AMD EPYC Genoa裸片曝光：12個CCD配備了96個內(nèi)核和一個巨大的IOD

AMD已經(jīng)推出了基于Zen 4架構(gòu)的第四代EPYC Genoa CPU，近日其裸片也首次正式曝光，包含多達12個Zen 4芯片，有96個核心。

AMD公布了其96個核心的頂級SKU配置，其芯片數(shù)量甚至比以往任何時候都多。AMD通過在其Genoa芯片中加入總共12個CCD來實現(xiàn)這一目標。每個CCD將具有基于Zen 4架構(gòu)的8個內(nèi)核。

正如我們在AMD Ryzen 7000 CPU上看到的那樣，該公司似乎正在為其EPYC Genoa CPU使用相同的鍍金CCD和IOD，這將通過IHS改善導(dǎo)熱性，IHS比上一代EPYC CPU上的IHS大得多。

下圖中只展示了帶有12個CCD的頂級SKU，但該系列中還有8個CCD和4個CCD的SKU。

據(jù)Hardwareluxx的編輯Andreas Schilling說，AMD EPYC Genoa"Zen 4"CPU的IOD尺寸大約為419.1mm2（16.07 x 26.08）。AMD Ryzen 7000的IOD尺寸為122mm2。與消費級芯片相比，這個尺寸幾乎增加了3.4-3.5倍，但這是意料之中的，因為數(shù)據(jù)中心CPU支持12通道內(nèi)存接口，以及大量的IO，如128條PCIe Gen 5.0通道。

AMD EPYC 9004 Genoa"Zen 4"CPU基于5納米Chiplet架構(gòu)，我們在Ryzen 7000和Radeon 7000產(chǎn)品上看到過該架構(gòu)。該CPU的IPC增加了14%，比消費者的Zen 4部件增加了1%。小幅提升的原因是Geomean數(shù)據(jù)，與Ryzen芯片以消費者為中心的工作負載相比，它采取了更大的工作負載。5納米工藝節(jié)點使用了第四代FinFET技術(shù)，加強了金屬堆疊，并對高性能進行了優(yōu)化。

標準的Zen 4陣容將擁有多達12個CCD，96個內(nèi)核和192個線程。每個CCD將配備32MB的L3緩存和每個核心1MB的L2緩存。EPYC 9004 CPU將包含最新的指令，如BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b數(shù)據(jù)路徑）、57b/52b的可尋址內(nèi)存，以及帶有更高帶寬（芯片到芯片互連）的內(nèi)部AMD Gen3 Infinity Fabric架構(gòu)的更新IOD。這為快速的CPU互連提供了多達四個32Gb/s的插座到插座的結(jié)構(gòu)。與前一代Infinity Fabric設(shè)計相比有了1.9倍的性能改進。

AMD將其Zen 4核心+二級緩存與英特爾Ice Lake-SP（Sunny Cove）核心+二級緩存進行了比較。根據(jù)細節(jié)，Genoa的面積減少了40%，同時提供了比競爭對手高48%的能源效率。AMD EPYC Genoa"Zen 4"CPU標志著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域新革命的開始。相比前作，AMD提供的性能和價值是顛覆性的，遠遠超過他們在2017年推出的第一代EPYC Naples陣容。