英特爾未來(lái)三個(gè)月發(fā)布Westmere服務(wù)器芯片

　　英特爾周四表示，公司計(jì)劃在未來(lái)三個(gè)月發(fā)布基于Westmere微架構(gòu)的新一代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。

　　英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱(chēng)，為將芯片產(chǎn)品提升至32納米工藝，公司計(jì)劃對(duì)至強(qiáng)服務(wù)器芯片系列進(jìn)行更新。歐德寧指出，英特爾上周針對(duì)筆記本和臺(tái) 式機(jī)發(fā)布了基于Westmere架構(gòu)的芯片，而基于Westmere架構(gòu)的新一代至強(qiáng)服務(wù)器芯片也將推出。

　　英特爾在去年三月推出了基于Nehalem架構(gòu)的至強(qiáng)5500系列芯片和至強(qiáng)3500系列芯片，是其對(duì)服務(wù)器芯片最近一次更新。

　　英特爾發(fā)言人表示，市場(chǎng)高度期待的8核Nehalem-EX服務(wù)器芯片也將在上半年發(fā)布。歐德寧指出，Nehalem-EX服務(wù)器芯片將是到目前為止，英特爾推出的最快服務(wù)器芯片，Nehalem-EX芯片采用45納米工藝。