臺積電資本支出將超越英特爾

　　臺積電董事長張忠謀看好半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)復(fù)蘇，決定加大12吋廠擴產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設(shè)備商預(yù)估，臺積電應(yīng)會在月底法說會中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機會上看55億美元。若果達此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標(biāo)。

　　臺積電原本預(yù)期今年資本支出達48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，下半年雖然法人及分析師認為景氣復(fù)蘇力道將趨緩，不過臺積電第3季先進制程接單仍然滿載，第4季包括65/55奈米、40奈米接單也已全滿。由于張忠謀看好明年半導(dǎo)體市場景氣將持續(xù)復(fù)蘇，在預(yù)期先進制程產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求情況下，臺積電遂加大12吋廠擴產(chǎn)力道。

　　臺積電營運資深副總劉德音表示，隨著中科Fab15動土，臺積電未來將有3座12吋超大晶圓廠(GigaFab)持續(xù)進行擴產(chǎn)。劉德音評估，1 座12吋超大晶圓廠的年產(chǎn)值基本貢獻初估可達50億美元，目前臺積電已有2座，且都還在持續(xù)擴產(chǎn)當(dāng)中，隨著第3座超大晶圓廠Fab15的興建，確實也可說是臺積電步入另一個成長階段的前奏。

　　臺積電竹科Fab12第5期將于第4季投產(chǎn)，第6期工程也已開始整地，南科Fab14第3期將于下半年開出產(chǎn)能，第4期工程最快可在明年上半年進入量產(chǎn)，后續(xù)也將有第5期及第6期工程等擴產(chǎn)計劃。臺積電表示，光是Fab12及Fab14現(xiàn)在單月總產(chǎn)能已突破20萬片，年底將擴充至24萬片，半年內(nèi)產(chǎn)能增幅將高達20%。

　　中科Fab15雖然才剛動土，但明年6月就會完成廠房及無塵室建置并開始裝機，2011年第1季可導(dǎo)入量產(chǎn)。而根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺積電希望將 GigaFab的月產(chǎn)能擴大至18萬片的龐大規(guī)模，所以當(dāng)北中南3座12吋廠全產(chǎn)能投片時，臺積電12吋廠單月產(chǎn)能將達54萬片，可拉大與聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)等同業(yè)間的距離。