博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 日本半導(dǎo)體設(shè)備,沒有那么強?

日本半導(dǎo)體設(shè)備,沒有那么強?

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-08-22 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自setup


在我(本文作者湯之上隆,下同)之前的文章《日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料為何那么強?》中,我們描述了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的強。
但是,如圖1所示,從 2013 年左右開始,整個日本的前端設(shè)備份額一直在下降。
圖片圖1:前端工藝設(shè)備出貨量及地區(qū)占比變化(至2021年)來源:作者根據(jù)野村證券數(shù)據(jù)制作這篇文章似乎已經(jīng)向四面八方發(fā)出了漣漪。這是因為,7月20日,日經(jīng)Crosstech發(fā)表了一篇題為“日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備,以下一代技術(shù)應(yīng)對全球市場份額下降”的文章。另外,7月28日,日經(jīng)新聞電子版發(fā)表了一篇內(nèi)容完全相同的文章,標(biāo)題為“日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備,下一代技術(shù)奪回市場份額”。
但為什么日本在前端工藝設(shè)備中的份額卻在下降?
在我自己之前的文章中,我指出從 2011 年到 2021 年的十年間,所有前端工藝設(shè)備的份額(不包括掩模檢測設(shè)備)將下降(圖 2)。我還認(rèn)為,這與日本前端設(shè)備份額的下降直接相關(guān)。圖片圖2:前端設(shè)備市場份額(2011年和2021年)來源:作者根據(jù)野村證券數(shù)據(jù)制作但是,我覺得僅此分析是不夠的。因此,在本文中,我們將再次探討日本前端設(shè)備份額下降的問題。分析結(jié)果顯示,歐美企業(yè)集中在市場規(guī)模較大的設(shè)備領(lǐng)域,市場份額有所增加。
除非日本企業(yè)的增長速度趕上并超過西方和韓國企業(yè),否則這個問題將無法解決。畢竟可以說事態(tài)嚴(yán)重。西方公司的戰(zhàn)略與集中度圖 3顯示了 2021 年各公司各前端工藝的市場份額、歐洲、美國和日本的份額以及市場規(guī)模。日本在設(shè)備領(lǐng)域具有市場占有率高的特點,但市場規(guī)模并不大。具體來看,90.6%份額的鍍膜機/顯影機33億美元,94.7%份額的熱處理設(shè)備38億美元,61.4%份額的單片清洗設(shè)備41億美元,90.7%的批量清洗設(shè)備設(shè)備成本9億美元,占68.7%份額的CD-SEM成本8億美元。沒有日本壟斷的設(shè)備領(lǐng)域,市場規(guī)模超過50億美元。圖片圖 3:各公司前端設(shè)備市場份額、日本、美國和歐洲市場份額(2021 年) 來源:作者根據(jù)野村證券數(shù)據(jù)制作另一方面,在市場規(guī)模超過100億美元的設(shè)備領(lǐng)域,歐美設(shè)備制造商占據(jù)市場份額。具體來說,ASML 在 164 億美元的曝光設(shè)備中占據(jù) 95%,Lam Research (Lam) 和 Applied Materials (AMAT) 合計占 189 億美元的干法蝕刻設(shè)備的 64.8%,約 100 億美元。在價值 104 億美元的外觀檢測設(shè)備中,KLA 和 AMAT 占據(jù)了 73% 的份額。
在其他市場規(guī)模小于100億美元的領(lǐng)域中,AMAT在濺射設(shè)備44億美元中占據(jù)86%的份額,在CMP設(shè)備28億美元中占據(jù)68%,在圖案檢測領(lǐng)域占據(jù)35億美元。KLA和AMAT合計壟斷設(shè)備87.5%。
ASML、AMAT、Lam和KLA是在各類設(shè)備市場占據(jù)主導(dǎo)地位的四家西方公司,其中四類設(shè)備價值超過100億美元??傊瑲W美四家設(shè)備制造商在市場規(guī)模較大的領(lǐng)域牢牢占據(jù)了設(shè)備的份額。這顯示了西方公司獨有的戰(zhàn)略性質(zhì)和集中度。設(shè)備廠家銷售排名從目前的分析來看,4家歐美設(shè)備制造商在設(shè)備領(lǐng)域壟斷了市場份額,市場規(guī)模較大。這四家公司是什么時候開始占據(jù)市場份額的?
