一周芯聞(21-05-17)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 韓國(guó)擬斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地

據(jù)彭博社報(bào)道，韓國(guó)宣布一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃：在未來(lái)十年內(nèi)斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，與中國(guó)和美國(guó)一起爭(zhēng)奪全球的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)韓聯(lián)社5月13日的報(bào)道，韓國(guó)政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計(jì)等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負(fù)、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支持，其中對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅額抵扣率最高將提升至40～50%和10～20%。預(yù)計(jì)三星、SK海力士等企業(yè)10年內(nèi)將投資510萬(wàn)億韓元（約等于4517億美元），今年的投資額將達(dá)41.8萬(wàn)億韓元（370億美元）。韓國(guó)政府希望建立一條“K-半導(dǎo)體帶”，該帶延伸到漢城以南數(shù)十公里，并將芯片設(shè)計(jì)人員，制造商和供應(yīng)商召集在一起。

韓國(guó)還旨在吸引更多外國(guó)人投資先進(jìn)技術(shù)。該部表示，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML表示，計(jì)劃斥資2400億韓元（約合2.1億美元）在華城建立一個(gè)培訓(xùn)中心，而總部位于加利福尼亞的LamResearchCorp.則計(jì)劃將該國(guó)的能力提高一倍。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易研究所半導(dǎo)體分析師KimYang-paeng說(shuō)：“韓國(guó)實(shí)質(zhì)上是在招攬全球供應(yīng)商，與它自己的芯片制造商合作，以便它可以在其土壤上建立生態(tài)系統(tǒng)，而不是希望它們遷移到美國(guó)和其他地方。此外，投資擴(kuò)大到代工廠和邏輯芯片也是為了長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮，如果韓國(guó)主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)出了問(wèn)題，它還可以有別的業(yè)務(wù)依靠?！表n國(guó)希望在2022年至2031年期間幫助培訓(xùn)36,000名芯片專家，為芯片研究和開(kāi)發(fā)貢獻(xiàn)1.5萬(wàn)億韓元（約合13.3億美元），并將開(kāi)始討論旨在幫助半導(dǎo)體行業(yè)的立法。

（來(lái)源：彭博社）

2. 新思科技完成對(duì)MorethanIP的收購(gòu)

5月14日消息，新思科技（Synopsys,Inc.）近日宣布完成對(duì)10G至800G數(shù)據(jù)速率的以太網(wǎng)數(shù)字控制器IP核公司MorethanIP的收購(gòu)。通過(guò)本次收購(gòu)，新思科技的DesignWare以太網(wǎng)控制器IP產(chǎn)品組合將得到進(jìn)一步擴(kuò)充，新增適用于200G/400G和800G以太網(wǎng)的MAC和PCS，將為客戶提供面向網(wǎng)絡(luò)、AI和云計(jì)算片上系統(tǒng)（SoC）的低延遲、高性能全線以太網(wǎng)IP解決方案，并將補(bǔ)充新思科技現(xiàn)有的112G以太網(wǎng)PHYIP解決方案。收購(gòu)MorethanIP還將為新思科技增添一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)，他們擁有豐富的領(lǐng)域知識(shí)，一直是高速以太網(wǎng)規(guī)范開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)力量。

此項(xiàng)交易條款對(duì)新思科技財(cái)務(wù)狀況未造成重大影響，因而未做披露。新思科技廣泛的DesignWareIP產(chǎn)品組合包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、IO、PVT傳感器、嵌入式測(cè)試、模擬IP、接口IP、安全I(xiàn)P、嵌入式處理器以及子系統(tǒng)。為了加快原型設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)并將IP集成到SoC中，新思科技的IPAccelerated計(jì)劃提供了IP原型套件、IP軟件開(kāi)發(fā)套件和IP子系統(tǒng)。

（來(lái)源：新思科技）

3. 精準(zhǔn)攻堅(jiān)克難，中芯國(guó)際2021 Q1營(yíng)收站穩(wěn)11億美元

5月13日，中芯國(guó)際公布2021年第一季度財(cái)報(bào)。截至2021年3月31日止，中芯國(guó)際一季度銷售額為11.036億美元，同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%。中芯國(guó)際一季度毛利為2.501億美元，同比增長(zhǎng)7.1%，環(huán)比增長(zhǎng)41.5%。毛利率為22.7%，相比2020年第四季為18.0%，2020年第一季為25.8%。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2021年第一季度產(chǎn)能利用率達(dá)98.7%。中國(guó)區(qū)銷售較上個(gè)季度有所下降，達(dá)55.6%。歐洲及亞洲銷售較上個(gè)季度有所上升，達(dá)16.7%，北美洲銷售與上季度持平。值得注意的是，中芯國(guó)際的40/45nm工藝在第一季度收入占比上升至16.3%，上季度為14.8%，14/28nm收入占比上升至6.9%，上季度為5%。

