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華為回應“塔山會戰(zhàn)”計劃!假的!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-05-10 來源:工程師 發(fā)布文章

5月9日消息,近期,美國商務部撤銷了高通、英特爾對華為出口芯片的許可證,再次給華為帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。

商務部新聞發(fā)言人回應稱,這是典型的經濟脅迫做法。中方將采取一切必要措施,堅定維護中國企業(yè)的正當權益。

隨后,在華為花粉俱樂部里傳出消息,華為海思半導體董事長何庭波,終端BG董事長余承東對內發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》,提出了“塔山會戰(zhàn)”中針對PC端芯片做的備胎計劃,今日正式轉正。華為相關人士回應稱:假的。

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據內部知情人士表示,網傳所謂華為近期對內《致戰(zhàn)友們的一封信》為假消息。這幾年,華為受住了嚴峻考驗,經營逐步回歸常態(tài),旗艦產品按節(jié)奏推出,不太可能以類似方式進行內部動員。同時,多位華為員工表示,沒有在內部看到這一發(fā)文,包括海思相關人員也并未收到該文信息。

另據報道,美國進一步取消芯片供應,余承東之前早已預見。余承東在今年初的內部信上表示,不經黑夜,不到黎明,通向勝利的路,絕不是一帆風順的。

“過去幾年,面對一輪又一輪的制裁打壓,頑強的終端將士沒有浪費這一場危機的機會,反而迸發(fā)出了更大的能量,相信辦法總比困難多,學會開逆風船。”余承東說道。終端十年2C轉型,走上了發(fā)展的快車道,又在經歷多輪制裁的極端困難后,頑強地活了下來。如今終于重返賽道,那些打不死我們的,只會讓我們更強大!新起點,再出發(fā),構建強大的鴻蒙生態(tài),拉動中國電子工業(yè)崛起,胸懷王者氣概,奮勇拼搏,開啟終端未來****展的新十年!

來源:國芯網



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關鍵詞: 華為

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