投資50億美元，英飛凌宣布在德累斯頓新建12吋晶圓廠

2月17日消息，德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon)官網(wǎng)宣布，英飛凌高層決定選址德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座12吋模擬和功率半導(dǎo)體的新晶圓廠。

據(jù)悉，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動(dòng)部(BMWK) 也已批準(zhǔn)該計(jì)劃提前進(jìn)行。這代表著在歐盟委員會(huì)在完成對(duì)計(jì)劃的資金補(bǔ)貼審查之前英飛凌就可以開始建設(shè)?，F(xiàn)階段，英飛凌正在尋求大約10 億歐元的歐盟資金補(bǔ)貼，而公司總計(jì)將對(duì)該計(jì)劃投資約50 億歐元，

根據(jù)外媒FFNEWS 的報(bào)導(dǎo)，英飛凌CEO Jochen Hanebeck 表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)字化的機(jī)會(huì)，正在通過擴(kuò)大產(chǎn)能來加快發(fā)展步伐。特別是看到對(duì)半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長(zhǎng)，例如用于可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。因此，通過在德國(guó)德累斯頓建造12 吋智能功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對(duì)半導(dǎo)體解決方案不斷成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

報(bào)導(dǎo)指出，英飛凌的投資對(duì)歐盟委員會(huì)實(shí)現(xiàn)先前宣布的計(jì)劃，也就是到2030 年歐盟希望占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)占比的20% 目標(biāo)做出了重要貢獻(xiàn)。英飛凌未來位于德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠，將會(huì)是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵值鏈。此外，英飛凌的投資加強(qiáng)了推動(dòng)減碳和數(shù)位化的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)。模擬芯片通常用于電源系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應(yīng)用，而功率半導(dǎo)體則是使得發(fā)展特別節(jié)能和智能系統(tǒng)解決方案成為可能。

未來新的德累斯頓晶圓廠的產(chǎn)能將使英飛凌能夠快速達(dá)成相關(guān)發(fā)展計(jì)劃，并產(chǎn)生可觀的規(guī)模效應(yīng)。新晶圓的建設(shè)預(yù)計(jì)2023 年開始，于2026 年秋季開始進(jìn)行生產(chǎn)的工作。擴(kuò)建將創(chuàng)造大約1,000 個(gè)高素質(zhì)的工作機(jī)會(huì)。