Rapidus獲得首個2nm訂單,將為Tenstorrent代工AI芯片
據(jù)朝日新聞、每日新聞等多家日本媒體2月28日報道,日本官民合作設(shè)立的晶圓代工企業(yè)Rapidus于27日宣布,將為AI芯片設(shè)計廠商Tenstorrent代工生產(chǎn)2nm的AI芯片。不過Rapidus未公布產(chǎn)量、金額等細(xì)節(jié)。
報導(dǎo)指出,Rapidus社長小池淳義在27日舉行的記者會上表示,“今后AI將使用于所有產(chǎn)品,在競爭上、能迅速制作出能滿足客戶需求的AI芯片是最重要的”。
在2023年11月,Rapidus就宣布和Tenstorrent進(jìn)行合作,以助力AI芯片的研發(fā),此次雙方則是將合作內(nèi)容進(jìn)一步擴(kuò)展到了代工生產(chǎn)領(lǐng)域。
雖然,Rapidus目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進(jìn)邏輯芯片,但是其畢竟是新入局的初創(chuàng)公司,未來能否順利實現(xiàn)目標(biāo)仍是未知數(shù)。不過,Rapidus的出現(xiàn)有望為尖端制程晶圓代工市場帶來更激烈的價格競爭,這對于眾多芯片設(shè)計廠商來說是個好事,而且也是多了個可選的供應(yīng)商。
雖然Tenstorrent目前也和臺積電、三星進(jìn)行合作,不過在半導(dǎo)體業(yè)界被稱為“天才工程師”(硅仙人)的Tenstorrent CEO Jim Keller也指出,“我們將合作生產(chǎn)各種產(chǎn)品,很多人都對和Rapidus合作抱持期待”。
Rapidus成立于2022年8月,由豐田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立。日本官方為其提供資金支持。
Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進(jìn)邏輯芯片,其位于北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」已在2023年9月動工,試產(chǎn)產(chǎn)線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進(jìn)行量產(chǎn)。
編輯:芯智訊-浪客劍
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