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傳聯(lián)電拿下Qorvo芯片代工大單

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-04-16 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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4月1日消息,晶圓代工大廠聯(lián)電獲得了來(lái)自蘋(píng)果射頻功率放大器(PA)供應(yīng)商Qorvo的大單,預(yù)計(jì)投片量高達(dá)上萬(wàn)片。這也是聯(lián)電繼為聯(lián)詠代工驅(qū)動(dòng)相關(guān)芯片供貨蘋(píng)果后,再次拿下蘋(píng)果所需的關(guān)鍵芯片的代工訂單。

報(bào)道稱,Qorvo將為蘋(píng)果下一代iPhone供應(yīng)天線元件,將整合新芯片并搭配Qorvo的功率放大器供應(yīng)給蘋(píng)果,而的新芯片將會(huì)采用聯(lián)電的3DIC技術(shù)代工。

雖然Qorvo的功率放大器產(chǎn)品主要交由穩(wěn)懋等砷化鎵代工廠,但過(guò)往在其他芯片方面并未與臺(tái)廠有合作。供應(yīng)鏈透露,此次Qorvo下單給聯(lián)電的芯片,是Qorvo今年初剛剛完成收購(gòu)的無(wú)線通信芯片廠商Anokiwave的產(chǎn)品,未來(lái)將搭配導(dǎo)入iPhone新的天線模塊設(shè)計(jì),現(xiàn)在正逐步放量中,為聯(lián)電營(yíng)運(yùn)再下一城。

在智能手機(jī)逐漸導(dǎo)入端側(cè)生成式AI功能的背景下,供應(yīng)鏈透露,為了強(qiáng)化性能,蘋(píng)果變更下一代iPhone天線模塊采用新的設(shè)計(jì),導(dǎo)入Qorvo在今年初并入的Anokiwave公司的產(chǎn)品,用來(lái)增強(qiáng)iPhone接收信號(hào)的能力。

Qorvo高度重視Anokiwave帶來(lái)的效益,強(qiáng)調(diào)Anokiwave的高頻波束成形和中頻(IF)至射頻轉(zhuǎn)換芯片,對(duì)Qorvo射頻前端產(chǎn)品組合具強(qiáng)大互補(bǔ)效益,能為客戶帶來(lái)更多高度整合的完整解決方案。如今Qorvo結(jié)合Anokiwave的產(chǎn)品出擊,并找聯(lián)電代工,讓聯(lián)電再奪iPhone關(guān)鍵元件芯片訂單。此前,聯(lián)電也為聯(lián)詠代工驅(qū)動(dòng)芯片,供應(yīng)蘋(píng)果。如今再于通信射頻端奪下大單,將進(jìn)一步提升聯(lián)電在蘋(píng)果供應(yīng)鏈當(dāng)中的地位。

編輯:芯智訊-浪客劍


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