高通發(fā)布第三代驍龍7：GPU性能大漲50%，驍龍8系同款三ISP

11月17日消息，今天下午高通召開發(fā)布會，正式推出了第三代驍龍7，即驍龍7 Gen3。

此次高通發(fā)布的第三代驍龍7，采用了臺積電4nm制程工藝，CPU為4大核＋4小核設(shè)計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和4個1.80 GHz核心組成。官方表示，其CPU性能相比第一代驍龍7提升了15%。

GPU方面，第三代驍龍7移動平臺采用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。

第三代驍龍 7移動平臺在CPU和GPU性能提升的同時，SoC整體功耗還降低了20%。

高通稱，第三代驍龍 7移動平臺還支持游戲超級分辨率，同時還能夠做到能效的兼顧。官方表示，在 30 分鐘《王者榮耀》120fps HD顯示下，能效相比競品次旗艦可提升13%。

第三代驍龍7移動平臺還帶來了AI性能的全面提升。官方表示，驍龍7移動平臺實現(xiàn)了整體AI性能提升90%，能效提升了60%。同時它還在驍龍7系平臺上首次支持 INT4精度，能夠帶來更加強大的AI實用體驗。比如在 AI人臉檢測場景下，第三代驍龍7移動平臺的精準(zhǔn)度與前代相比提升15%，還能夠增加諸如佩戴口罩情況下的識別準(zhǔn)確率。

影像方面，第三代驍龍7移動平臺配備了與驍龍8系一樣的三ISP設(shè)計，最高支持 2 億像素照片拍攝、支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等，還支持杜比視界、空間音頻等特色功能。

連接方面，第三代驍龍 7 移動平臺采用驍龍 X63 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，支持雙卡雙通-DSDA，下載速度高達 5Gbps，同時還支持 FastConnect 6700 移動連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下載速度高達 2.9Gbps，支持藍牙5.3和頂級音頻，以及LE Audio 一對多廣播。

高通還宣布，即將在下周發(fā)布的榮耀100系列產(chǎn)品將會首發(fā)搭載全新的驍龍7移動平臺，同時包括vivo在內(nèi)的終端廠商也將在后續(xù)的產(chǎn)品中采用這款全新的移動平臺。

目前，驍龍7系的產(chǎn)品規(guī)劃也已經(jīng)形成陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：）系列平臺，包括主打均衡能效的驍龍7s、主打進階體驗的驍龍7、主打杰出性能的驍龍7＋。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示：“第三代驍龍7移動平臺通過精心設(shè)計實現(xiàn)性能和能效的平衡，帶來一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗。通過與OEM伙伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強的AI功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費者。”

編輯：芯智訊-浪客劍