美國日本將在聯(lián)合聲明中承諾加強芯片合作

#5月財經(jīng)新勢力#

日本政府消息人士表示，日本和美國將于周五發(fā)表技術(shù)合作聯(lián)合聲明，承諾在先進芯片和其他技術(shù)的研發(fā)方面進行更密切的合作。

據(jù)《讀賣新聞》此前報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔和美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多將在2023年亞太經(jīng)合組織貿(mào)易部長會議期間在美國底特律舉行會晤，除了半導(dǎo)體以外，他們還將討論人工智能和量子技術(shù)。

日本官員對路透社表示，他們希望加深日本和美國研發(fā)中心之間的聯(lián)系。由于未獲授權(quán)接受媒體采訪，這位官員要求不具名。他補充說，這將是兩國規(guī)劃未來技術(shù)合作的又一個漸進步驟。

隨著緊張局勢加劇，華盛頓和東京減少了對中國供應(yīng)鏈的敞口，美日正共同努力擴大芯片制造業(yè)，以確保獲得其認為對經(jīng)濟增長至關(guān)重要的先進半導(dǎo)體零部件。

日本成立了一家新的芯片制造商Rapidus，該公司正與國際商業(yè)機器公司(IBM)合作開發(fā)先進的邏輯芯片，并且日本最近向美國內(nèi)存制造商美光科技(Micron)提供補貼，使其能夠擴大在日本的生產(chǎn)。

日本和荷蘭也同意效仿美國的出口管制，限制在中國銷售一些芯片制造設(shè)備。

在西村和雷蒙多會晤之前，七國集團(G7)領(lǐng)導(dǎo)人在日本廣島的一次會議上同意，由于所謂的中國“經(jīng)濟脅迫”，將減少與中國的接觸。

雷蒙多周四在華盛頓會見了中國商務(wù)部部長王文濤，雙方就貿(mào)易、投資和出口政策交換了意見。