市值276億！燕東微登陸科創(chuàng)板：募資40億建12吋特色工藝產(chǎn)線！

12月16日上午，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）正式在科創(chuàng)板上市。燕東微的發(fā)行價(jià)為21.98元/股，今日開盤價(jià)為22.22元，較發(fā)行價(jià)僅上漲1%，截至收盤，股價(jià)上漲4.69%，公司市值約275.91億元。

資料顯示，燕東微于2022年4月12日在科創(chuàng)板遞交招股書。此前招股書披露，燕東微計(jì)劃募資40億元，其中30億元用于基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。此次科創(chuàng)板上市實(shí)際募資總額約為39.53億元，募資凈額約為37.57億元。

IDM+Foundry雙輪驅(qū)動(dòng)，集成電路及分立器件年出貨近百億只

招股書顯示，燕東微成立于1987年， 其歷史可追溯至1968年第四機(jī)械工業(yè)部籌建的我國(guó)第一家集成電路專業(yè)化工廠北京東光電工廠（國(guó)營(yíng)第878廠），與同年組建的上海無(wú)線電十九廠，當(dāng)時(shí)被并稱為“北霸”與“南霸”。

1987年，經(jīng)北京市經(jīng)濟(jì)委員會(huì)和北京市計(jì)劃委員會(huì)批準(zhǔn)，國(guó)營(yíng)第878廠與北京市半導(dǎo)體器件二廠聯(lián)合組建了全民所有制企業(yè)燕東微聯(lián)合。 

經(jīng)過三十余年的積累，燕東微成為了一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，已發(fā)展為國(guó)內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。

燕東微主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件； 制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測(cè)試服務(wù)。市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

具體來(lái)說，在產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)方面，經(jīng)過多年積累，燕東微在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域布局，形成了系列化產(chǎn)品。公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門類齊全、精度高，年出貨量達(dá) 20 億只以上；公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)主要的 ECM 前置放大器出貨商，年出貨量達(dá) 20 億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有 0.3mm；公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá) 0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超 55 億只，并實(shí)現(xiàn)了封裝外形系列化；公司擁有從 20V-100V 的全電壓射頻工藝制造平臺(tái)， 可制造包括射頻 LDMOS、射頻 VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá) 4,000 萬(wàn)只以上。在特種集成電路及器件應(yīng)用領(lǐng)域， 公司已深耕數(shù)十年，是國(guó)內(nèi)最早從事特種光電、特種分立器件、特種 CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研制的企業(yè)之一。

制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至 2022 年 6 月，燕東微擁有 6 英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá) 6.5 萬(wàn)片/月，8 英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá) 4.5 萬(wàn)片/月，均已通過 ISO9001、 IATF16949 等體系認(rèn)證，具備為客戶提供規(guī)模化制造服務(wù)能力。公司 6 英寸晶 圓生產(chǎn)線已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺(tái)。公司 8 英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋 90nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)， 已建成溝槽 MOSFET、平面 MOSFET、溝槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工藝平臺(tái)，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 等工藝平臺(tái)，是國(guó)內(nèi) 重要的晶圓制造基地。

為了更好地滿足市場(chǎng)需求，燕東微已啟動(dòng) 基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點(diǎn)為 65nm，產(chǎn)品包括高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等， 該建設(shè)項(xiàng)目已完成項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)等相關(guān)手續(xù)，并已實(shí)現(xiàn)部分設(shè)備的購(gòu)置與搬入。此外，公司已建成月產(chǎn)能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圓生產(chǎn)線，已完成 SiC SBD 產(chǎn)品工藝平臺(tái)開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā) SiC MOSFET 工藝平 臺(tái)。

燕東微表示，公司將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強(qiáng)化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。一是持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升 6 英寸和 8 英寸線產(chǎn)能；二是加大 SiC 等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；三是完成硅基光電子工藝平臺(tái)、熱成像傳感器工藝平臺(tái)、硅基微顯示電路工藝平臺(tái)的建設(shè)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；四是持續(xù)鞏固和擴(kuò)大特種市場(chǎng)占有率；五是加快建設(shè) 12 英寸線，2023 年實(shí)現(xiàn) 12 英寸線的量產(chǎn)，2025 年實(shí)現(xiàn) 12 英寸線滿產(chǎn)。

