AI芯片短缺何時緩解？臺積電：CoWoS產(chǎn)能不足一年半后將解決 ！

9月7日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電董事長劉德音昨日表示，當(dāng)下AI芯片短缺問題，主要是因?yàn)镃oWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，臺積電正盡力支持客戶，預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求，當(dāng)前短缺應(yīng)該是暫時、短期現(xiàn)象。此外，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展“已抵達(dá)隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛”。

「SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展」于9月6日開幕，劉德音出席“大師論壇專題演講會”，以“人工智慧時代的半導(dǎo)體技術(shù)”為題發(fā)表演講，并接受了采訪，釋出以上信息。

劉德音指出，AI已進(jìn)化至新境界，除了過去臉部辨識、翻譯或推薦商品，如今可以寫詩、創(chuàng)作、編寫報(bào)告與寫程序，甚至能設(shè)計(jì)出與人類媲美的網(wǎng)絡(luò)線路（internet circuits），并成為人類生活的助手。

劉德音認(rèn)為，AI應(yīng)用的驚人突破，得益于三個因素，包含高效深度學(xué)習(xí)算法的創(chuàng)新、網(wǎng)絡(luò)上可取得大量訓(xùn)練數(shù)據(jù)，以及半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新得以實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能運(yùn)算。

劉德音說，AI所需的運(yùn)算與內(nèi)存仍在快速發(fā)展，過去半導(dǎo)體致力于微縮，而今半導(dǎo)體技術(shù)已轉(zhuǎn)為3D設(shè)計(jì)，除HBM3高頻寬內(nèi)存，2.5D與3D SOIC對AI日益重要，成功的案例已有英偉達(dá)GA100與GH100芯片分別可塞入540億與800億個晶體管，以及可塞入1460億個晶體管的AMD MI300加速處理器，還有Cerebras可達(dá)2.6萬億晶體管的晶圓級AI處理器WSE-2等。

劉德音表示，過去50年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展就像走在隧道里（即業(yè)界俗稱摩爾定律的限制），前方有明確的道路，如今已抵達(dá)隧道的出口，隧道以外有更多可能性。所謂明確的道路，是指每個人都知道要縮小晶體管，讓晶體管數(shù)量增加，如今這條隧道感覺要走出了，卻又走入另一個由3D IC先進(jìn)封裝帶來的更復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)的隧道，將帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多無限想像空間及發(fā)展的可能。

編輯：芯智訊-林子