最新5nmAI芯片Gaudi3登場 英特爾對壘英偉達(dá)

北京時(shí)間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會(huì)上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強(qiáng)6處理器等軟硬件產(chǎn)品。其中，對標(biāo)英偉達(dá)的Gaudi3最受關(guān)注，預(yù)計(jì)將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時(shí)Sierra Forest架構(gòu)的至強(qiáng)6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺(tái)算力，以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準(zhǔn)下一代AI PC，英特爾預(yù)計(jì)將于2024年出貨4000萬臺(tái)AI PC。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)大廠也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計(jì)算年度大會(huì)上推出了CPU產(chǎn)品Axion，這是一款基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達(dá)、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關(guān)系，谷歌欲通過自研來滿足自家業(yè)務(wù)需求、減少芯片成本。

一方面，當(dāng)前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應(yīng)用越來越多，但是根據(jù)cnvrg.io的調(diào)研結(jié)果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項(xiàng)目產(chǎn)品化，因此包括英特爾在內(nèi)的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景外，生成式AI還將進(jìn)入更多領(lǐng)域，分布式AI將帶來深遠(yuǎn)影響?！?/p>

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺(tái)積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內(nèi)存。英特爾表示，與上一代產(chǎn)品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計(jì)算能力提升，以及1.5倍的內(nèi)存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。

和競品比較來看，根據(jù)發(fā)布會(huì)的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達(dá)GPU，Gaudi 3的模型訓(xùn)練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領(lǐng)域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強(qiáng)芯片系列、GPU產(chǎn)品線。

其中，Gaudi系列直接對標(biāo)英偉達(dá)，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續(xù)提升制程和性能，在此之后，英特爾還規(guī)劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會(huì)上表示，到2030年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1萬億美元，而AI是其中的主要推動(dòng)力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產(chǎn)品，MI300X芯片擁有超過1500億個(gè)晶體管，內(nèi)存密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)人工智能加速，在推理工作負(fù)載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達(dá)手中獲得市場份額。而2024年英偉達(dá)將推出下一代產(chǎn)品，肯定會(huì)超過AMD的產(chǎn)品，競爭將會(huì)加劇。

在今年3月，英偉達(dá)就刷新了產(chǎn)品線，發(fā)布了最新的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell，新一代的AI新品B200性能強(qiáng)勁，包含2080億個(gè)晶體管。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，GPU的AI運(yùn)算性能在FP8及新的FP6上都可達(dá)20 petaflops，是前一代H100運(yùn)算性能的2.5倍。

當(dāng)前場上三強(qiáng)爭霸，英偉達(dá)在鞏固自身地位的同時(shí)，也面臨另兩家巨頭的挑戰(zhàn)。眼下，AI芯片市場正處于一個(gè)高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)勢，在這個(gè)沒有硝煙的戰(zhàn)場上競技，尋求占據(jù)有利位置。

至強(qiáng)芯片更新 數(shù)據(jù)中心角力

需要指出的是，實(shí)現(xiàn)生成式AI的基礎(chǔ)設(shè)施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計(jì)算芯片，而各家芯片廠都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數(shù)據(jù)中心。

英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國區(qū)運(yùn)營商銷售總經(jīng)理莊秉翰在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí)表示，去年是生成式AI的元年，有資源會(huì)優(yōu)先建設(shè)智算數(shù)據(jù)中心，但是從去年下半年開始通算數(shù)據(jù)中心恢復(fù)建設(shè)節(jié)奏，同時(shí)大家也在加大智算數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。因?yàn)槠髽I(yè)利潤結(jié)構(gòu)中很多還是來自于傳統(tǒng)的通算數(shù)據(jù)中心，真正導(dǎo)入生成式AI產(chǎn)品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心市場，近年來芯片巨頭、互聯(lián)網(wǎng)巨頭，都在持續(xù)推出用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片，來滿足計(jì)算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強(qiáng)6。其中，配備能效核（Ecores）的至強(qiáng)6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強(qiáng)6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強(qiáng)處理器更加強(qiáng)調(diào)性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創(chuàng)建開放平臺(tái)助力企業(yè)AI創(chuàng)新。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)廠商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm架構(gòu)的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經(jīng)推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓(xùn)練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務(wù)。

