聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：晶圓制造商正將部分供應(yīng)鏈訂單轉(zhuǎn)出臺灣

11月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時(shí)表示，中美間的緊張局勢，一些晶圓制造廠正討論將部分供應(yīng)鏈從中國臺灣轉(zhuǎn)移出去，盡管這是“漸進(jìn)式”行動(dòng)，還沒出現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)單跡象。

蔡力行指出，部分大型設(shè)備制造商要求芯片供應(yīng)商必須來源多樣化，例如來自中國臺灣、美國、德國或歐洲，“我認(rèn)為在這些情況下，如果業(yè)務(wù)需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個(gè)來源”。

蔡力行表示，這種情況已經(jīng)發(fā)生，但規(guī)模不大。

聯(lián)發(fā)科于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日在美國加州主辦一場媒體和分析師活動(dòng)，積極推廣公司在美國的業(yè)務(wù)，目標(biāo)是將銷售額提高三到四倍，但聯(lián)發(fā)科還沒給出時(shí)間表。

聯(lián)發(fā)科目前最先進(jìn)的智能手機(jī)晶片是由臺積電代工，而部分較老的智能手機(jī)芯片則是由格芯代工，今年稍早也宣布將下單給英特爾。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科采用Intel 16的制造工藝，很適合生產(chǎn)智能電視和Wi-Fi 芯片，“這對我們來說是很大的業(yè)務(wù)，我們可不是在開玩笑。我每個(gè)月都親自監(jiān)督進(jìn)度”。他表示，由英特爾代工的芯片將于2024下半年開始由英特爾愛爾蘭廠制造。

蔡力行認(rèn)為，當(dāng)臺積電亞利桑那商運(yùn)作時(shí)，聯(lián)發(fā)科也將在那里生產(chǎn)芯片，而目前芯片產(chǎn)業(yè)要完全擺脫臺灣這個(gè)全球最重要的先進(jìn)晶片制造重鎮(zhèn)，是不現(xiàn)實(shí)的想法。