20億人民幣。截至今年3月,壁仞科技稱其累計融資已超過47億人民幣。天數(shù)智芯在今年3月初宣布12億元C輪融資,此前在2019年9月、2017年5月分別宣布完成數(shù)億元B輪融資、未披露金額的A輪融資。3、燧原、百度昆侖落地早,幾家創(chuàng)企在研發(fā)期從落地進展來看,燧原科技的云端訓(xùn)練及推理產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)和金融行業(yè)的頭部客戶落地商用。百度的14nm昆侖一代芯片已在百度搜索引擎和云計算等領(lǐng)域部署2萬片,7nm昆侖二代芯片預(yù)計今年量產(chǎn),預(yù)計性能比百度昆侖1再提升3倍。截至今年2月,登臨科技首款GPU+(軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)通用人工智能處理器)產(chǎn)品已成功回片通過測試,開始客戶送樣。天數(shù)智芯在3月31日以實體形式推出7nm云端通用并行圖形處理器(GPGPU)BI及產(chǎn)品卡,即將量產(chǎn)和商用交付,單芯FP16算力可達147TFLOPS。

墨芯將在今年中后期發(fā)布產(chǎn)品安騰(Antom)芯片,可將單位擁有總成本(TCO)降低10倍以上,將同等運算量的耗電量降至1/10,并以更小的產(chǎn)品提及幫助節(jié)省在數(shù)據(jù)中心所占物理空間。沐曦集成的第一代芯片還在研發(fā)中。今年2月,南京市浦口區(qū)2021年一季度集中開工、總投資144億元的21個重大項目中,即包括“沐曦高性能GPU芯片研發(fā)”項目。壁仞科技、摩爾線程暫未公布具體研發(fā)進展。千芯半導(dǎo)體主要研發(fā)面向云端和邊緣的可重構(gòu)存算AI芯片,并推進tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售領(lǐng)域的落地,目前其與深圳清華大學(xué)研究院達成了深度戰(zhàn)略合作,合作伙伴包括平頭哥等知名芯片廠商與AI應(yīng)用廠商。SambaNova同樣聚焦于可重構(gòu)芯片。該創(chuàng)企脫胎于斯坦福大學(xué),其聯(lián)合創(chuàng)始人Kunle Olukotun被稱為“多核處理器之父”,是斯坦福Hydra芯片多處理器研究項目的負(fù)責(zé)人。其7nm可重構(gòu)數(shù)據(jù)流芯片的首批樣品已用于客戶服務(wù)器上,多家美國國家實驗室均部署了其基于自研芯片的軟硬件集成平臺。

由谷歌TPU核心創(chuàng)始成員所建立的Groq主打云端推理,據(jù)稱是首家AI加速卡算力達1000TOPS的芯片創(chuàng)企。其首款A(yù)I芯片已投入數(shù)據(jù)中心及自動駕駛市場,目前正研發(fā)第二代芯片。
邊端芯片落地進展快,紫光展銳籌備上市中


在邊緣及端側(cè)AI芯片賽道,融資最猛的是紫光展銳,新一輪融資達53.5億元人民幣。據(jù)傳目前紫光展銳正在進行上市前股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化,預(yù)計將在2021年底申報科創(chuàng)板。近兩年來,紫光展銳開啟了管理團隊、發(fā)展戰(zhàn)略到公司管理體制的一系列變革。作為我國IC設(shè)計龍頭企業(yè),紫光展銳的產(chǎn)品已覆蓋手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等多類通信、計算及控制芯片。此前紫光展銳CEO楚慶透露,因研發(fā)效率大幅提升,今年紫光展銳可能要推出將近4款主線產(chǎn)品。除了紫光展銳外,其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道,沒有主攻語音芯片的玩家。