圖4顯示了 2000 年至 2021 年設(shè)備制造商的前 10 名銷售排名。從這張圖可以看出,從2007年開始,前五名的排名已經(jīng)固定為AMAT、ASML、Lam、Tokyo Electron(TEL)、KLA。圖片圖 4:設(shè)備制造商前 10 名銷售排名(2000-2021)  來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作。但是,前五名的排名不時發(fā)生變化。例如,AMAT 位居榜首,而 ASML 在 2011 年僅位居榜首。此外,從2000年到2008年排名第二的TEL,從2015年開始排名逐漸下滑,從2015年開始排名第四。
因此,從 2017 年到 2021 年,順序已轉(zhuǎn)移到第一 AMAT、第二 ASML、第三 Lam、第四TEL 和 第五 KLA。
從2007年開始,前5名已經(jīng)確定,但前6名及以下每年都在劇烈波動。其中,自2013年以來,清潔設(shè)備市場占有率全球第一的SCREEN已經(jīng)占據(jù)了第6位。然而,2016年首次進(jìn)入前10名的韓國SEMES已經(jīng)躍居第6位,2021年取代了SCREEN。
這有點偏題,但我將解釋 SEMES 的歷史以及它是如何發(fā)展的。
SEMES的背景
1993年,三星電子(Samsung)成為全球DRAM銷量第一的公司。據(jù)說,三星當(dāng)時已經(jīng)委托尼康、TEL、大日本屏幕制造(簡稱DNS,后來的SCREEN)等日本設(shè)備制造商在韓國為三星制造設(shè)備。
然而,許多日本制造商拒絕這樣做,擔(dān)心技術(shù)泄漏。但是,應(yīng)三星的要求,SCREEN 于 1993 年 1 月與三星合資成立了 K-DNS。K-DNS 可能意味著“韓國的 DNS”。向K-DNS派遣了大量的SCREEN工程師,在這里生產(chǎn)三星的清洗設(shè)備(圖5)。圖片圖5:SCREEN(原DNS)和SEMES(原K-DNS)設(shè)備銷量 來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作事實上,第一臺本地生產(chǎn)的清洗設(shè)備已于 1994 年 5 月交付給三星的器興工廠。此后,K-DNS 繼續(xù)為三星提供清潔設(shè)備。K-DNS 于 2005 年 1 月更名為 SEMES。SEMES 中的“SE”代表三星電子。
2010 年,SCREEN 出售了其在 SEMES 的股份(或者更確切地說,它被三星收購),使 SEMES 成為三星的全資子公司。以此為契機,三星所有的清潔設(shè)備均由SEMES制造,據(jù)悉,SCREEN已無法再向三星供應(yīng)任何設(shè)備??傊琒CREEN把屋檐租出去了,主樓被接管了。
2021年,SEMES在設(shè)備銷售方面最終將超越SCREEN,盡管差距很小。
現(xiàn)在,回到主題。下面,我們來看看各大設(shè)備廠商的銷售趨勢。主要設(shè)備廠商銷售趨勢圖 6顯示了歐洲、美國、日本和韓國主要設(shè)備制造商的銷售趨勢。許多設(shè)備制造商在 2000 年 IT 泡沫期間出現(xiàn)了一個大高峰,在 2008 年雷曼沖擊后出現(xiàn)下滑,在 2018 年內(nèi)存泡沫期間達(dá)到峰值,在 2019 年出現(xiàn)內(nèi)存衰退,在 2020 年出現(xiàn)新冠風(fēng)暴。似乎正在增加銷量不管。圖片圖6:主要設(shè)備制造商銷售趨勢(2000-2021)來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作2013年以來,前四名(AMAT、ASML、Lam、TEL)與第5名的KLA差距拉大,第5名和第6名及以下的KLA差距也拉大。如果把它比作馬拉松,領(lǐng)先的團(tuán)體是AMAT、ASML、Lam和TEL,而KLA的位置稍微遠(yuǎn)一點,排在第5位。我猜是這個位置。
因此,下面我們將分析排名第5位及以上的設(shè)備制造商和排名第6位及以下的設(shè)備制造商的增長潛力。前五名設(shè)備制造商增長潛力每個設(shè)備制造商都在 2000 年 IT 泡沫時期出現(xiàn)了一個高峰。因此,我繪制了一個圖表,將 2000 年每家公司的銷售額標(biāo)準(zhǔn)化為“1”(圖 7)。簡而言之,我想澄清自 2000 年以來的 21 年間,排名前五的公司增長了多少。圖片圖 7:2000 年標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備制造商銷售額排名前五 來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作因此,Lam 增長最快,銷售額在 21 年內(nèi)增長了 8.9 倍。下面,按照增長率從高到低排列,ASML 為 5.45 倍,KLA 為 3.11 倍,TEL 為 2.76 倍,AMAT 為 1.75 倍。
