臺積電已開始試產3nm芯片，英特爾希望有更多產能配額

此前就有媒體報道，臺積電（TSMC）將在2022年下半年量產N3制程節(jié)點，并計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產時間為2023年下半年。相比之下，三星在3nm制程節(jié)點引入了全新的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，并在2022年上半年量產第一代3nm工藝。

臺積電總裁魏哲家曾表示，N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結構，是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在臺積電3nm工藝技術推出的時候，將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術，N3制程節(jié)點將成為臺積電另一個大規(guī)模量產且持久的制程節(jié)點。N3E作為N3的擴展，將擁有更好的性能和功耗表現(xiàn)。

據(jù)TechTaiwan報道，臺積電近期已經在Fab 18中啟動了3nm芯片的試生產，按照時間表，第一批3nm芯片將會在2023年初出貨。臺積電N3制程節(jié)點專為智能手機和高性能計算（HPC）芯片而設計，在N5制程節(jié)點上進一步應用極紫外光刻（EUV）技術，光罩層數(shù)將超過20層。臺積電承諾N3工藝相比N5工藝，性能可提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。

早有傳聞英特爾和蘋果已率先獲得臺積電N3制程節(jié)點的產能，前者會將該工藝使用在2023年發(fā)布的Meteor Lake上，制造GPU模塊。據(jù)DigiTimes報道，臺積電第一批N3制程節(jié)點的產能不到6萬片晶圓，到2023年上半年，月產量將提高到4萬片晶圓以上，產能非常有限。近期蘋果和英特爾正在爭奪有限的N3制程節(jié)點產能，英特爾高層人員甚至親自到中國臺灣與臺積電管理層見面，希望進一步拉近關系爭取更多產能配額，并商談N2制程節(jié)點的合作。