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馬來西亞正成為中國芯片設(shè)計公司的海外封裝樞紐

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-12-26 來源:工程師 發(fā)布文章

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12月19日消息,據(jù)路透社報道,越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)正在通過與馬來西亞公司合作,在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行部分高階芯片的封裝,其中包括GPU的封裝工作,以避免美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁的風(fēng)險。不過,其中的制造環(huán)節(jié)只是封裝,不牽涉芯片與晶圓的生產(chǎn)制造。消息人士透露,有些合約已經(jīng)達(dá)成。

報道稱,為了限制中國人工智能技術(shù)的突破,美國越來越多的對其銷售生產(chǎn)先進(jìn)芯片和制造設(shè)備施加限制。而隨著這些限制的影響,以及中國本土對于人工智能的發(fā)展刺激了需求,中國規(guī)模較小的半導(dǎo)體設(shè)計公司正在努力在外部獲得足夠的先進(jìn)封裝服務(wù)。

知情人士補(bǔ)充指出,盡管不受美國出口限制,但這一領(lǐng)域可能也需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。因此,中國的半導(dǎo)體設(shè)計公司擔(dān)心有一天可能會成為美國對中國出口限制的目標(biāo)。因此,藉由境外封裝需求多元化,使得馬來西亞已經(jīng)成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem,其最大股東就是中國半導(dǎo)體封裝大廠華天科技,其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示,目前來自中國的業(yè)務(wù)和詢問都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示,由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問題,許多中國芯片設(shè)計公司來到馬來西亞,在中國外建立更多供應(yīng)來源,以支持他們在中國和中國以外的業(yè)務(wù)。

但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時,Chia表示Unisem的商業(yè)交易“完全合法合規(guī)”,公司沒時間擔(dān)心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。

已宣布計劃在馬來西亞擴(kuò)張的前華為子公司超聚變(Xfusion),該公司于今年9月表示將與馬來西亞的NationGate合作制造GPU服務(wù)器,提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計算上使用;而總部位于中國上海的賽昉科技(StarFive)也在馬來西亞檳城建立設(shè)計中心;芯片封裝測試公司通富微電子也表示,2022年該公司擴(kuò)大了在馬來西亞與美國芯片制造商AMD的合資工廠。

中國半導(dǎo)體設(shè)計公司之所以會將馬來西亞視為一個國外的選擇,除了該國被認(rèn)為與中國關(guān)系良好之外,其生產(chǎn)的價格低廉,且擁有經(jīng)驗豐富的勞動力和先進(jìn)的設(shè)備也是重要因素。而且,當(dāng)前馬來西亞占全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測試市場份額的13%,并計劃在2030年將這一比例提高至15%。

另外,馬來西亞也提供一系列鼓勵措施,吸引了數(shù)十億美元的芯片投資。德國汽車電子大廠英飛凌在2023年8月就宣布,將投資50億歐元(約54億美元)擴(kuò)大在馬來西亞的功率芯片工廠;美國芯片制造商英特爾也于2021年宣布將在馬來西亞建造一座價值70億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。

image.png▲馬來西亞檳城已成半導(dǎo)體后段封測重鎮(zhèn),國際大廠設(shè)廠位置分布如上

中國企業(yè)不僅僅選擇馬來西亞,2021年全球第三大芯片封裝測試公司長電科技集團(tuán)完成了對新加坡先進(jìn)測試設(shè)施的收購。還有包括越南和印度等其他國家也尋求進(jìn)一步發(fā)展芯片制造服務(wù),希望吸引熱衷于將中美地緣政治風(fēng)險降至最低的客戶。

編輯:芯智訊-浪客劍


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