接下來,我繪制了一張圖表,將每家公司在 2011 年的銷售額標(biāo)準(zhǔn)化為“1”(圖 8)。這個結(jié)果比圖4更重要。這是因為這有可能導(dǎo)致日本自 2013 年以來前端設(shè)備的份額迅速下降。圖片圖8:2011年標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備制造商銷售額排名前五 來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作從圖 8 來看,Lam 再次顯示出最高的增長,在過去十年中增長了 4.62 倍。排名第二的小組正在激烈角逐。第二名是AMAT的2.49倍,第三名是TEL的2.29倍,第四名是ASML的2.06倍,第五名是KLA的1.90倍。
可以說,唯一一家進(jìn)入前五名的日本公司TEL表現(xiàn)不錯,但與Lam的增長潛力相差甚遠(yuǎn)。那么為什么Lam會變得如此之大呢?Lam的成長源泉是什么?首先,2008 年,Lam 收購了奧地利單晶圓清洗設(shè)備制造商 SEZ。大約在 2008 年左右,清洗設(shè)備的范式從批量型轉(zhuǎn)變?yōu)閱纹停?SEZ 為 Lam 的成長做出了貢獻(xiàn)。
2011年,Lam收購了CVD設(shè)備制造商Novellus。2016年以來,NAND型閃存向3D化,CVD設(shè)備的需求急劇增加,因此Novellus對Lam的增長做出了極其巨大的貢獻(xiàn)。
此外,Lam 原本在柵極和金屬導(dǎo)電薄膜的干法蝕刻設(shè)備市場占有率最高。在這里,Lam 開始蠶食 TEL 在 2000 年后投入使用的 Cu/Low-k 介質(zhì)蝕刻設(shè)備的市場份額?;谶@項技術(shù),他們幾乎壟斷了 3D NAND 存儲單元的 HARC(高縱橫比接觸)蝕刻的世界份額。
綜上所述,相信收購SEZ和Novellus以及擴大3D NAND閃存用HARC等絕緣膜干法刻蝕設(shè)備的銷售是高增長的源泉。
Lam和TEL在干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、單晶圓清洗設(shè)備方面處于競爭關(guān)系,但TEL在整體增長方面落后于Lam。這被認(rèn)為是日本前端工藝設(shè)備份額下降的原因之一。前6名以下的設(shè)備制造商增長潛力現(xiàn)在我們來分析一下前六名及以下設(shè)備制造商的增長潛力。圖9是以2000年IT泡沫的銷量為“1”,將前6名及以下主要設(shè)備制造商的銷售額標(biāo)準(zhǔn)化的圖表。圖片圖 9:2000 年標(biāo)準(zhǔn)化前 6 名以下設(shè)備制造商的銷售額 來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作請注意,垂直軸上的標(biāo)準(zhǔn)化銷售額是對數(shù)的。令人驚訝的是,韓國的 SEMES 增長了 31.6 倍。如果把圖表畫在線性軸上,除了SEMES以外的設(shè)備制造商的增長幾乎無法理解,所以我只好把它畫在對數(shù)軸上。即便如此,SEMES的增長潛力也是巨大的。
SEMES以外,增長率從高到低依次為Kokusai electric2.91倍、歐洲ASMI 2.02倍、SCREEN 1.98倍、日立高新技術(shù)1.31倍、荏原株式會社0.81倍、佳能0.67倍、尼康0.15 倍。荏原公司、佳能和尼康的負(fù)增長不到 1 倍。
接下來,我繪制了一張圖表,將每家公司在 2011 年的銷售額標(biāo)準(zhǔn)化為“1”(圖 10)。再次,SEMES 的增長率最高,為 4.33 倍。緊隨其后的是 ASMI 3.46 倍、Kokusai electric 2.47 倍、荏原株式會社 1.81 倍、佳能 1.47 倍、SCREEN 1.04 倍、日立高新技術(shù) 0.97 倍、尼康 0.16 倍。
圖片圖10:2011年標(biāo)準(zhǔn)化6強以下設(shè)備廠商銷售額 資料來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作在這里,Kokusai electric是唯一一家增長一倍以上的日本設(shè)備制造商,總體而言,日本企業(yè)的增長率并不高。SCREEN和日立高新技術(shù)幾乎沒有增長,尼康的增長率明顯為負(fù)。