另外，從國內(nèi)市場看，華為發(fā)展基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構(gòu)建新的計(jì)算生態(tài)。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭態(tài)勢呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術(shù)上爭奪先機(jī)，同時(shí)也在構(gòu)建適應(yīng)未來AI需求的綜合性計(jì)算解決方案。

財(cái)報(bào)結(jié)構(gòu)變化 晶圓代工賽跑

在芯片產(chǎn)品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)構(gòu)。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)徹底獨(dú)立運(yùn)營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務(wù)。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運(yùn)營部門，包括代工技術(shù)開發(fā)、代工制造和供應(yīng)鏈，以及代工服務(wù)三個(gè)部分；英特爾產(chǎn)品部門下設(shè)三個(gè)事業(yè)部，分別是客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨(dú)立運(yùn)營的FGPA公司Altera、已獨(dú)立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務(wù)統(tǒng)稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產(chǎn)品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認(rèn)為，此次財(cái)報(bào)結(jié)構(gòu)的變更能夠更好地與同行業(yè)績進(jìn)行比較，同時(shí)推動(dòng)各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時(shí)，英特爾也披露了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現(xiàn)在到2030年底，英特爾代工正在努力實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的運(yùn)營利潤率，英特爾代工的運(yùn)營虧損預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到頂峰，目標(biāo)是2030年底毛利率達(dá)到40%，運(yùn)營利潤率達(dá)到30%。而英特爾產(chǎn)品方面的目標(biāo)則是2030年底毛利率達(dá)到60%，運(yùn)營利潤率達(dá)到40%。

按照英特爾的規(guī)劃，將在2025年完成“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，其奪取全球晶圓制造領(lǐng)先地位的野心早就體現(xiàn)在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺(tái)ASML的最新型號NA EUV光刻機(jī)，同時(shí)也計(jì)劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴(kuò)建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，占據(jù)半壁江山，英特爾下重金挑戰(zhàn)。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復(fù)增長勢頭。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去，但在智能手機(jī)和個(gè)人電腦行業(yè)供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充需求的推動(dòng)下，該行業(yè)在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴(kuò)展其在晶圓代工市場的影響力，同時(shí)也在AI領(lǐng)域全力以赴，與全球多個(gè)半導(dǎo)體廠商進(jìn)行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。

（作者：倪雨晴,實(shí)習(xí)生朱梓燁 編輯：張偉賢）

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AI算力市場的競賽正在繼續(xù)。

北京時(shí)間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會(huì)上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強(qiáng)6處理器等軟硬件產(chǎn)品。其中，對標(biāo)英偉達(dá)的Gaudi3最受關(guān)注，預(yù)計(jì)將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時(shí)Sierra Forest架構(gòu)的至強(qiáng)6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺(tái)算力，以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準(zhǔn)下一代AI PC，英特爾預(yù)計(jì)將于2024年出貨4000萬臺(tái)AI PC。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)大廠也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計(jì)算年度大會(huì)上推出了CPU產(chǎn)品Axion，這是一款基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達(dá)、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關(guān)系，谷歌欲通過自研來滿足自家業(yè)務(wù)需求、減少芯片成本。

一方面，當(dāng)前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應(yīng)用越來越多，但是根據(jù)cnvrg.io的調(diào)研結(jié)果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項(xiàng)目產(chǎn)品化，因此包括英特爾在內(nèi)的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景外，生成式AI還將進(jìn)入更多領(lǐng)域，分布式AI將帶來深遠(yuǎn)影響?！?/p>

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺(tái)積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內(nèi)存。英特爾表示，與上一代產(chǎn)品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計(jì)算能力提升，以及1.5倍的內(nèi)存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。

和競品比較來看，根據(jù)發(fā)布會(huì)的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達(dá)GPU，Gaudi 3的模型訓(xùn)練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領(lǐng)域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強(qiáng)芯片系列、GPU產(chǎn)品線。

其中，Gaudi系列直接對標(biāo)英偉達(dá)，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續(xù)提升制程和性能，在此之后，英特爾還規(guī)劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會(huì)上表示，到2030年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1萬億美元，而AI是其中的主要推動(dòng)力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產(chǎn)品，MI300X芯片擁有超過1500億個(gè)晶體管，內(nèi)存密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)人工智能加速，在推理工作負(fù)載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達(dá)手中獲得市場份額。而2024年英偉達(dá)將推出下一代產(chǎn)品，肯定會(huì)超過AMD的產(chǎn)品，競爭將會(huì)加劇。

