這是地球上最大的芯片（半導體）公司

在這個時代，芯片已成為我們生存的必要條件。它讓我們了解一切，從幫助您聽音樂和觀看視頻的小型設備到可以為您的汽車提供動力并讓您保持溫暖的大型設備。半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模很大，但仍有增長空間。在審視半導體市場時，有兩個關鍵因素需要關注——代工廠和無晶圓廠公司。

代工廠生產(chǎn)芯片，然后將它們出售給無晶圓廠公司，后者又將它們出售給最終用戶。臺積電（TSMC）是全球最大的代工廠，這意味著投資者可以利用其高需求和強勁增長。按市值計算，該公司也是半導體行業(yè)的領先企業(yè)之一。

臺積電的歷史

臺積電由張忠謀博士于 1987 年創(chuàng)立，公司自此成長為全球最大的芯片公司，市值達 4655.4 億美元。該公司總部位于臺灣新竹，并在臺灣、中國大陸和美國設有制造工廠。臺積電是蘋果公司最大的芯片供應商。它還為高通、英偉達和 AMD 等公司提供產(chǎn)品。

臺積電幾十年1987-1992：革新臺灣半導體產(chǎn)業(yè)

臺積電成立于 1987 年，是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的主要催化劑。它提供尖端的制造工藝，以補充臺灣在芯片設計方面的實力。1987年至1992年間，臺積電逐漸增加代工產(chǎn)能，1988年垂直整合晶圓分類測試、1990年掩模制造、1991年采用VLSI技術的設計服務等相關學科，并改進了其工藝中使用的技術。 . 在 1991 年突破 1 微米的障礙之前，它最初是一個 6 英寸、2 微米的晶圓加工制造設施或晶圓廠。

臺積電的創(chuàng)建是為了服務臺灣的設計公司，這些公司以芯片設計而聞名，但不想涉足制造過程。另一方面，臺積電迅速發(fā)展成為一個面向國際的、以利潤為導向的組織，幫助無晶圓半導體公司的發(fā)展，即沒有自己的制造設施的公司。無晶圓半導體公司擅長設計，但缺乏建造制造設施的資金。

到 1992 年，臺積電已成為世界領先的硅代工廠，為其他公司生產(chǎn)芯片。臺積電擁有 250 名工藝工程師，處于工藝技術的最前沿。臺積電生產(chǎn)了臺灣 80% 的 SRAM 以及各種其他半導體芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入約為 2.45 億美元。

1994-1996：建設新設施以增加產(chǎn)能

臺積電于 1994 年 9 月在臺灣證券交易所上市。年底前，臺積電與AMD 公司（AMD）宣布達成協(xié)議，讓臺積電為 AMD 的 AM486 處理器提供代工服務。臺積電 1994 年的銷售額為 7.44 億美元，利潤為 3.25 億美元。1992 年至 1994 年間，全球半導體銷售額增長了 60%，導致晶圓制造能力短缺。臺積電的大部分銷售額（60%）是流向無晶圓半導體公司，而 40% 流向沒有足夠制造能力的企業(yè)。臺積電在半導體領域的毛利率最高，為 49%。

臺積電于 1995 年 3 月宣布，將投資 12 億美元建設第二座 8 英寸晶圓廠。與其他臺灣半導體制造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工廠相比，臺積電的第四家工廠新工廠最初設計為 0.4 微米，后來設計為 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圓廠開始工作?？蛻魹楸ＷC長期晶圓廠產(chǎn)能而支付的押金是臺積電在 1995 年中期開始向客戶提供的一種選擇，幫助支付了部分工廠的費用。

從 1993 年的 665,000 片晶圓到 1995 年的 120 萬片，臺積電生產(chǎn) 6 英寸（150 毫米）晶圓的能力幾乎翻了一番。它的三個 6 英寸晶圓廠 Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率運行，每月生產(chǎn) 100,000 片晶圓。8 英寸晶圓制造商 Fab 3 預計將在 1997 年達到每月 22,000 片晶圓的總生產(chǎn)能力，到 1998 年達到每月 35,000 片晶圓的總產(chǎn)能。Fab 4 計劃于 1997 年上線并達到其最大月產(chǎn)能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圓。在 1995 年結束之前，宣布 Fab 5 的新竹建設。