設(shè)備銷售排名前10的日本設(shè)備制造商很多。但是,如果我們分析其增長潛力,與韓國的SEMES和歐洲的ASMI相比,可以說是相形見絀。總結(jié)與未來展望圖 11顯示了歐洲、美國、日本和韓國主要設(shè)備制造商的增長潛力和設(shè)備組合。我們通過將設(shè)備制造商分為前 5 名或以上和前 6 名或以下,分析了 2000 年和 2011 年的增長率。在圖 11 中,藍(lán)色顯示高增長,綠色顯示中等增長,黃色顯示中等增長,粉紅色顯示低增長。
圖片圖11:主要前端設(shè)備廠商增長率及設(shè)備組合 來源:作者根據(jù)電子期刊《半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)據(jù)手冊》和野村證券數(shù)據(jù)制作TEL 是唯一一家進(jìn)入前五名的日本公司。TEL 從 2000 年和 2011 年開始的增長率都“有點高”。因此,可以說TEL表現(xiàn)不錯,但與Lam的高成長潛力不匹配,后者在干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域展開競爭。
在前六名之下,SEMES 和 ASMI 自 2011 年以來均顯示出高增長率。其中,Kokusai electric是唯一一家被評價為從2000年到2011年增長速度“略高”的日本企業(yè),可以說表現(xiàn)不錯。然而,沒有其他日本設(shè)備制造商顯示出高增長潛力。相反,低增長的公司隨處可見。
此外,涉足100億美元以上裝備領(lǐng)域的西方企業(yè)普遍表現(xiàn)出“高”或“略高”的增長潛力。另一方面,不幸的是,不得不說,日本設(shè)備制造商的增長潛力普遍不如歐美和韓國公司。
我們分析了2013年以來日本前端設(shè)備份額快速下降的原因。得出的結(jié)論是,歐美四家公司戰(zhàn)略集中在裝備領(lǐng)域突破100億美元,穩(wěn)占市場份額,而日本在銷售增長方面不及歐美韓。據(jù)說是市場份額下降的原因。那么日本設(shè)備制造商應(yīng)該怎么做呢?日本設(shè)備制造商如何繼續(xù)?在文章開頭提到的文章,,我解釋了日本設(shè)備制造商的競爭力如下(圖12)。“在日本市場占有率高的設(shè)備,往往處理液體、流體、粉末,初始形狀不固定,因此,需要優(yōu)化的參數(shù)很多,而且非常復(fù)雜。在這種情況下,日本人通過經(jīng)驗和直覺找到了最優(yōu)解。這個過程有很多無法記錄的隱性知識和訣竅,因此,它可以像一種技能或工藝。
在這些世界中,車間的持續(xù)改進(jìn)和改進(jìn)很重要,勤奮和耐心的日本人將零件優(yōu)化到最小的細(xì)節(jié)。因此,設(shè)備、材料和零件是自下而上創(chuàng)建的。相信這些日本特色是高市場占有率的源泉。
圖片圖12:日本與歐美設(shè)備發(fā)展差異[點擊放大] 來源:Takashi Yunoue / EE Times Japan然而,隨著各類設(shè)備變得極其復(fù)雜和高精度,日本的這種設(shè)備開發(fā)方式或許正在走向轉(zhuǎn)折點。那么,在未來的裝備發(fā)展中,可能需要在充分發(fā)揮日本特色的同時,努力吸收歐美的優(yōu)點。上述文章對歐美的設(shè)備開發(fā)方法進(jìn)行了如下討論。“首先,我們通過營銷把握需求??茖W(xué)正處于開發(fā)各種設(shè)備的開端?;谶@些需求和科學(xué),整個設(shè)備由一個強大的自上而下的領(lǐng)導(dǎo)者來架構(gòu)。當(dāng)時,它通常是模塊化的。
此外,我們在設(shè)備開發(fā)的每個過程中都充分利用了模擬。此外,技術(shù)和專有技術(shù)被轉(zhuǎn)化為軟件并集成到設(shè)備中。然后,通過將這些整合在一起,我們將創(chuàng)造出世界標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備……(略)阻止市場份額的下降并再次增加它并非易事。但是,日本要想在前端設(shè)備領(lǐng)域保持高水平的競爭力,卻是無法回避的問題。對于日本設(shè)備制造商來說,這是關(guān)鍵時刻。我希望這不會重演日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落。


圖片


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