AMEYA360：芯片、半導體和集成電路之間的區(qū)別是什么

　　在科技的浩瀚世界中，我們身邊無處不在地涌現(xiàn)著卓越的創(chuàng)新。而在這個迅速變化的領(lǐng)域中，芯片、半導體和集成電路是推動著現(xiàn)代科技發(fā)展的關(guān)鍵元素。它們?nèi)缤瑹o形的神經(jīng)系統(tǒng)，連接著我們的數(shù)字世界，驅(qū)動著無數(shù)智能設(shè)備的運轉(zhuǎn)。

　　你是否曾好奇過，芯片、半導體和集成電路之間到底有著怎樣的關(guān)系和區(qū)別?讓我們跟隨AMEYA360電子元器件采購網(wǎng)一起踏上這段探索之旅，揭開這個神奇而引人入勝的科技領(lǐng)域的面紗。

　　一、什么是芯片

　　芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

　　芯片就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。

　　硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。

　　二、什么是半導體

　　半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。

　　無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

　　物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體等離子體等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體?？梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。

　　三、什么是集成電路

　　集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

　　集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

　　集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

　　集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

　　四、芯片和集成電路有什么區(qū)別?

　　要表達的側(cè)重點不同。

　　芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。

　　處理器更強調(diào)功能，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元，可以說是MCU、CPU等。

　　集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。

　　集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。

　　芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路(IC， integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。

　　五、半導體集成電路和半導體芯片有什么關(guān)系和不同?

　　芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體(或說絕緣體)之間的物質(zhì)。半導體集成電路包括半導體芯片及外圍相關(guān)電路。

　　半導體集成電路與半導體芯片之間的區(qū)別：

　　1)半導體集成電路半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

　　2)半導體芯片

　　在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。

　　半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

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