目前，燕東微在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，如射頻器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、 特種集成電路設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)、功率器件工藝技術(shù)、BCD 工藝技術(shù)、MEMS 工藝技術(shù)、浪涌保護(hù)電路設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)，為公司不斷提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位提供了技術(shù)支撐。

截至 2022 年 6 月 30 日，燕東微已獲得授權(quán)的專利共計(jì) 280 項(xiàng)。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，燕東微共有139項(xiàng)專利申請(qǐng)信息，其中發(fā)明專利80項(xiàng)，占比57.55%，主要專注在半導(dǎo)體、外延層、瞬態(tài)電壓抑制、摻雜區(qū)、隔離區(qū)等技術(shù)領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，燕東微還承擔(dān)了 16 項(xiàng)國(guó)家級(jí)及省部級(jí)科研或技改項(xiàng)目，其中包括 1 項(xiàng)國(guó)家科 技重大專項(xiàng)，并參與了 4 項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及 1 項(xiàng)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，連續(xù)六年獲得“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。公司技術(shù)中心也被認(rèn)定為北京市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。

燕東微表示，未來(lái)將面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅(jiān)持高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，堅(jiān)持 More than Moore＋特色工藝的技術(shù)路線，堅(jiān)持 IDM+Foundry 的商業(yè)模式，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)的能力， 努力成為卓越的集成電路制造商和系統(tǒng)方案提供商。

營(yíng)收及凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，2022年凈利或達(dá)5.95億元

根據(jù)招股書顯示，2019年至2022年上半年，燕東微的營(yíng)收分別為10.07億元、9.79億元、19.85億元和11.28億元；凈利潤(rùn)分別為-17,605.11萬(wàn)元、2,481.57萬(wàn)元、56,915.53 萬(wàn)元及 31,855.51萬(wàn)元?？傮w來(lái)看，燕東微的營(yíng)收僅2020年出現(xiàn)了小幅下滑，之后呈現(xiàn)了快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；凈利潤(rùn)在2020年扭虧為盈之后也開始了快速的增長(zhǎng)。

毛利率方面，報(bào)告期各期燕東微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為 21.68%、28.66%、40.98%和 40.73%，毛利率逐漸提高。這主要是得益于特種集成電路及器件業(yè)務(wù)毛利率的增長(zhǎng)，以及晶圓制造業(yè)務(wù)的毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

其中，晶圓制造毛利率分別為-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%，報(bào)告期內(nèi)由負(fù)轉(zhuǎn)正，但由于公司 2021 年生產(chǎn)線尚未達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)，故雖然2021年晶圓制造業(yè)務(wù)毛利率為正，但仍低于同行業(yè)可比公司水平；

另外，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率目前仍為負(fù)，報(bào)告各期分別為-24.41%、- 8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封裝測(cè)試業(yè)務(wù)產(chǎn)線報(bào)告期內(nèi)未完全達(dá)產(chǎn)、 單位成本較高，報(bào)告期內(nèi)毛利率持續(xù)為負(fù)，低于同行業(yè)水平。

從具體的營(yíng)收來(lái)源來(lái)看，2019年至2022年上半年間，受益于特種集成電路及器件業(yè)務(wù)營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，使得產(chǎn)品與方案板塊的營(yíng)收一直高于制造與服務(wù)業(yè)務(wù)。雖然制造與服務(wù)板塊的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收呈下滑趨勢(shì)，但由于2021年全球晶圓制造需求暴增，推動(dòng)燕東微晶圓制造業(yè)務(wù)單價(jià)增長(zhǎng)顯著，收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，使得其制造與服務(wù)板塊和產(chǎn)品與方案板塊二者之間的營(yíng)收差距正在快速縮小，2022年上半年這兩塊業(yè)務(wù)營(yíng)收已經(jīng)趨于持平。

從各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，產(chǎn)品與方案板塊方面，終端應(yīng)用為消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比為 40.51%、34.51%、25.88%和 18.68%，呈現(xiàn)快速下滑趨勢(shì)，但依然是僅次于特種應(yīng)用的第二大應(yīng)用領(lǐng)域；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，終端應(yīng)用為消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比為 84.94%、 86.15%、75.13%和 75.54%，雖然整體呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，但是占比較高。

