晶圓代工報價再走揚 漲幅超市場預期 龍頭擴產(chǎn)腳步不停

電子旺季將至，IC企業(yè)庫存水位低，電源管理芯片、射頻芯片、驅(qū)動IC等將持續(xù)供不應求，廠商業(yè)績有望爬升。

全球缺芯陰霾持續(xù)一年有余，產(chǎn)業(yè)鏈漲聲不斷。昨日臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》再曝晶圓代工廠漲價新動向，指出臺積電、聯(lián)電等廠商紛紛調(diào)漲Q3報價，最高漲幅達30%，是此前市場預期增幅的兩倍之多。漲價廠商中，聯(lián)電、力積電由于最受客戶追捧，漲幅領先，臺積電、世界先進等廠商也將根據(jù)市場情況作出具體調(diào)整。恰逢Q3傳統(tǒng)旺季，報價增幅又高于市場預期，相關廠商業(yè)績也有望一路爬升。

供需缺口持續(xù)，代工廠仍手握重要話語權。聯(lián)電昨日透露，今年ASP漲幅可達兩位數(shù)；力積電此前也表示對報價漲勢十拿九穩(wěn)，甚至立下豪言“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”

值得一提的是，產(chǎn)能滿載下，聯(lián)電又在今日傳出擴產(chǎn)消息。臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》另一篇報道指出，聯(lián)電近期積極引進黃光、蝕刻等設備，啟動兩岸同步擴產(chǎn)計劃。預計今年底到明年Q2，臺灣地區(qū)工廠8寸、12寸產(chǎn)能增加1萬片，增幅分別為3%、11%；到明年Q3，蘇州和艦8寸廠產(chǎn)能也將增加1萬片，增幅達13%。

另外，就在6月初，臺積電也宣布了多個制程的擴產(chǎn)計劃。臺南工廠Fab 18 第5-8期廠將負責N3制程；Fab 18 第4期用于N5制程擴產(chǎn)；還計劃在新竹建立新廠Fab 20，用于N2制程生產(chǎn)。

量價齊升又迎旺季 供需難反轉(zhuǎn)

消費電子、新能源汽車等下游市場不斷升溫，大幅拉高面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU等芯片需求，晶圓代工交期不斷拉長。以聯(lián)電為例，之前一般只需兩個月便可交付驗證，如今交期至少延長一個半月。其中，12寸晶圓產(chǎn)品交期最短17周，最長甚至要2-3個季度。

另一方面，需求端持續(xù)強勁下，臺積電、聯(lián)電等芯片大廠早早就已大舉卡位產(chǎn)能，到年底的成熟制程產(chǎn)能訂單也都被客戶一掃而空，報價水漲船高。而漲價并不僅限于晶圓代工這一個環(huán)節(jié)，封測、IC設計等各環(huán)節(jié)廠商紛紛提高報價。之前已有媒體報道指出，“缺芯”已沖擊全球169個行業(yè)，芯片價格飆漲5倍，下游企業(yè)的難題已從“買不到”升級為“買不起”。

有業(yè)界人士指出，交期延長、價格漲幅高于預期，此前市場內(nèi)質(zhì)疑未來供需可能反轉(zhuǎn)的聲音有所減弱。另外，下半年為電子旺季，IC廠商庫存水位低，預計電源管理芯片、射頻芯片、驅(qū)動IC等將持續(xù)供不應求。