投資120億元！士蘭集宏擬建8英寸SiC芯片產(chǎn)線，總產(chǎn)能6萬片/月

5月21日晚間，功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司擬共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“士蘭集宏”）增資41.50億元，并計(jì)劃通過士蘭集宏投資120億元，建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產(chǎn)線，總產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。

5月21日當(dāng)天，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司已在廈門市簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。

全球碳化硅器件市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，國(guó)外巨頭占據(jù)70%份額

根據(jù)此前日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）公布的調(diào)查報(bào)告指出，因汽車電動(dòng)化需求、加上太陽(yáng)能發(fā)電等再生能源普及，帶動(dòng)2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（包含硅制產(chǎn)品和碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等次世代功率半導(dǎo)體）預(yù)估將年增12.5%至30186億日元（約合193億美元），且之后市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)估2035年將擴(kuò)增至134302億日元（約合859億美元），將較2022年暴增約400%。

就碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)來看，因中國(guó)大陸、歐洲廠商加速采用，帶動(dòng)2023年碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組）預(yù)估將年增34.3%至2293億日元（約合14.7億美元），之后隨著汽車電動(dòng)化、再生能源普及，帶動(dòng)市場(chǎng)有望呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)，2035年預(yù)估將擴(kuò)大至53300億日元（約合341億美元），將較2022年狂飆30.2倍。

Yole Intelligence在Power SiC 2022報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示：SiC器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年至2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過30%，2027年將超過60億美元，預(yù)計(jì)汽車將占該市場(chǎng)的80%左右。

從碳化硅襯底市場(chǎng)格局來看，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球碳化硅襯底市場(chǎng)中，美國(guó)Wolfspeed、美國(guó)II-VI和日本Rohm(收購(gòu)德國(guó)SICrystal)三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球約72%的市場(chǎng)份額。中國(guó)公司天科合達(dá)、天岳先進(jìn)努力追趕，2022年導(dǎo)電型襯底合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.04億美元，合計(jì)占比15%。

從碳化硅器件市場(chǎng)格局來看，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，以意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆半導(dǎo)體、安森美等為代表的企業(yè)占據(jù)了99%的市場(chǎng)份額。

另一家研究機(jī)構(gòu)QYResearch的報(bào)告顯示，2023年全球碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模大約為31億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到152億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率為30%。其中，意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆半導(dǎo)體、安森美這前五大廠商占據(jù)了全球70%的碳化硅器件市場(chǎng)。

△數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

不過，近年來，隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車、綠色能源等行業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是突飛猛進(jìn)。QYResearch的報(bào)告也顯示，在2023年的全球碳化硅器件市場(chǎng)，比亞迪半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額已經(jīng)排名第六，中電科55所、瑞能半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體也位居前二十。

此外，強(qiáng)茂、安世半導(dǎo)體、威世科技、中車時(shí)代電氣、華潤(rùn)微電子、斯達(dá)半導(dǎo)體、楊杰科技、芯聚能半導(dǎo)體、銀河微電、士蘭微等國(guó)產(chǎn)碳化硅器件廠商也取得了不錯(cuò)的增長(zhǎng)。

總投資120億元，士蘭集宏將建8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線

根據(jù)士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司的合作協(xié)議，三方將結(jié)合各方在技術(shù)、市場(chǎng)、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營(yíng)、資金、區(qū)位和區(qū)位政策以及營(yíng)銷等方面的優(yōu)勢(shì)，各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目公司“士蘭集宏”，以項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模 6 萬片/月。

第一期項(xiàng)目總投資70 億元，其中資本金 42.1 億元，占約 60%；銀行貸款 27.9 億元，占約 40%。第二期投資 50 億元，在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施（第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中 30 億元為資本金投資，其余為銀行貸款。二期項(xiàng)目資本金中，本協(xié)議甲乙雙方暫定按“1:1 原則”追加投資，即按照乙方屆時(shí)追加投資的金額，甲方合計(jì)追加相同的金額，具體以各方屆時(shí)議定的為準(zhǔn)），第二期建成后新增 8 英寸 SiC 芯片 2.5 萬片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的 3.5 萬片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成 6 萬片/月的產(chǎn)能。

公告稱，各方通過項(xiàng)目實(shí)施，結(jié)合各方的優(yōu)勢(shì)，將項(xiàng)目公司建成一家符合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司，并具有國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力，以取得良好的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益；支撐帶動(dòng)終端、系統(tǒng)、IC 設(shè)計(jì)、裝備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門集聚，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。

為了推進(jìn)該項(xiàng)目的實(shí)施，士蘭集宏本次新增注冊(cè)資本 41.50 億元，由士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司以貨幣方式共同認(rèn)繳，其中：士蘭微認(rèn)繳 10 億元，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳 10 億元，廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司認(rèn)繳 21.50 億元。本次出資無溢價(jià)。

本次增資完成后，士蘭集宏的注冊(cè)資本將由 0.60 億元增加至 42.10 億元。士蘭微對(duì)于士蘭集宏的持股比例將由原本的100%降至25.1781%。廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司將成為士蘭集宏的控股股東，持股51.0689%，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司持股23.7530%。

士蘭微表示，如本次投資事項(xiàng)順利實(shí)施，將為士蘭集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)提供資金保障，有利于加快實(shí)現(xiàn)公司 SiC 功率器件的產(chǎn)業(yè)化，完善公司在車規(guī)級(jí)高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，有利于抓住當(dāng)前新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機(jī)，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。本次投資事項(xiàng)建設(shè)周期較長(zhǎng)，對(duì)上市公司當(dāng)期業(yè)績(jī)無重大影響。

值得一提的是，在5月14日下午舉行的士蘭微2023年度暨2024年第一季度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說明會(huì)上，公司總經(jīng)理鄭少波表示，目前公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態(tài)，預(yù)計(jì)碳化硅主驅(qū)模塊裝車5月單月將超過8000輛、6月 單月將超過2萬輛；4月份公司6英寸、8英寸基本滿產(chǎn)，5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右。

編輯：芯智訊-浪客劍