近期，因下游市場(chǎng)需求減少、廠商前期備貨較多等原因，消費(fèi)電子需求較疲軟，已進(jìn)入去庫(kù)存階段，消費(fèi)電子市場(chǎng)芯片價(jià)格有所下降。雖然 2022 年上半年公司晶圓制造業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)工藝平均單價(jià)較 2021 年上半年仍有上升，但目前已出現(xiàn)了一定的下降趨勢(shì)。2022 年上半年，燕東微分立器件及模擬集成電路主要產(chǎn)品如浪涌保護(hù)器件、ECM 前置放大器的單價(jià)也較 2021 年有所下降。如果消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)下滑，那么無(wú)疑將會(huì)對(duì)燕東微的業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。

最新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年1-9 月，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入173,674.46 萬(wàn)元、扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)38,166.38萬(wàn)元。2022 年1-9月公司營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及利潤(rùn)總額同比分別增長(zhǎng) 23.24%、20.09%及 19.92%，主要盈利指標(biāo)均有所增長(zhǎng)。

燕東微表示，結(jié)合公司目前的經(jīng)營(yíng)狀況及未來(lái)發(fā)展情況，經(jīng)公司初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司 2022 年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在 21.8億元至22.8億元之間，較去年同期增長(zhǎng)7.14%至12.06%；預(yù)計(jì)2022年全年凈利潤(rùn)在5.56億元至5.95億元之間，較去年同期增長(zhǎng)1.01%至8.09%；預(yù)計(jì)2022年全年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)在 4.78億元至5.17億元之間，較去年同期增長(zhǎng) 24.03%至 34.15%。燕東微認(rèn)為該增長(zhǎng)主要系公司8英寸晶圓制造業(yè)務(wù)產(chǎn)能同比上升、特種集成電路及器件業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)等原因所致。

前五大客戶占比持續(xù)下滑，但仍近40%

2019年至2022年上半年，燕東微向前五大客戶的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。其中第一大客戶的銷售收入占比一直在10%左右。

燕東微表示，公司客戶相對(duì)集中，如果未來(lái)公司主要客戶經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大不利變化、采購(gòu)需求 下降或調(diào)整采購(gòu)策略，可能導(dǎo)致公司訂單下降，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

值得一提的是，在前五大客戶當(dāng)中，北京電控是燕東微的股東，屬于關(guān)聯(lián)交易。此外燕東微股東京東方也與燕東微存在關(guān)聯(lián)交易。根據(jù)招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，燕東微銷售商品、提供勞務(wù)的關(guān)聯(lián)交易金額分別為 12,588.69 萬(wàn) 元、4,887.57 萬(wàn)元、7,791.68 萬(wàn)元和 4,976.85 萬(wàn)元，占發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入的比例分 別為 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%，報(bào)告期內(nèi)關(guān)聯(lián)交易金額及占比整體呈下降趨勢(shì)，交易對(duì)方主要為京東方及其子公司、北京電控子公司飛宇電子。

前五大材料供應(yīng)商占比近60%

報(bào)告期內(nèi)，燕東微在前五大材料供應(yīng)商的采購(gòu)金額占比分別為 46.12%、56.89%、 54.50%和 58.91%，公司主要向“L 集團(tuán)”、杭州立昂微電子股份有限公司采購(gòu)硅片， 向“I 單位”采購(gòu)?fù)鈿?，向深圳市正和興電子有限公司采購(gòu)芯片，向揚(yáng)州江新電子 有限公司、甬矽電子（寧波）股份有限公司采購(gòu)封測(cè)服務(wù)。

雖然前五大材料供應(yīng)商整體占比相對(duì)較高，但是燕東微表示，報(bào)告期內(nèi)，公司采購(gòu)材料的前五大供應(yīng)商及其供應(yīng)產(chǎn)品比較穩(wěn)定，采購(gòu)渠道通暢，合作情況良好。

政府補(bǔ)助在凈利潤(rùn)當(dāng)中占比近15%

招股書顯示，報(bào)告期各期，燕東微獲得的計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助分別為 2,804.22 萬(wàn)元、 12,292.47 萬(wàn)元、15,039.42 萬(wàn)元和 6,241.04 萬(wàn)元，占同期歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)比例分別為-15.93%、481.95%、19.79%和 14.45%。雖然近兩年來(lái)占比有降低的趨勢(shì)，但是在凈利潤(rùn)當(dāng)中近15%的占比還是不低的。

