AMD或于2023年成為臺積電第三大客戶，與Zen 4/RDNA 3架構(gòu)新品訂單增加有關(guān)

AMD在近期的財務(wù)分析師日活動上，發(fā)布了2022至2024年之間的技術(shù)藍(lán)圖，接下來CPU將全面跨入Zen 4架構(gòu)，而GPU則會轉(zhuǎn)換至RDNA 3架構(gòu)，芯片將更新為5nm工藝，同時會擴(kuò)大小芯片設(shè)計和V-Cache等新技術(shù)的運(yùn)用。

據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電（TSMC）已獨占了AMD的5nm訂單，同時AMD在明年將成為臺積電5nm工藝的最大客戶。AMD受惠于臺積電的7nm及其延伸的6nm工藝，讓其Zen 3架構(gòu)和RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品不斷擴(kuò)大市場占有率，同時也成為了7nm制程節(jié)點的最大客戶。

按照AMD的規(guī)劃，Zen 4架構(gòu)CPU中，代號Genoa/Genoa-X（服務(wù)器）、Siena（邊緣計算）、Storm Peak（HEDT）、Raphael（桌面）、以及Dragon Range（移動）都將使用5nm工藝制造，而GPU里，基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300系列同樣如此。此外，代號Phoenix Point和Bergamo的芯片將使用延伸的4nm工藝，前者屬于Zen 4+RDNA 3的產(chǎn)物，后者采用針對原生云端計算的Zen 4c架構(gòu)。

AMD今年完成了對FPGA大廠賽靈思（Xilinx）的收購，同時又收購了DPU廠商Pensando，未來將全力搶攻云端、AI、HPC和邊緣計算市場，有可能會進(jìn)一步加大訂單量。據(jù)了解，AMD今年第四季度在5nm工藝的訂單量將達(dá)到2萬片晶圓的規(guī)格，并預(yù)訂了明年5nm工藝的大量訂單。預(yù)計2023年，AMD將成為臺積電的第三大客戶，也有望成為5nm制程節(jié)點上的最大客戶。