盛合晶微高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開(kāi)工

5月19日，盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開(kāi)工儀式在江陰高新區(qū)舉行。

據(jù)介紹，此次開(kāi)工的J2C廠房項(xiàng)目建成后，將新增潔凈室面積3萬(wàn)平方米，推動(dòng)盛合晶微江陰運(yùn)營(yíng)基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬(wàn)平方米以上，有力支撐企業(yè)三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目發(fā)展，更好為智能手機(jī)、人工智能、通訊與計(jì)算、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域客戶提供先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)。

“依靠本土設(shè)備技術(shù)能力，本次采用大視場(chǎng)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸?！笔⒑暇⒍麻L(zhǎng)、CEO崔東表示，新項(xiàng)目標(biāo)志著企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域正式進(jìn)入亞微米時(shí)代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù)，在更大尺寸范圍內(nèi)更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平。

資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）是國(guó)內(nèi)第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級(jí)先進(jìn)封測(cè)的企業(yè)，也是最早開(kāi)展8英寸先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的企業(yè)之一。

自2014年9月在江陰高新區(qū)落地發(fā)展以來(lái)，盛合晶微注重創(chuàng)新研發(fā)，爭(zhēng)做創(chuàng)新引領(lǐng)者、價(jià)值創(chuàng)造者，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)4年翻倍發(fā)展的紀(jì)錄，已成為國(guó)內(nèi)硅片級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目簽訂投資協(xié)議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊(cè)資本增加到8.3億美元。2022年2月動(dòng)工建設(shè)二期（J2B）廠房，通過(guò)提質(zhì)擴(kuò)能，將形成月產(chǎn)12萬(wàn)片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝及2萬(wàn)片芯片集成加工能力。

近年來(lái)，盛合晶微發(fā)揮前段晶圓制造和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢(shì)，于多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)搶占先機(jī)、拔得頭籌，2023年?duì)I收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)，現(xiàn)已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)。

編輯：芯智訊-浪客劍