臺灣芯片，14年來最大跌幅

來源：內容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自彭博社，謝謝。

由于華盛頓與北京的緊張局勢升溫以及對電子產品的需求持續(xù)下降，臺灣 2 月份對中國大陸和香港的集成電路芯片出口連續(xù)第四個月下降。

臺灣財政部的數據顯示，IC 芯片是電子設備、電腦和智能手機的關鍵部件，出口到中國大陸和香港的 IC 芯片同比下降 31.3%。這是自 2009 年以來最嚴重的跌幅，超過了 1 月份 27.1% 的跌幅。

上個月臺灣出貨的全球半導體總量比去年同期下降了 17.3%。對美國的出口增長了 22.3%。

臺灣是世界上最大的尖端芯片生產地，對支撐其經濟的先進技術的需求迅速降溫。臺灣也是一個地緣政治熱點，促成了下跌。隨著中國試圖開發(fā)自己的先進技術，美國已采取行動阻止世界第二大經濟體這樣做。1 月，拜登政府與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設備。

臺灣半導體業(yè)2022年營收達1750億美元

據Digitimes報道，臺灣上市半導體企業(yè)在2022年的總營收來到1,750億美元，由于GDP是附加價值的概念，如果以半導體業(yè)65%的附加價值對比GDP總量來計算，臺灣半導體業(yè)對臺灣總體GDP的貢獻值是13%。

2022年，臺積電的稅后利益高達1萬億165億元，年成長是驚人的70.4%，以美元計算則是341億美元，大約相等于臺積電在2023年預定的資本支出。

臺積電一枝獨秀，但聯(lián)電表現也十分亮眼，加上力積電、世界先進等晶圓代工廠，2022年晶圓代工產業(yè)總營收達到910億美元，對整個臺灣半導體業(yè)的貢獻值達到52%。

除晶圓代工業(yè)之外，IC設計業(yè)也是臺灣半導體業(yè)的主力，年營收超過400億美元的臺灣IC設計業(yè)，在全球的比重超過兩成，成就遠遠高于日本與韓國。韓國前十大IC設計業(yè)的營收，估計不到全球的2%，也就是臺灣的1/10而已。

臺灣領先的關鍵在于臺灣有龐大的筆記本電腦與手機產業(yè)組裝能力，盡管產品的生產基地不見得在臺灣，但臺系業(yè)者相互支持，也互動二、三十年，加上都是上市柜企業(yè)，財務透明，容易追蹤，這些都是臺灣IC設計業(yè)成功的關鍵。

但未來兩年個人電腦、手機市場趨于飽和，過去總是依賴筆記本電腦、手機與國內市場發(fā)展的臺系IC設計業(yè)者，未來要走向車聯(lián)網、工控等多元需求，必然要面對嚴厲的挑戰(zhàn)。2022年全球IC設計業(yè)成長最佳的企業(yè)都是美系、歐系業(yè)者，這也是臺灣IC設計產業(yè)的警訊。

此外，跟隨著全球半導體業(yè)的榮景，臺灣的封測產業(yè)也是水漲船高，但從2022年年底開始，高度短缺的ABF載板在HPC大廠的訂單減少，原本短缺的狀態(tài)趨于平衡，要恢復2022年上半的榮景，得等到2023年下半年之后。

但封測代工業(yè)者(OAST)仍然貢獻230億美元的產值，在臺灣半導體業(yè)中的貢獻值仍然高達13%。在各大廠商中，除了日月光、力成之外，臺積電在封測領域上的布局與投資也深受矚目。

臺積電跨足封測，而日月光集團的環(huán)隆電氣涉足毫米波雷達模塊，以及矽品加碼在臺中科學園區(qū)投資800億元的封測新廠，都可能影響封測產業(yè)的生態(tài)結構。

臺灣的半導體產業(yè)在2022年仍有15%的成長率，關鍵在于晶圓代工大廠在前三季虎虎生風，IC設計業(yè)因為多數仰賴筆記本電腦、手機產業(yè)的需求，因此從下半年開始就進入修整階段，必須等待手機、筆記本電腦、面板需求復蘇，以及在電動車相關領域的突破，才會有較佳的成長動能。