2021年第一季度按應(yīng)用劃分的收入占比分別為：智能手機(jī)35.2%、智能家居13.9%、消費(fèi)電子20.4%、其他30.5%。按照服務(wù)類型來(lái)看，晶圓代工方面還是占據(jù)著91.2%的極高比例，光罩制造、晶圓測(cè)試及其他方面占比從上季度的11%下降到了8.8%。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2021年第一季度晶圓月產(chǎn)能由2020年第四季的520,750片8英寸約當(dāng)晶圓增加至2021年第一季的540,750片8英寸約當(dāng)晶圓，主要由于本季度200mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

（來(lái)源：中芯國(guó)際）

4. IDC：一季度平板電腦市場(chǎng)出貨量3990萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)55.2%

5月13日消息，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球平板電腦季度跟蹤報(bào)告的初版數(shù)據(jù)顯示，平板電腦市場(chǎng)在2021年第一季度表現(xiàn)出色，同比增長(zhǎng)55.2%，出貨量總計(jì)3990萬(wàn)臺(tái)。這種規(guī)模的增長(zhǎng)自2013年第三季度同比增長(zhǎng)56.9%以后再次出現(xiàn)。

與全球市場(chǎng)相比，2021年第一季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約625萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)67.6%，創(chuàng)2013年第二季度以來(lái)單季最高同比增幅；同時(shí)在傳統(tǒng)銷售淡季實(shí)現(xiàn)季度增長(zhǎng)1.8%。按廠商出貨量劃分，蘋(píng)果同樣在中國(guó)市場(chǎng)穩(wěn)居第一，出貨量約為266萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)103.2%，占據(jù)42.5%的市場(chǎng)份額。華為平板位居第二，出貨量約為150萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)26.9%，市場(chǎng)份額占比24.0%。獨(dú)立的榮耀平板出貨約53萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)68.5%，市場(chǎng)份額占比8.5%，排名第三。

（來(lái)源：TechWeb）

5. 士蘭微擬20億元擴(kuò)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目

5月11日消息，士蘭微公告，2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)通線，并在2020年12月實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。預(yù)計(jì)今年四季度士蘭集科將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)12吋片3萬(wàn)片的目標(biāo)。當(dāng)前，集成電路芯片及功率器件市場(chǎng)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增加投入，盡快擴(kuò)大產(chǎn)能。

根據(jù)《投資合作協(xié)議》，士蘭集科于近日啟動(dòng)了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目主要內(nèi)容為：在士蘭集科現(xiàn)有的12吋集成電路芯片廠房?jī)?nèi)，通過(guò)增加生產(chǎn)設(shè)備，配套動(dòng)力及輔助設(shè)備設(shè)施建設(shè)，以及凈化車(chē)間裝修等，實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目總投資為20億元，實(shí)施周期為2年。

（來(lái)源：士蘭微公告）

6. 比亞迪半導(dǎo)體擬創(chuàng)業(yè)板上市

5月11日，比亞迪發(fā)布《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》。預(yù)案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。據(jù)公告披露，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

公告指出，本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

截至預(yù)案公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體72.30%股權(quán)，為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東，比亞迪實(shí)際控制人王傳福通過(guò)比亞迪間接控制比亞迪半導(dǎo)體，為比亞迪半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東，比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報(bào)表中。

（來(lái)源：比亞迪公告）

7. 12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。

根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，晶合集成在報(bào)告期內(nèi)向客戶提供制程節(jié)點(diǎn)為150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，按照制程節(jié)點(diǎn)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來(lái)看，2020年，公司90nm服務(wù)占總業(yè)務(wù)的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。報(bào)告期內(nèi)，公司向客戶提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，按照工藝平臺(tái)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成，2020年，DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工占比98.15%。DDIC，即面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過(guò)對(duì)電位信號(hào)特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調(diào)整與控制，完成對(duì)驅(qū)動(dòng)電場(chǎng)的建立與控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板信息顯示。

（來(lái)源：上交所官網(wǎng)，晶合集成招股說(shuō)明書(shū)）

8. AMD EPYC打入新加坡超算中心，速度提升8倍

AMD公司宣布，AMDEPYC7003系列處理器將為新加坡國(guó)家超級(jí)計(jì)算中心(NSCC)的新超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力，作為國(guó)家級(jí)的高性能計(jì)算(HPC)資源中心，NSCC致力于為科學(xué)和工程計(jì)算需要提供支持。

新系統(tǒng)將基于HPECrayEX超級(jí)計(jì)算機(jī)，并搭載EPYC7763和EPYC75F3的處理器組合。該超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)劃于2022年全面投入使用，其理論峰值性能預(yù)計(jì)可達(dá)10petaFLOPS，比NSCC現(xiàn)有的HPC計(jì)算資源速度快8倍。屆時(shí)研究人員將借助該系統(tǒng)進(jìn)一步探索生物醫(yī)學(xué)、基因?qū)W、疾病、氣候等方面的科學(xué)研究。3月中旬，AMD發(fā)布全新的第三代AMDEPYC（霄龍）7003系列處理器“米蘭”。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司公布的Q1季度報(bào)告，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)，AMD的市場(chǎng)份額已從2020年Q1的5.1%增長(zhǎng)到8.9%。

（來(lái)源：AMD）