傳：聯(lián)想自研、5nm芯片已點亮！

聯(lián)想，真造芯了。

業(yè)界消息，聯(lián)想旗下芯片公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片。并在最近點亮，下一步將會進行相關功能性測試。

相關參數(shù)有待進一步考證。

“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應用而設計的?！敝槿耸客嘎?。

鼎道智芯：聯(lián)想全資子公司

2021年，聯(lián)想 100% 控股，鼎道智芯（上海）半導體有限公司正式成立。

法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團高級副總裁，IDG 消費業(yè)務 & 領先創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

作為一家僅成立不到一年的公司，鼎道智芯在短短幾個月時間就推出了一顆5nm芯片，這是否可靠？

鼎道智芯公司法人及執(zhí)行董事賈朝暉時任聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想集團全球消費業(yè)務兼先進創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

總經(jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。

而公司SoC負責人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。

知情透露，聯(lián)想的這個芯片團隊規(guī)模已經(jīng)超過三百人。追溯歷史研發(fā)2年之久。

聯(lián)想芯片：Arm架構、平板市場

在蘋果推出了M1芯片以來，并將其應用到PC和平板電腦以后，整個ICT產業(yè)就看到了Arm芯片的更多機會。

對比蘋果M1直接利用到PC上，聯(lián)想平板芯片肯定做了閹割，技術相比M1還會有差距。

CPU是計算機的底層基礎硬件，整個軟件生態(tài)架構都建立在底層CPU架構之上。CPU指令集主要有X86、ARM、RISC-V等。

聯(lián)想芯片更多利用ARM架構：

1）ARM技術領先，在并發(fā)性能、功耗、集成度、場景多樣化相比X86具備明顯優(yōu)勢；

2）ARM生態(tài)繁榮，在移動設備領域占據(jù)統(tǒng)治地位，在PC和服務器領域ARM架構的應用成長迅速，蘋果和英偉達相繼布局ARM CPU。

3）中國從0到1選擇布局ARM架構，歷史包袱較小，有望借助ARM架構奪得CPU技術高地。

業(yè)內人士觀察分析稱，聯(lián)想圍繞集成電路產業(yè)的各種應用，投資至少包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領域。

聯(lián)想敗走科創(chuàng)板：自研+投資芯片，能行嗎？

2021年10月初，聯(lián)想集團在“科創(chuàng)屬性不強”的輿論聲中敗走科創(chuàng)板。

除了通過鼎道智芯自研以外，聯(lián)想創(chuàng)投還投資了本土芯片初創(chuàng)企業(yè)此芯科技。

此芯科技擁有全球頂尖的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊，在CPU內核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）、全棧軟件開發(fā)等領域具備雄厚的技術積累，致力于開發(fā)兼容ARM指令集的智能計算解決方案。

來看聯(lián)想都投資了哪些芯片公司：

1、聯(lián)想創(chuàng)投。

在芯片領域，聯(lián)想創(chuàng)投共投資了10家公司，分別是：寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技。

2、聯(lián)想控股。

很多人分不清聯(lián)想集團和聯(lián)想控股的區(qū)別。事實上，早在2001年，柳傳志將聯(lián)想一分為二并成立聯(lián)想控股后，聯(lián)想集團便成為了聯(lián)想系的一部分。它背后的母公司是聯(lián)想控股，這是一家綜合性的投資公司。

聯(lián)想控股沒有直接投資芯片領域，但旗下的聯(lián)想之星和君聯(lián)資本在該領域均有布局。聯(lián)想之星主要布局在AI應用+光芯片領域，代表項目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。

君聯(lián)資本更是芯片投資的先行者，在該領域的投資長達十余年。目前，君聯(lián)資本共投資了十余家芯片公司。其中，展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過并購退出。此外，君聯(lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

對于聯(lián)想自研+投資芯片，大家咋看，聯(lián)想能行嗎？