燕東微也表示，未來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)的鼓勵(lì)政策可能面臨調(diào)整，公司未來(lái)獲得政府補(bǔ)助的情況存在不確定性， 從而對(duì)公司的利潤(rùn)規(guī)模產(chǎn)生一定的不利影響。

應(yīng)收賬款及存貨風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，燕東微應(yīng)收賬款、應(yīng)收****據(jù)及應(yīng)收款項(xiàng)融資的賬面價(jià)值之和 分別為 66,026.66 萬(wàn)元、78,074.40 萬(wàn)元、106,283.14 萬(wàn)元和 120,829.25 萬(wàn)元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為 22.61%、23.87%、12.21%和 14.83%。如果由于市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生 不利變化、部分客戶出現(xiàn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)而不能按時(shí)回款，燕東微可能存在因壞賬損失 增加導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。 

另外，公司存貨賬面價(jià)值在報(bào)告期各期末分別為 25,023.04 萬(wàn)元、35,655.98 萬(wàn)元、 75,511.67 萬(wàn)元和 89,983.23 萬(wàn)元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為 8.57%、10.90%、 8.68%和 11.04%，存貨金額較大。報(bào)告期內(nèi)，公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為 2.87 次、 2.33 次、2.12 次和 1.62 次，呈逐年下降趨勢(shì)。

燕東微表示，由于發(fā)行人特種業(yè)務(wù)通常產(chǎn)品驗(yàn)收周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致公司存貨周轉(zhuǎn)率低于其他同行業(yè)可比公司。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的不斷擴(kuò)大，存貨金額可能會(huì)隨之提高，如果公司存貨管理不夠科學(xué)，導(dǎo)致存貨規(guī)模過大，占用公司的營(yíng)運(yùn)資金，將會(huì)降低公司的營(yíng)運(yùn)效率和 資產(chǎn)流動(dòng)性，導(dǎo)致存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，并對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

研發(fā)人員占比近21%，研發(fā)投入占比降至6.81%

截至 2022 年 6 月 30 日，燕東微擁有研發(fā)及技術(shù)人員 379 名，合計(jì)占員工 總數(shù)比例為 20.65%。

從研發(fā)投入來(lái)看，燕東微在報(bào)告各期的研發(fā)投入分別為 9,549.11 萬(wàn)元、18,491.73 萬(wàn)元、16,239.05 萬(wàn)元和 7,872.59 萬(wàn)元，在營(yíng)業(yè)收入當(dāng)中的占比分別為9.17%、17.94%、7.98%和6.81%。

燕東微表示，得益于公司的研發(fā)積累與產(chǎn)業(yè)化能力，2019 年至2022年上半年，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為 104,149.30 萬(wàn)元、103,049.57 萬(wàn)元、203,469.96 萬(wàn)元和 115,612.79 萬(wàn)元，2019 年-2021 年?duì)I業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 39.77%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

實(shí)際控制人

截至本招股說明書簽署日，燕東微控股股東及實(shí)際控制人為北京電控，北京電控直接持有燕東微420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例為 41.26%。此外，北京電控還通過下屬單位電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、電子城分別間接持有公司 0.91%、9.14%和 2.22%的股份，并通過一致行動(dòng)人鹽城高投及聯(lián)芯一號(hào)等十家員工持股平臺(tái)間接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合計(jì)控制公司 60.23%的股份。

本次上市前，除了北京電控之外，燕東微的國(guó)有股東還包括亦莊國(guó)投（SS）持股16.57%，國(guó)家集成電路基金（SS）持股11.09%，京國(guó)瑞持股9.92%，京東方通過京東方創(chuàng)投（CS）持股9.14%。

擬募資40億元，建特色工藝12吋產(chǎn)線

根據(jù)燕東微的募資計(jì)劃，擬募集40億元人民幣，其中30億元用于基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，另外10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

燕東微表示，為了更好地滿足市場(chǎng)需求，公司已啟動(dòng)基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點(diǎn)為 65nm，產(chǎn)品包括高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等，該建設(shè)項(xiàng)目已完成國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)和項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)等相關(guān)手續(xù)，并已實(shí)現(xiàn)部分設(shè)備的購(gòu)置與搬入。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司燕東科技，總投資 75 億元，利用現(xiàn)有的凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，并購(gòu)置三百余臺(tái)套設(shè)備，建設(shè)以國(guó)產(chǎn)裝備為主的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線。該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000 ㎡（其中超凈廠房面積 9,000 ㎡），月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)為 65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等。