臺積電和 Altera 公司于 1995 年 11 月宣布成立合資企業(yè)，在美國建立晶圓制造廠。在考慮了俄勒岡州和不列顛哥倫比亞省的地點后，臺積電決定在華盛頓卡馬斯建造價值 12 億美元的工廠。該工廠每月將能夠生產(chǎn) 30,000 個 8 英寸晶圓，從 0.35 微米的線幾何形狀開始，并根據(jù)需要移動到 0.25 微米。到 1996 年中期，該設施的合資伙伴（稱為 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 億美元的投資收購了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 擁有 18%，ISSI 擁有 4%，私人投資者擁有 3%，臺積電擁有 57%。

1996年4月末，臺積電通過出售3.05億股ADR（美國存托憑證）股****籌集了超過5億美元，成為第一家在紐約證券交易所上市的臺灣公司。飛利浦電子隨后擁有臺積電約 35% 的股份。臺積電 1996 年的銷售額為 14.5 億美元，利潤為 7.185 億美元。

1997-1999 年：挑戰(zhàn)、銷售減少和增加產(chǎn)能

臺積電從 1997 年開始預計銷售額會下降，利潤會下降 50%。由于產(chǎn)能過剩，競爭激烈，公司宣布降價。臺灣聯(lián)合微電子公司 (UMC) 最近取代了長期競爭對手特許半導體制造私人有限公司。新加坡有限公司在過去 18 個月內(nèi)與幾家北美設計公司成立了三個獨立的代工企業(yè)，成為臺積電的主要競爭對手。聯(lián)華電子也在大舉降價。自 1991 年起擔任臺積電總裁的唐納德·布魯克斯于 1997 年 3 月辭職，由臺積電董事長張忠謀接任。布魯克斯后來成為臺積電的總裁，臺積電是聯(lián)合微電子的競爭對手，位于加利福尼亞州桑尼維爾的新國際運營部門。

大約在這個時候，臺積電宣布了一項為期十年的擴張計劃，其中包括投資 145 億美元建設六個 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）制造設施等。此外，公司還宣布與臺南政府達成長期承諾，在臺灣最南端的省臺南市建立一個新的科學工業(yè)園。從 1997 年年中開始，臺積電計劃斥資 14 億美元在那里建造 Fab 6。如前所述，該公司在新竹的擴張空間已經(jīng)用完。

盡管 1998 年全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將緩慢增長，但臺積電在第一季度已滿員，并宣布將其 8 英寸晶圓產(chǎn)量增加 40% 至 167 萬片。該公司打算提高兩座 8 英寸晶圓廠的產(chǎn)量，并開始建設幾座工廠，其中兩座位于臺灣新的臺南科學工業(yè)園。WaferTech 應該在年中開始生產(chǎn)。

到 1998 年中期，半導體制造業(yè)正經(jīng)歷著嚴重的疲軟，價格和需求下降。在年初滿負荷運轉(zhuǎn)后，臺積電以 80% 的產(chǎn)能運營。因此，該公司宣布將 1998 年的資本支出預算從 13 億美元減少到 9.2 億美元，預計 1999 年的支出為 800-9 億美元。1999 年，該公司任命了一位新總裁，F(xiàn)C Tseng，并宣布計劃提供銅金屬化工藝并過渡到 0.18 微米工藝技術。據(jù)《電子工程時報》報道，臺積電推動其工藝技術的速度似乎與英特爾公司、IBM和 NEC 公司等更大的競爭對手相當。

