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為防關(guān)鍵技術(shù)外流,日本政府要求獲芯片補(bǔ)貼企業(yè)員工簽保密協(xié)議

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-12-15 來源:工程師 發(fā)布文章

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據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),近期,日本政府將對半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵項(xiàng)目受補(bǔ)貼公司制定嚴(yán)格規(guī)定,防止重要技術(shù)泄露給其他國家,其就包括中國大陸和俄羅斯。這種做法類似美國芯片法案的限制條款。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于11月29日在半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)會議上闡述這項(xiàng)計(jì)劃,將要求受補(bǔ)貼企業(yè)必須采取措施,限制能接觸到關(guān)鍵技術(shù)信息的員工人數(shù),并要求員工簽署保密協(xié)議,防止關(guān)鍵技術(shù)意外泄露給日本以外的公司或國家,希望將高價(jià)值技術(shù)留在日本。

美國芯片補(bǔ)貼也有類似措施,獲得晶圓廠補(bǔ)貼的公司無法在中國大陸、俄羅斯等國擴(kuò)大生產(chǎn),也不能與可能引起安全問題的公司合作,違者必須退還補(bǔ)貼。

此外,本周三會議上,日本政府還計(jì)劃加強(qiáng)日本電腦基礎(chǔ)設(shè)施(如超級電腦)的計(jì)劃,以促進(jìn)生成式AI的發(fā)展。日本政府目標(biāo)是到2027年在現(xiàn)有基礎(chǔ)上將日本運(yùn)算資源增加20~30倍。由于努力將先進(jìn)芯片制程帶回國內(nèi),日本政府愿意補(bǔ)貼數(shù)百億美元給半導(dǎo)體和其他高科技公司,因此對技術(shù)進(jìn)步的保護(hù)力度越來越大。

目前已獲得日本政府資助的公司包括美光、臺積電及日本新創(chuàng)公司Rapidus,后者將與IBM和歐洲合作伙伴開發(fā)新制程。至于日本限制會如何影響這些公司在該國的營運(yùn),特別是在研發(fā)領(lǐng)域,仍有待觀察。

編輯:芯智訊-林子


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