聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用Arm Cortex-X5超大核

4月29日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，今年下半年聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9400處理器，將會(huì)與高通驍龍8 Gen 4、蘋果的A17 Pro等處理器競(jìng)爭(zhēng)。雖然后兩者均采用了自研的CPU內(nèi)核，但是聯(lián)發(fā)科天璣9400仍將繼續(xù)采用基于Arm最新的CPU內(nèi)核。

最新的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科和Arm正在積極合作，在即將推出的天璣9400處理器中使用Arm的BlackHawk CPU核心構(gòu)架，有可能提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的主頻和性能。

聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣9300處理器采了“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)，并且采用了Arm的Cortex-X4超大核心，帶來了非常出色的多線程性能表現(xiàn)。而即將推出的天璣9400預(yù)計(jì)仍將會(huì)采用“全大核”的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，不過超大核將會(huì)采用全新的Arm Cortex-X5核心，該內(nèi)核基于新的BlackHawk CPU構(gòu)架，市場(chǎng)傳聞顯示，在沒有使用自研CPU核心構(gòu)架的情況下，主頻和性能都將高于蘋果A17 Pro和高通驍龍8 Gen 4。

報(bào)道指出，預(yù)計(jì)推出的聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將擁有智能手機(jī)中最大的芯片尺寸，達(dá)到了150mm2，其中封裝了300億個(gè)晶體管，相比天璣9300的227 億個(gè)晶體管提高了約32%。其中，整合了更大的緩存和其他元件。

不過，之前有傳聞指出，Arm Cortex-X5核心有著高功耗和過熱問題。如過最新的傳聞屬實(shí)的話，則意味著聯(lián)發(fā)科和Arm的合作可能已經(jīng)解決了這些問題，但這仍需要后續(xù)產(chǎn)品正式推出后才能借測(cè)試來進(jìn)一步了解真相。

目前，除了谷歌和蘋果之外，其他所有智能手機(jī)制造商都有與聯(lián)發(fā)科合作。不過，有消息稱，預(yù)計(jì)中國手機(jī)品牌廠vivo將會(huì)是天璣9400處理器的首發(fā)客戶。

編輯：芯智訊-浪客劍