“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。

　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。

　　意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，10年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)321.5億元，年增長19.1%，占IC產(chǎn)業(yè)的21.8%。同時(shí)預(yù)估中國芯片市場從10年到12年的增長率分別為17.5%、13.5%、10.4%，年復(fù)合增長率超過10%，優(yōu)于全球平均。

　　DIGITIMES表示，在蘋果帶動(dòng)的多點(diǎn)觸控投射電容熱潮下，10年、11年兩岸觸控面板控制IC廠商出貨量將分別達(dá)1800萬顆、5043萬顆，同比分別增長163.5%、180.2%。

　　1-9月國內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為37.00%、50.15%、44.92%、58.75%、38.37%、44.99%、40.63%。

　　美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)的最新數(shù)據(jù)顯示，10年9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)三月移動(dòng)平均的訂單出貨比為1.03，較10年8月份下降0.04，連續(xù)17個(gè)月保持在1以上。

　　DIGITIMES表示，10Q3臺(tái)灣中小尺寸TFTLCD面板首破3億片，環(huán)比增長約10%，同比增長約46%。大尺寸出貨量出現(xiàn)傳統(tǒng)旺季少見的7.9%季度衰退，同比增長僅3.2%。

　　IDC最新報(bào)告顯示，10Q3全球手機(jī)出貨量3.405億部，相比去年同期的2.971億部增長14.6%。

　　易觀智庫數(shù)據(jù)顯示，10Q3中國手機(jī)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶達(dá)2.43億人，同比增長39.00%，環(huán)比增長13.15%。智能手機(jī)保有量增長至8870.8萬臺(tái)，環(huán)比增長21.1%。

　　StrategyAnalytics最新報(bào)告顯示，10Q3全球智能手機(jī)銷量達(dá)7700萬臺(tái)，創(chuàng)下歷史新高，同比增長78%。