高通CEO確認將重回服務器芯片市場，采用Nuvia自研內(nèi)核

6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關于高通將重返服務器芯片市場的傳聞。

Amon指出，隨著PC市場迎來新的換機周期，生成式AI也為智能手機帶來全新體驗，如同手機外型要求輕薄，但不能過熱、續(xù)航降低，傳統(tǒng)PC廠商也較為看重TOPS（每秒一萬億次計算）和能效，“我們希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同時，提升電池續(xù)航力，這將是定義PC市場領袖地位的關鍵”。他也笑稱，如果用X86電腦等等就沒電了，而明年換新電腦（AI PC）后用很久都不會耗到電力。

根據(jù)高通此前介紹，基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線程測試中比競爭對手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%，同時功耗降低 65%；高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達 45 TOP 的性能，比蘋果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍，比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍；在續(xù)航時長對比方面，高通稱搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長續(xù)航可達30小時，與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比，視頻播放時間可延長 60%，視頻通話時間可延長 70%，而在播放流媒體視頻時，續(xù)航時間更是提高了一倍。

Amon表示，高通很尊敬競爭對手，不認為成功是理所當然的，“高通歷經(jīng)了智能手機市場的競爭，這是最瘋狂、最具競爭力的市場，有著來自全球各地的客戶和競爭對手，我們在移動市場看到許多改變，眾多品牌來來去去，但高通仍屹立不搖，維持產(chǎn)業(yè)領先地位”。

Amon認為，高通所開發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能，電池壽命也最好，這兩款芯片不是意外巧合誕生，而是只有高通可以做到。他強調，未來產(chǎn)業(yè)將有巨大改變，相信等更多端側生成AI的創(chuàng)新應用出現(xiàn)時就能帶來改變，但他也坦言轉型并不容易，高通在PC產(chǎn)業(yè)進程將如同移動產(chǎn)業(yè)，會有很多層次遞進，會有許多革新或技術。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過22款，由宏碁、華碩、戴爾、惠普等7家OEM廠商推出，相信明年市場滲透率將持續(xù)提升。Amon認為AI PC是新機會，或者說PC市場出現(xiàn)新版Windows on Arm系統(tǒng)時，會需要一段時間才會被使用，不過考慮到微軟對Window 10停止支持，用戶可以轉到新的Copilot+ PC，相信采用率比以前會快很多。

“Snapdragon X Elite只是第一代，數(shù)據(jù)上已經(jīng)達到性能第一，而下一代也將在業(yè)界保持第一，未來設計將考慮市場對算力需求?！盇mon說道。

Amon還透露，NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè)、汽車芯片產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)優(yōu)勢，這些都能發(fā)展到數(shù)據(jù)中心或其他技術，“數(shù)據(jù)中心是很好的機會，可轉型到Arm的構架，相信未來邊緣計算也有更多機會”，并稱未來除PC外，手機、數(shù)據(jù)中心、汽車未來也將會采用高通的Nuvia構架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服務器芯片Centriq2400正式上市，但當時的Arm服務器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球專利訴訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業(yè)務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務器芯片業(yè)務。

近期，外媒Android Authority曾報道稱，市場傳出消息稱，高通將再度自研Arm服務器芯片，沖擊服務器芯片市場。Amon的最新表態(tài)似乎也進一步印證了這一傳聞。

傳聞顯示，高通的Arm服務器CPU研發(fā)代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務器等。

Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。而高通在移動圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領先地位。目前在服務器市場，基于Arm架構的服務器占比已經(jīng)超過10%，生態(tài)已經(jīng)相對繁榮，或許在高通看來，現(xiàn)在是重回Arm服務器芯片市場的新契機。

編輯：芯智訊-浪客劍