在今年3月，英偉達(dá)就刷新了產(chǎn)品線，發(fā)布了最新的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell，新一代的AI新品B200性能強(qiáng)勁，包含2080億個(gè)晶體管。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，GPU的AI運(yùn)算性能在FP8及新的FP6上都可達(dá)20 petaflops，是前一代H100運(yùn)算性能的2.5倍。

當(dāng)前場上三強(qiáng)爭霸，英偉達(dá)在鞏固自身地位的同時(shí)，也面臨另兩家巨頭的挑戰(zhàn)。眼下，AI芯片市場正處于一個(gè)高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)勢，在這個(gè)沒有硝煙的戰(zhàn)場上競技，尋求占據(jù)有利位置。

至強(qiáng)芯片更新 數(shù)據(jù)中心角力

需要指出的是，實(shí)現(xiàn)生成式AI的基礎(chǔ)設(shè)施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計(jì)算芯片，而各家芯片廠都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數(shù)據(jù)中心。

英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國區(qū)運(yùn)營商銷售總經(jīng)理莊秉翰在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí)表示，去年是生成式AI的元年，有資源會(huì)優(yōu)先建設(shè)智算數(shù)據(jù)中心，但是從去年下半年開始通算數(shù)據(jù)中心恢復(fù)建設(shè)節(jié)奏，同時(shí)大家也在加大智算數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。因?yàn)槠髽I(yè)利潤結(jié)構(gòu)中很多還是來自于傳統(tǒng)的通算數(shù)據(jù)中心，真正導(dǎo)入生成式AI產(chǎn)品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心市場，近年來芯片巨頭、互聯(lián)網(wǎng)巨頭，都在持續(xù)推出用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片，來滿足計(jì)算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強(qiáng)6。其中，配備能效核（Ecores）的至強(qiáng)6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強(qiáng)6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強(qiáng)處理器更加強(qiáng)調(diào)性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創(chuàng)建開放平臺(tái)助力企業(yè)AI創(chuàng)新。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)廠商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm架構(gòu)的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經(jīng)推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓(xùn)練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務(wù)。

另外，從國內(nèi)市場看，華為發(fā)展基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構(gòu)建新的計(jì)算生態(tài)。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭態(tài)勢呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術(shù)上爭奪先機(jī)，同時(shí)也在構(gòu)建適應(yīng)未來AI需求的綜合性計(jì)算解決方案。

財(cái)報(bào)結(jié)構(gòu)變化 晶圓代工賽跑

在芯片產(chǎn)品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)構(gòu)。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)徹底獨(dú)立運(yùn)營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務(wù)。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運(yùn)營部門，包括代工技術(shù)開發(fā)、代工制造和供應(yīng)鏈，以及代工服務(wù)三個(gè)部分；英特爾產(chǎn)品部門下設(shè)三個(gè)事業(yè)部，分別是客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨(dú)立運(yùn)營的FGPA公司Altera、已獨(dú)立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務(wù)統(tǒng)稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產(chǎn)品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認(rèn)為，此次財(cái)報(bào)結(jié)構(gòu)的變更能夠更好地與同行業(yè)績進(jìn)行比較，同時(shí)推動(dòng)各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時(shí)，英特爾也披露了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現(xiàn)在到2030年底，英特爾代工正在努力實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的運(yùn)營利潤率，英特爾代工的運(yùn)營虧損預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到頂峰，目標(biāo)是2030年底毛利率達(dá)到40%，運(yùn)營利潤率達(dá)到30%。而英特爾產(chǎn)品方面的目標(biāo)則是2030年底毛利率達(dá)到60%，運(yùn)營利潤率達(dá)到40%。

按照英特爾的規(guī)劃，將在2025年完成“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，其奪取全球晶圓制造領(lǐng)先地位的野心早就體現(xiàn)在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺(tái)ASML的最新型號NA EUV光刻機(jī)，同時(shí)也計(jì)劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴(kuò)建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，占據(jù)半壁江山，英特爾下重金挑戰(zhàn)。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復(fù)增長勢頭。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去，但在智能手機(jī)和個(gè)人電腦行業(yè)供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充需求的推動(dòng)下，該行業(yè)在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴(kuò)展其在晶圓代工市場的影響力，同時(shí)也在AI領(lǐng)域全力以赴，與全球多個(gè)半導(dǎo)體廠商進(jìn)行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。