中國九月芯片進(jìn)口，同比下降12.4%
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根據(jù)周一公布的官方海關(guān)數(shù)據(jù)，9 月份中國的芯片進(jìn)口下降了 12.4%，在與美國的緊張關(guān)系和持續(xù)的芯片短缺的情況下繼續(xù)下降。
數(shù)據(jù)顯示，中國當(dāng)月進(jìn)口了 476 億個(gè)芯片，而 2021 年 9 月為 543 億個(gè)。
這維持了芯片進(jìn)口的持續(xù)下降趨勢。
2022年前9個(gè)月，中國進(jìn)口芯片4171億片，同比下降12.8%。
2021 年，對中國的芯片進(jìn)口激增，原因是中美之間在技術(shù)政策上的緊張局勢升級以及全球芯片短缺導(dǎo)致許多中國公司囤積供應(yīng)。
國家統(tǒng)計(jì)局的另一項(xiàng)數(shù)據(jù)顯示，9月份國內(nèi)芯片產(chǎn)量同比下降16.4%至261億片。2022 年前 9 個(gè)月，總產(chǎn)量下降 10.8%，至 2450 億。
ICinsights：中國公司僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片
在去年中國制造的價(jià)值 312 億美元的 IC 中，總部位于中國的公司生產(chǎn)了 123 億美元（39.4%），僅占該國 1865 億美元 IC 市場的 6.6%。臺積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國擁有 IC 晶圓廠的外國公司生產(chǎn)了其余部分。IC Insights 估計(jì)，在中國公司制造的 123 億美元 IC 中，約 27 億美元來自 IDM，96 億美元來自中芯國際等純代工廠。
如果中國 IC 制造業(yè)如 IC Insights 預(yù)測的那樣在 2026 年增至 582 億美元，那么中國 IC 生產(chǎn)仍將僅占 2026 年全球 IC 市場總額 7177 億美元的 8.1%。即使在為一些中國生產(chǎn)商的 IC 銷售額增加了顯著加成之后（許多中國 IC 生產(chǎn)商是代工廠，他們將其 IC 銷售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），中國的 IC 生產(chǎn)仍可能占到 2026 年，僅占全球 IC 市場的 10% 左右。
如下圖所示，中國生產(chǎn)了全球6.1%的芯片，如果單純算總部位于中國的芯片公司，則可以看出中國僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片。
ICinsights：中國大陸芯片全球占比僅為4%
圖 1 顯示了 2021 年 IDM 和無晶圓廠公司在 IC 銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃分的 IC 市場的全球總份額（該數(shù)據(jù)不包括純代工廠）。
2021 年，美國公司占據(jù)了全球 IC 市場總額（IDM 和無晶圓廠 IC 銷售額的總和）的 54%，其次是韓國公司，占據(jù) 22% 的份額。中國臺灣公司憑借其無晶圓廠IC銷售額占全球IC銷售額的9％，而歐洲和日本供應(yīng)商的份額為6％（中國臺灣公司在2020年IC行業(yè)市場份額首次超過歐洲公司。
韓國和日本公司在無晶圓IC領(lǐng)域的占有率極低，中國而臺灣和中國大陸公司在IC市場的IDM部分的份額非常低?？傮w而言，總部位于美國的公司在 IDM、無晶圓廠和 IC 行業(yè)總市場份額方面表現(xiàn)出最平衡。
2021 年，日本公司的 IC 銷售市場份額繼續(xù)保持其始于 1990 年代的良好態(tài)勢。如圖 2 所示，日本公司在 1990 年占據(jù)了全球 IC 市場份額的近一半，但在過去 30 年中該份額急劇下降，到 2021 年僅為 6%。雖然歐洲公司的市場份額下降幅度并不像日本公司、歐洲公司去年也僅占全球 IC 市場 6% 的份額，低于 1990 年的 9%。
與過去 30 年日本和歐洲公司的 IC 市場份額下滑相比，美國和亞洲 IC 供應(yīng)商的份額自 1990 年以來一直在攀升。如圖 2 所示，亞洲公司見證了它們在全球 IC 市場中的份額從 1990 年的微不足道的 4% 飆升至 2021 年的 34%。 亞洲 IC 供應(yīng)商的這一份額增長相當(dāng)于 31 年 IC 銷售復(fù)合年增長率為 15.9%，幾乎是同期 IC 市場總復(fù)合年增長率 8.2% 的兩倍.
