2年3個系列芯片，這家中國芯企業(yè)走出一條破局之路

為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車規(guī)級SoC芯片。記者觀察到泰矽微成立短短2年多內(nèi)，已連續(xù)發(fā)布3個各具特色的系列化芯片，發(fā)展速度非常顯著。

“泰矽微的初衷與使命是聚焦高性能MCU芯片研發(fā)，致力于打造中國本土的高端MCU平臺型企業(yè)?！毙芎７褰榻B道。要完成這樣的歷史使命并非易事，MCU作為全球寡頭壟斷市場長期為歐美日廠商盤踞，國內(nèi)尚未出現(xiàn)真正意義上的MCU頭部企業(yè)。一方面，和國外廠商差距依然較大，另一方面也是充滿了各種機(jī)會和成長空間?！?/span>將泰矽微打造成MCU平臺型企業(yè)，這也是武岳峰等頭部產(chǎn)業(yè)資本入局的根本訴求和目標(biāo)?！?不過作為長期從事于MCU芯片業(yè)務(wù)，有歐美一線大廠從戰(zhàn)略制定到產(chǎn)品開發(fā)，落地推廣，生態(tài)建設(shè)等一系列相關(guān)經(jīng)驗的熊海峰也深知其中的困難程度?！俺渥愕馁Y金儲備、一流的成建制核心團(tuán)隊、精準(zhǔn)的產(chǎn)品和戰(zhàn)略布局以及強(qiáng)大的資源平臺，一個都不能少。” 熊海峰表示”半導(dǎo)體設(shè)計類企業(yè)的發(fā)展會越來越具有挑戰(zhàn)性。”
泰矽微從垂直市場切入，通過MCU+方式首先布局的是傳感器接口類市場，包括工業(yè)傳感器，電化學(xué)傳感器以及醫(yī)療類傳感器等應(yīng)用，通過集成高精度AFE模擬前端及MCU，實現(xiàn)單芯片多合一的高精度信號鏈MCU解決方案，配合專利技術(shù)Tinywork?可實現(xiàn)超低功耗應(yīng)用。其發(fā)布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧儀，燃?xì)鈭缶榷鄠€典型應(yīng)用場景中在性價比和性能方面完勝通用MCU方案而深受客戶喜愛。同時憑借這款芯片獲得行業(yè)內(nèi)多個重要獎項與殊榮。泰矽微的信號鏈MCU無疑是非常成功的開始，一方面打通了所設(shè)想和規(guī)劃的MCU+的產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品模式，另外一方面也探索和成功構(gòu)建了適合于MCU+的生態(tài)系統(tǒng)?！斑@讓所有泰矽微人都更加充滿信心。” 熊海峰介紹道。


泰矽微的第二個系列產(chǎn)品定位于消費類電子，從TWS耳機(jī)切入，在耳機(jī)側(cè)和充電盒側(cè)進(jìn)行了全面分析與布局?！蔽覀儺?dāng)時的判斷是TWS耳機(jī)會朝著智能化和品牌化發(fā)展，耳機(jī)側(cè)適合于MCU的智能化方向就是人機(jī)交互“，于是泰矽微獨創(chuàng)性的將佩戴檢測，滑條以及智能按鍵功能三合一集成到單顆芯片中去，配合智能演算法，實現(xiàn)了高可靠性的TWS耳機(jī)人機(jī)交互解決方案，同時，芯片內(nèi)部集成的高精度ADC還可通過采集電池電壓配合泰矽微的TinyGauge?電量計演算法實現(xiàn)電量估算。從目前市場發(fā)展趨勢和推廣情況來看，是又一次的從商業(yè)分析到產(chǎn)品開發(fā)再到解決方案落地的MCU+的成功踐行?！拔覀兊某潆姾蟹桨父档闷诖?，實現(xiàn)了10多顆芯片的單芯片融合，并提供了非常先進(jìn)的電源管理技術(shù)和理念，在國內(nèi)PMIC領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先位置?！辫b于該芯片尚未發(fā)布，熊海峰笑著表示目前只能透露這么多了。