2000 年至今：收購、增長和擴張

該公司在其存在的大部分時間里一直在升級其制造能力。2011年，公司計劃將研發(fā)支出增加近39%至新臺幣500億元。為滿足市場需求，公司計劃在 2011 年將產(chǎn)能增加 30%。在預測需求高于預期后，臺積電董事會于 2014 年 5 月批準 5.68 億美元用于建立、轉(zhuǎn)換和升級先進技術產(chǎn)能。臺積電董事會于 2014 年 8 月批準了 30.5 億美元的資本支出。臺積電于 2011 年開始試生產(chǎn)蘋果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和臺積電于 2014 年 10 月宣布了一項開發(fā) 10 納米 FinFET ARM 處理器的多年協(xié)議。

臺積電在 2020 年簽署 RE100，承諾到 2050 年使用 100% 可再生能源。臺積電消耗臺灣 5% 的能源，超過臺北。該倡議旨在加速該國向可再生能源的過渡。由于2020-2022年全球半導體短缺，聯(lián)電漲價7-9%，臺積電漲價20%。

臺積電和索尼于 2021 年 11 月宣布，臺積電將在日本熊本建立新的日本先進半導體制造 (JASM) 子公司。新的子公司將生產(chǎn) 22 和 28 納米工藝。索尼將投資 5 億美元，占最初 70 億美元的不到 20%。制造廠的建設將于 2022 年開始，2024 年投產(chǎn)。臺積電于 2022 年 7 月宣布，第二季度凈收入同比增長 76.4%。汽車和數(shù)據(jù)中心行業(yè)穩(wěn)步增長，但消費市場放緩。預計 2023 年會有一些資本支出。

臺積電 (TSMC) 位于臺灣臺南科學園區(qū)的工廠；臺積電是全球最大的專用獨立半導體代工廠。

TMSC 是地球上最大的芯片（半導體）公司的原因

臺積電 (TSMC) 是全球最大的代工芯片制造商。他們也是世界上最大的純代工廠和最大的半導體公司之一。臺積電已經(jīng)經(jīng)營了 30 多年，其客戶包括一些科技界的知名人士，如蘋果、高通和英偉達。

該公司在全球擁有超過 50,000 名員工，在全球擁有 12 家制造廠。臺灣目前因其生產(chǎn)尖端計算機芯片的能力而受到追捧。在市場份額方面，臺積電在 2020 年第四季度占據(jù)全球半導體代工市場 55.6% 的份額，而三星占有16.4%的市場份額。他們的主要優(yōu)勢之一是他們可以生產(chǎn)任何類型的集成電路設備，并且能夠滿足蘋果和 AMD 等知名公司所需的產(chǎn)量。由于汽車行業(yè)經(jīng)歷了從停車傳感器到減少排放的所有芯片短缺，臺積電在最近崛起之前，臺積電在全球供應鏈中的作用一直受到關注。影響的嚴重性迫使日本豐田汽車公司、德國大眾汽車公司和福特汽車公司等汽車制造商。美國停止生產(chǎn)和閑置工廠，現(xiàn)在臺灣的重要性太大而不容忽視。

最近，臺灣經(jīng)濟部長承認了這一問題，并認為臺灣主要芯片制造商愿意在供應鏈中優(yōu)先考慮汽車制造商。臺積電在另一份聲明中表示，其首要任務是解決芯片供應挑戰(zhàn)?！捌嚬湉V泛而復雜，我們與汽車客戶合作，確定他們最緊迫的需求。臺積電目前正在通過我們的晶圓廠加速這些重要的汽車產(chǎn)品。雖然所有行業(yè)的需求已經(jīng)耗盡了我們所有的產(chǎn)能，但臺積電正在重新分配晶圓產(chǎn)能以支持全球汽車行業(yè)”，該公司首席執(zhí)行官表示。

半導體的頂級代工廠或制造設施目前位于臺灣、韓國和美國。這些制造設施中使用的大部分專業(yè)設備由美國和日本公司提供。世界上最大和最復雜的代工制造商是臺積電。臺積電的大批量生產(chǎn)很大程度上是由供應蘋果設計的定制芯片來支持的和華為，兩家最大的智能手機制造商。鑒于臺積電的供應已在 2020 年初受到其他制造商強勁需求的限制，因此要滿足 2020 年底汽車制造商對芯片的需求增長一直具有挑戰(zhàn)性。即使是美國、歐洲和日本的汽車制造商也在懇求其政府尋求援助，并敦促臺灣和臺積電加緊行動。