需要特別強(qiáng)調(diào)一下數(shù)據(jù)代表的含義，每個(gè)地區(qū)數(shù)字是位于該地區(qū)的工廠的每月總裝機(jī)容量，而不管擁有工廠的公司的總部位于何處。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產(chǎn)能計(jì)入北美產(chǎn)能總量，而不計(jì)入韓國產(chǎn)能總量。ROW“區(qū)域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區(qū)。
《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中關(guān)于各地區(qū) IC 產(chǎn)能趨勢的一些觀察結(jié)果包括：
? 截至2020 年12 月，中國臺灣安裝的晶圓產(chǎn)能全球領(lǐng)先，市場份額高達(dá)21.4% 。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國臺灣是 200 毫米晶圓的產(chǎn)能領(lǐng)先者。在300mm晶圓方面，韓國位居前列，中國臺灣緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴(kuò)大其在韓國的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。
中國臺灣在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年臺灣仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該地區(qū)將在2020 年至 2025 年間的晶圓廠月產(chǎn)能將增加140萬片（八英寸等效）。
? 2020 年底，中國大陸占全球產(chǎn)能的15.3%，與日本幾乎持平。預(yù)計(jì)2021年中國大陸裝機(jī)容量將超過日本。中國2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。
? 預(yù)計(jì)中國大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間容量份額增加百分比的地區(qū)（3.7 個(gè)百分點(diǎn)）。雖然中國大陸主導(dǎo)的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的推出預(yù)期有所減弱，但未來幾年，總部設(shè)在其他國家的存儲器制造商和本地 IC 制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進(jìn)入中國.
? 在預(yù)測期內(nèi)，北美的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型無晶圓廠供應(yīng)商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺灣的代工廠。預(yù)計(jì)歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢萎縮。
SIA表示，就在五年前，中國大陸的半導(dǎo)體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據(jù) SIA 的分析 ，2020 年，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達(dá)到 398 億美元。增長的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場 9% 的份額，連續(xù)兩年超過中國臺灣，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的市場份額。
如果中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭——在未來三年保持 30% 的復(fù)合年增長率——并假設(shè)其他國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這將使中國大陸在全球市場份額上僅次于美國和韓國。
同樣令人吃驚的是中國涌入半導(dǎo)體行業(yè)的新公司數(shù)量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬家企業(yè)注冊為半導(dǎo)體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算和其他高端芯片設(shè)計(jì)的無晶圓廠初創(chuàng)公司。其中許多公司正在開發(fā)先進(jìn)的芯片，在前沿工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)和流片設(shè)備。中國高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高于 2015 年的6000 萬美元。
中國半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長
在中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的所有四個(gè)子領(lǐng)域——無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有望在多個(gè)子市場向國內(nèi)乃至全球擴(kuò)張。
SIA 分析進(jìn)一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額高達(dá) 16%，排名第三，僅次于美國和中國臺灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費(fèi)市場和 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示的大量庫存），中國最大的芯片設(shè)計(jì)商華為的海思半導(dǎo)體在 2020 年創(chuàng)造了近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如通信芯片供應(yīng)商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設(shè)計(jì)商 GigaDevice、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設(shè)計(jì)商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中國收購的美國總部）均報(bào)告了 20-40%年增長率成為中國頂級的無晶圓廠公司。
與此同時(shí)，中國消費(fèi)電子和家電OEM以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片和投資老牌半導(dǎo)體公司的方式加大了向半導(dǎo)體領(lǐng)域的擴(kuò)張力度，在設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片和建設(shè)國產(chǎn)芯片方面取得了顯著進(jìn)展。
中國大陸芯片制造繼續(xù)擴(kuò)張
中國還在構(gòu)建其半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈方面保持強(qiáng)勁增長，2021 年，國內(nèi)宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，新計(jì)劃資金總額為 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者則宣布建設(shè)更多的工廠，重點(diǎn)是成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。在各方支持下，晶圓制造初創(chuàng)公司在后緣制造領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。
在芯片制造方面，由于華為和中芯國際被列入美國政府的實(shí)體清單（分別是中國最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)和代工），中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國晶圓制造商在成熟節(jié)點(diǎn)（>=14nm）上增加了近 50 萬片/月的晶圓（WPM）產(chǎn)能，而在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上僅增加了 1 萬片產(chǎn)能。僅中國的晶圓產(chǎn)能增長就占全球總量的 26% 。2021 年，中國也開始了國產(chǎn)移動(dòng) 19nm DDR4 DRAM 設(shè)備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開始了 128 層產(chǎn)品嘗試。雖然中國存儲器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預(yù)計(jì)中國存儲器企業(yè)在未來五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 40-50% 的年復(fù)合增長率并具有很強(qiáng)的競爭力。在后端生產(chǎn)方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其前三大 OSAT 參與者合計(jì)占據(jù)全球市場份額的 35% 以上。
種種跡象表明，中國半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅(jiān)定承諾以及面對不斷惡化的美中關(guān)系的強(qiáng)有力的政策支持。盡管中國要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者還有很長的路要走——尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)代工生產(chǎn)、設(shè)備和材料方面——但隨著中國加強(qiáng)對半導(dǎo)體自力更生的關(guān)注，預(yù)計(jì)未來十年差距將進(jìn)一步縮小。
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