近日發(fā)布的車規(guī)級智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2是泰矽微的第三個MCU+的系列化芯片布局。“車規(guī)芯片的稀缺性我們在2年前就已經(jīng)意識到并開始進(jìn)行相應(yīng)布局。”熊海峰介紹道，盡管初創(chuàng)期人手非常緊張，但對于戰(zhàn)略性的布局，泰矽微還是堅持以超強(qiáng)的執(zhí)行力咬著牙推進(jìn)，在團(tuán)隊一眾努力下成功開發(fā)出相應(yīng)芯片并在2021年年底成功通過嚴(yán)苛的AEC-Q100 Grade2認(rèn)證?！拔覀兊恼J(rèn)證是貨真價值在測試實驗室由具有權(quán)威的第三方完全負(fù)責(zé)，真實測試通過的，并非自申明的那種報告”，記者隱約感覺到其中的差異。

本次發(fā)布的TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達(dá)8kV HBM ESD性能。泰矽微繼續(xù)秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開發(fā)理念，芯片集成了實現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識產(chǎn)權(quán)智能演算法，是全球領(lǐng)先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。
TCAE11-QDA2為車規(guī)類電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測，用于實現(xiàn)智能按鍵或滑條等功能，適用于車內(nèi)閱讀燈、氛圍燈、中控、空調(diào)控制、方向盤、門把手等各類應(yīng)用場景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動態(tài)補(bǔ)償?shù)入娐穯卧?，可實現(xiàn)22 bits寬動態(tài)和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感、應(yīng)變片壓感、及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調(diào)理和采集及算法處理，是全球首款同時集成電容觸控和壓力觸控的車規(guī)級SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實際應(yīng)用中可能面臨的復(fù)雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過寬范圍實時動態(tài)補(bǔ)償結(jié)合智能演算法實現(xiàn)壓力檢測的持續(xù)可靠性。再結(jié)合電容觸摸通道，實現(xiàn)電容+壓感復(fù)合智能按鍵，可真正實現(xiàn)汽車應(yīng)用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復(fù)雜車內(nèi)和車外應(yīng)用環(huán)境。
據(jù)了解，目前車規(guī)觸控類芯片的歐美兩大主要供應(yīng)商均存在漲價和缺貨問題，泰矽微TCAExx-QDA2系列芯片無疑會受到市場高度關(guān)注和青睞。
“從產(chǎn)品角度，我們還進(jìn)行了更多方向的布局，尤其是汽車方向，多個芯片處于研發(fā)階段。團(tuán)隊有這樣的基因，也有這方面開發(fā)能力，這很關(guān)鍵?！睋?jù)了解，車規(guī)類芯片在泰矽微整體產(chǎn)品規(guī)劃中占據(jù)了相當(dāng)大比重。
單純從產(chǎn)品布局來分析一家公司肯定不夠，后續(xù)我們還將從人才策略，融資策略，運(yùn)營策略等方面深度分析。但從泰矽微的產(chǎn)品布局中我們已經(jīng)能****到其產(chǎn)品布局的寬廣和平臺化發(fā)展的野心。值得思考和借鑒的是泰矽微的布局和擴(kuò)張并非無序和無規(guī)劃的。他們一直強(qiáng)調(diào)的是市場驅(qū)動，能力匹配，資金先行。側(cè)面來看，短短2年的高速發(fā)展，獲得頂級產(chǎn)業(yè)資本和下游客戶的戰(zhàn)略資金加持，可見泰矽微所摸索出來的這條道路是值得行業(yè)學(xué)習(xí)和借鑒的。
“作為中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的一份子，以MCU作為切入點，致力于打造一家屬于中國的平臺型芯片企業(yè)，是對自己的一份交代，也是這一代半導(dǎo)體人集體的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)。”熊海峰不經(jīng)意的表達(dá)中流露出的是堅毅、執(zhí)著與雄心。

來源：芯師爺

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