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華為麒麟回歸,蘋(píng)果自研5G基帶即將推出,高通將成為最大輸家?

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-09-10 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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9月7日消息,近日天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在最新博客文章中指出,隨著華為重新采用自研的麒麟芯片,疊加蘋(píng)果將于2025年開(kāi)始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片的影響,屆時(shí)高通將成為最大的輸家。

郭明錤指出,華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)了2300-2500萬(wàn)片和4000-4200萬(wàn)片面向智能手機(jī)的驍龍SoC,給高通帶來(lái)了一筆額外的收入。但是隨著華為Mate 60系列重新采用自研的麒麟芯片,預(yù)計(jì)將快速減少對(duì)于高通驍龍芯片的需求。

郭明錤預(yù)測(cè),華為新機(jī)型可能將從2024年開(kāi)始全面采用全新自研麒麟處理器,屆時(shí)高通不將徹底失去華為的訂單,同時(shí)還將面臨著華為手機(jī)重新崛起,導(dǎo)致其他非華為品牌手機(jī)出貨量下滑的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬(wàn)顆,并將繼續(xù)逐年下降。

最新的調(diào)查還顯示,面對(duì)市場(chǎng)需求的萎靡,疊加基于麒麟芯片的華為手機(jī)重新歸來(lái)的影響,高通最早可能會(huì)在2023年第四季度開(kāi)始打價(jià)格戰(zhàn),以維持在中國(guó)市場(chǎng)的份額,但這將損害利潤(rùn)。

除了華為帶來(lái)的影響之外,郭明錤還預(yù)測(cè)蘋(píng)果將在2025年開(kāi)始采用自研的5G基帶芯片,這也意味著高通將從2024年開(kāi)始逐步丟失掉蘋(píng)果的5G基帶訂單。

不過(guò),郭明錤對(duì)于蘋(píng)果5G基帶的推出時(shí)間的預(yù)測(cè)一直再不停的修改。早在今年1月時(shí),郭明錤就表示,蘋(píng)果將取消推出iPhone SE 4,因?yàn)樽匝?G數(shù)據(jù)芯片計(jì)劃不如預(yù)期。隨后,郭明錤又改口稱蘋(píng)果重啟iPhone SE 4研發(fā)計(jì)劃,將采用自研5G數(shù)據(jù)芯片,且iPhone SE 4將成為iPhone 14的小改版;今年4月,郭明錤再度發(fā)文表示,這個(gè)“iPhone 14的小改版”可能只是工程樣機(jī),并沒(méi)有大量生產(chǎn)與銷售的計(jì)劃,意味著蘋(píng)果推出自研5G基帶芯片計(jì)劃再度停擺;現(xiàn)在郭明錤又說(shuō)蘋(píng)果5G基帶將在2024年推出。郭明錤持續(xù)的不停修改預(yù)測(cè),也讓此事的可信度打了折扣。

如果蘋(píng)果真的會(huì)在2025年推出自研5G基帶芯片,那么iPhone 15與iPhone 16系列都將無(wú)緣蘋(píng)果自研的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)這兩個(gè)系列產(chǎn)品仍會(huì)維持采用高通的基帶芯片。最有可能采用蘋(píng)果自家自研5G基帶芯片的,有可能會(huì)是未來(lái)的iPhone SE版本與iPhone 17系列。

另外,高通還面臨的三星Galaxy旗艦機(jī)采用自研的Exynos芯片占比持續(xù)提升的風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái),三星一直在持續(xù)強(qiáng)化自研的Exynos處理器的產(chǎn)品力,為此還持續(xù)與AMD合作,研發(fā)基于AMD RDNA IP的移動(dòng)GPU。

綜合來(lái)看,未來(lái)幾年高通在智能手機(jī)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)可能將會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)受到這些不利因素的影響而持續(xù)下滑。

編輯:芯智訊-浪客劍


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