地平線依然持續(xù)發(fā)力自動駕駛,在今年公布的兩筆新融資后,其C輪融資額已達9億美元。地平線稱將在今年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片,單芯片AI算力達96TOPS,下一步還將推出算力逾400TOPS的車規(guī)級7nm芯片征程6。此外,其邊緣AI芯片旭日2也已落地。例如小米智能攝像機AI探索版即內(nèi)置旭日2芯片,算力可達4TOPS,支持人形偵測、寵物檢測、家人身份識別等多種AI算法。晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出,專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算芯片設(shè)計,已研發(fā)多系列邊緣AI視覺芯片產(chǎn)品。今年1月,小米旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金向晶視智能投資345萬元人民幣,取代比特大陸成為晶視智能第一大股東。今年4月,愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數(shù)億元人民幣,稱其自主開發(fā)的高性能、低功耗AI視覺芯片可支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務(wù),目前其第一顆高性能芯片已交付客戶評測,正在量產(chǎn)推廣的過程中。耐能(Kneron在今年1月宣布獲得來自鴻海、華邦電子的戰(zhàn)略投資,此前該公司已獲7300萬美元A輪融資,包括李嘉誠旗下Horizons Ventures領(lǐng)投的4000萬美元,投資方還有阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、奇景光電、高通、中科創(chuàng)達等。耐能先后在圣地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海、杭州等地設(shè)有辦公地點。此前耐能研發(fā)的AI芯片已大量應(yīng)用于智能門鎖、網(wǎng)絡(luò)攝像機、考勤門禁、智能可視門鈴、工業(yè)電腦等領(lǐng)域,今年該公司還計劃發(fā)布更多芯片。

和千芯半導(dǎo)體、SambaNova相似,美國加州初創(chuàng)公司Flex Logix也選擇研發(fā)可重構(gòu)AI芯片,不過這家公司主要聚焦在邊緣計算,加上今年3月的最新融資后,累計融資達8200萬美元。Flex Logix稱其InferX X1是業(yè)界最快、效率最高的AI推理芯片,在目標(biāo)檢測算法YOLOv3上性能超過英偉達的Xavier NX。據(jù)悉,2020年該公司營收已達千萬美元。
結(jié)語:AI芯片仍在向上發(fā)展


根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù),中國AI芯片市場由2015年的19億元增長至2019年的122億元,復(fù)合年增長率為59.18%,預(yù)計2021年市場規(guī)模將增至251億元。

另據(jù)工銀投行數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域投資金額達58.57億元,同比增幅超過90%。此外此前芯東西統(tǒng)計的2020年1-10月AI芯片總?cè)谫Y額已經(jīng)超過了2019年全年。隨著“十四五”規(guī)劃綱要正式出爐,面向集成電路的地方政策也愈發(fā)清晰,多省市均明確提出為AI芯片方向提供重點優(yōu)惠支持。比如上海在其“十四五”規(guī)劃綱要中特別提到,在智能芯片等領(lǐng)域持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項目。可以看到,過去4個月,北上深是AI芯片融資最活躍的地區(qū)。除了像紫光展銳這樣的國內(nèi)IC設(shè)計龍頭企業(yè)外,多數(shù)拿到較高單筆融資的AI芯片企業(yè)集中于云端芯片創(chuàng)企以及像地平線這樣的明星獨角獸。今年獲新融資的云端芯片創(chuàng)企中,多家的產(chǎn)品還沒正式進入商用狀態(tài),相比之下,獲新融資進展的邊緣及終端創(chuàng)企大多已有商用經(jīng)歷。接下來,陸續(xù)將有更多公司的AI芯片進入量產(chǎn)和落地。如今全球AI芯片仍在起步階段,無論是科學(xué)研究還是產(chǎn)業(yè)應(yīng)用都有廣闊的創(chuàng)新空間。而無論資本市場如何火熱,檢驗AI芯片創(chuàng)企們長期發(fā)展實力的關(guān)鍵準(zhǔn)則,最終會回歸到產(chǎn)品實際性能和落地能力上來。


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