高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)！預(yù)計(jì)全球手機(jī)出貨量今年有望增長(zhǎng)

美東時(shí)間周三，高通公司發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)。

作為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，該公司預(yù)計(jì)，該行業(yè)將在今年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，手機(jī)出貨量也會(huì)更加強(qiáng)勁。但同時(shí)，該公司也預(yù)計(jì)，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍然低迷。

財(cái)報(bào)顯示，在截至去年12月24日的第一財(cái)季，

不計(jì)某些項(xiàng)目，高通每股利潤(rùn)為2.75美元，好于分析師預(yù)期的2.36美元；

公司營(yíng)收增長(zhǎng)5%，至99億美元，好于分析師預(yù)期的95.4億美元。

高通還預(yù)計(jì)，

公司第二財(cái)季的銷售額將達(dá)到89億至97億美元，這與分析師93.6億美元的平均預(yù)期基本相符；

不計(jì)某些項(xiàng)目，公司第二財(cái)季每股利潤(rùn)將為2.20-2.40美元，分析師平均預(yù)期為2.26美元。

手機(jī)出貨量有望上升

高通在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，盡管2023年全球手機(jī)出貨量出現(xiàn)下降，但在2024年，預(yù)計(jì)手機(jī)出貨量將“持平或略有上升”。

該公司首席執(zhí)行官阿蒙（Cristiano Amon）表示，該公司正在努力“穩(wěn)住自己的增長(zhǎng)，同時(shí)我們也正在應(yīng)對(duì)行業(yè)范圍內(nèi)的庫(kù)存減少”。

智能手機(jī)芯片是高通最大的一塊業(yè)務(wù)。盡管阿蒙正試圖通過進(jìn)軍汽車和個(gè)人電腦芯片，來(lái)減少對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的依賴，但高通的盈利仍不可避免地嚴(yán)重受到手機(jī)需求的影響。

因此，高通的投資者一直在尋找消費(fèi)者智能手機(jī)升級(jí)速度加快的跡象。在這方面，高通這次帶來(lái)了好消息：上季度來(lái)自手機(jī)的收入同比增長(zhǎng)了16%，扭轉(zhuǎn)了一年來(lái)的同比下滑趨勢(shì)；相較之下，前一個(gè)季度下降了27%。

但高通也警告稱，盡管整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)開始邁入復(fù)蘇周期，但一些客戶仍在消化芯片庫(kù)存過剩。

高通周三還宣布了兩個(gè)大單：蘋果公司將一項(xiàng)專利許可協(xié)議延長(zhǎng)了兩年。該許可將持續(xù)到2027年3月；高通還與三星電子簽署了一項(xiàng)新協(xié)議，后者同意在未來(lái)的設(shè)備上使用高通的處理器。

聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求仍疲弱

高通強(qiáng)調(diào)，盡管下游的手機(jī)制造商們大多已經(jīng)解決了庫(kù)存過剩的問題，但在高通的第二大業(yè)務(wù)——為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供芯片——供過于求仍然是一個(gè)問題。

財(cái)報(bào)顯示，高通聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片業(yè)務(wù)的收入在第一財(cái)季下降了32%。而高通的汽車芯片銷量增長(zhǎng)了31%。

高通的業(yè)務(wù)主要分為兩大部門：QCT和QTL，其中QCT部門是高通公司的主要營(yíng)收來(lái)源，是以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由三大板塊業(yè)務(wù)組成，分別是手機(jī)終端、汽車和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)；QTL部門則是主要負(fù)責(zé)高通專利授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)。

全球多家知名手機(jī)制造商（包括蘋果、三星等）都在使用高通的手機(jī)芯片。

高通的另一部分利潤(rùn)來(lái)自支撐所有現(xiàn)代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)技術(shù)的授權(quán)，即QTL部門業(yè)務(wù)——無(wú)論手機(jī)制造商是否使用高通品牌的芯片，他們都要支付費(fèi)用。

財(cái)報(bào)顯示，QTL部門第一財(cái)季的收入達(dá)14.6億美元，同比下降4%；稅前利潤(rùn)為10.8億美元，同比下降3%。