臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

　　編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹(jǐn)慎地擴(kuò)充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴(kuò)充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點(diǎn)放在紐約州的新建廠中,同時也擴(kuò)充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達(dá)25億美元。所以臺積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗?fàn)?。代工是門藝術(shù)，不是有錢就能稱”王”，需要人材，經(jīng)驗及產(chǎn)業(yè)鏈配套，時間上的積累。中國代工業(yè)也日趨成熟,如宏力等己清楚自已的定位,實現(xiàn)差異化,擴(kuò)大盈利產(chǎn)品的市場份額。

　　5月12日，TSMC正式對外宣布董事會最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能;核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬元擴(kuò)充與升級八寸廠產(chǎn)能;核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠。

　　無獨(dú)有偶，最近晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。

　　在擴(kuò)充產(chǎn)能上，兩家公司似當(dāng)年的“軍備競賽”般展開了較量，而在工藝制程上的比拚雙方也毫不示弱。

　　一個月前，TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在美國加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會上宣布將跳過22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝，20納米工藝預(yù)計于2012年下半年開始導(dǎo)入生產(chǎn)。

　　隨后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布將開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存。在此之前，臺積電和GlobalFoundries還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。

　　產(chǎn)能和工藝制程上你追我趕，再加上三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)大威脅，“代工第一把交椅”的爭奪戰(zhàn)已到了白熱化，這也使得其他處于“第二梯隊”的代工企業(yè)明確了自己的定位──在力所能及的領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會。“第一梯隊”無暇顧及的細(xì)分市場，為“第二梯隊”廠商提供了市場空間，在這些領(lǐng)域的深耕，將會給“第二梯隊”廠商帶來更多機(jī)會，更大的利潤空間。

　　宏力半導(dǎo)體因此策略已從去年9月起實現(xiàn)了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次專訪中表示，宏力的策略主要有兩點(diǎn)：注重盈利、關(guān)注深耕細(xì)分市場。他認(rèn)為公司做任何事情都必須是可盈利的，否則就難以持續(xù)發(fā)展。此外他還介紹了宏力在嵌入式閃存、硅鍺工藝、功率器件、SOI和RF CMOS工藝上所做的努力。他認(rèn)為這些細(xì)分市場對于領(lǐng)先的代工廠商來說規(guī)模太小，他們不會特別關(guān)注，而對于宏力來說這些領(lǐng)域都是市場機(jī)會。

　　宏力的做法應(yīng)該給我們很大啟發(fā)，對于處于“第二梯隊”的中國代工企業(yè)都可以效仿，按照自身的工藝制程特點(diǎn)，尋找適合自己的細(xì)分領(lǐng)域深耕,占據(jù)這一領(lǐng)域的全球市場，成為這一細(xì)分領(lǐng)域的“老大”，這才是本土代工企業(yè)的真正出路。