臺積電和臺灣作為芯片制造基地的重要性可見一斑，即使公司在國外建廠，也會落后：臺積電在亞利桑那州的 5 納米廠要到 2024 年才能投入使用。屆時，臺積電將已經(jīng)在臺灣量產(chǎn)下一代 3 納米芯片。即使有像美國這樣的友好政府的合作，推動臺積電崛起的臺灣商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)在市場條件下也不太可能在國外迅速復制。將需要定制芯片來滿足機器學習的計算需求隨著技術變得更加專業(yè)化。話雖如此，臺積電在未來三年預計將增長到 160 億美元的市場中處于非常有利的地位，這要歸功于其設計和生產(chǎn)支持人工智能應用的最尖端芯片的能力。

TMSC的未來

2022年下半年，臺積電打算量產(chǎn)3nm芯片。預計這些芯片的邏輯密度將比其 5nm 芯片高 70%，在相同功率水平下速度提高 15%，在相同速度下功率降低 30%。

未來的芯片都將采用臺積電的 3nm 工藝生產(chǎn)，包括高通的下一代 Snapdragon、AMD 的 Zen 5 CPU 和蘋果新的第一方處理器。甚至英特爾也將其部分芯片外包給臺積電的 3nm 供應線，盡管最近加倍了其國內(nèi)代工計劃。正因為如此，臺積電的 3nm 節(jié)點已經(jīng)全部預留到 2024 年。

臺積電打算將其資本支出從 2020 年的 172 億美元增加到今年的約 300 億美元，并在未來三年內(nèi)投資約 1000 億美元，以滿足這一需求并保持領先地位。此外，它已經(jīng)開始研發(fā) 2nm 芯片，預計 2026 年開始量產(chǎn)。

這是地球上最大的芯片（半導體）公司常見問題解答（常見問題解答）

誰是世界上最大的芯片制造商？

全球最大的代工芯片制造商是臺積電（TSMC）。

半導體行業(yè)的未來在哪里？

隨著行業(yè)競爭的加劇，重點將放在改善半導體技術的銷售和營銷上。半導體的銷售額在上個世紀穩(wěn)步增長。專家預測，到 2022 年，該行業(yè)每年將產(chǎn)生 5426.4 億美元的收入。因此，半導體銷售和營銷團隊應該預計市場將繼續(xù)增長。

哪個國家制造的微芯片最多？

東亞是 75% 的生產(chǎn)地。臺灣生產(chǎn) 90% 的最尖端芯片。中國正在盡一切努力主導世界市場，以便與其他國家競爭并擁有包括軍事在內(nèi)的各種應用。

臺積電有風險嗎？

由于 2020-2022 年的事件帶來的全球市場不穩(wěn)定，隨著貿(mào)易出貨量陷入停滯，臺積電似乎陷入了困境。由于臺灣與大陸的關系總是有些岌岌可危，因此可以說國內(nèi)的公司處于危險之中。然而，半導體尤其是臺積電的價值不容小覷。即使發(fā)生最壞的事件，臺積電也很可能能夠幸存下來。

臺積電是什么時候成立的？

臺積電于 1987 年由張忠謀在臺灣政府的指導下創(chuàng)立。

臺積電是誰創(chuàng)立的？

臺積電由張忠謀和臺灣政府創(chuàng)立。在美國德州儀器工作后，Morris Chang 在 80 年代后期了解了科技行業(yè)的制造工藝和零件要求。他利用這一經(jīng)驗，在臺灣新竹與 Chang Chun Moi 和 Tseng Fan Cheng 一起創(chuàng)立了臺積電，并在那里繼續(xù)擔任臺積電首席執(zhí)行官直到 2006 年。