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供給釋放預(yù)期下 明年汽車芯片仍然“漲定了”?

發(fā)布人:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 時(shí)間:2021-10-21 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

消息人士表示,關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細(xì)節(jié)尚屬未知,但“明年汽車制造商的芯片成本肯定會(huì)上漲”。


據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)今日(10月21日)援引業(yè)內(nèi)消息報(bào)道,由于銅、金、石油、硅片等原材料價(jià)格持續(xù)攀升,英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等多家汽車IDM已通知客戶,明年車用芯片報(bào)價(jià)將調(diào)漲10-20%。

上述消息人士表示,關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細(xì)節(jié)尚屬未知,但“明年汽車制造商的芯片成本肯定會(huì)上漲”。

今年以來(lái),上述廠商已相繼調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,但與本次不同的是,之前的漲價(jià)主因一直是產(chǎn)能受限。

一方面,此前車用芯片產(chǎn)能短缺的一大癥結(jié),便是生產(chǎn)重鎮(zhèn)馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠的疫情停工/減產(chǎn)——由于疫情沖擊,8月當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)能接近腰斬。不過(guò),隨著當(dāng)?shù)卣艑挿酪呦拗啤⒐S員工完成疫苗接種,產(chǎn)能已開始逐步爬坡。據(jù)大摩調(diào)查,9月末晶圓廠設(shè)備商產(chǎn)能利用率已由51%上升至89%。

另一方面,瑞薩、英飛凌、臺(tái)積電近期也已相繼宣布,將提高車用芯片產(chǎn)量。例如本輪漲價(jià)的主角之一英飛凌已宣布,明年將增加五成支出,也就是投資24億歐元(約合28億美元)用于擴(kuò)產(chǎn)。

兩大因素共同助推,車用芯片“看似”迎來(lái)曙光。財(cái)聯(lián)社記者本周也從業(yè)內(nèi)人士處獲悉,9月以來(lái)車用芯片價(jià)格下滑勢(shì)頭明顯,已有芯片中間商開始拋售。不過(guò)值得注意的是,這里的“價(jià)格”主要是經(jīng)銷商報(bào)價(jià),而非芯片IDM廠價(jià)格。

汽車芯片真的就不缺了嗎?

從工信部、中汽協(xié)、乘聯(lián)會(huì)日前表述來(lái)看,汽車芯片的確已渡過(guò)“最黑暗的時(shí)間”,Q4供應(yīng)較Q3有所緩解,但“依舊短缺”。

至于缺到何時(shí)?乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹認(rèn)為,預(yù)計(jì)到明年春節(jié)銷售高峰之后,汽車產(chǎn)業(yè)鏈才能完全解除缺芯影響;而車企給出的答案更為悲觀,大眾汽車高管本周二表示,缺芯將持續(xù)到明年下半年。

同時(shí),本文開頭提及的原材料漲價(jià)也成了壓在芯片廠頭頂?shù)囊蛔按笊健薄?9日,LME現(xiàn)貨銅和期銅價(jià)差升至1000美元上方,創(chuàng)下至少27年來(lái)的最高水平。硅料價(jià)格也同步上揚(yáng),今年以來(lái)已從每噸不到8萬(wàn)元漲至26萬(wàn)元;硅片大廠環(huán)球晶11日也表示,現(xiàn)貨急單排到明年上半年,長(zhǎng)約訂單比重逼近前波景氣高峰。

值得一提的是,電子時(shí)報(bào)今日另一則報(bào)道也指出,目前芯片短缺已有所緩和,不再什么都缺,部分芯片如DDI、MCU供需逐步回溫,價(jià)格開始松動(dòng),但車用芯片、電源管理芯片仍是“災(zāi)區(qū)。

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