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中航半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心落戶無錫

—— 填補國內(nèi)空白
作者: 時間:2010-11-21 來源:江蘇新聞網(wǎng) 收藏

  中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無錫新區(qū)達(dá)成協(xié)議,雙方合作建立的半導(dǎo)體研發(fā)中心正式落戶,該項目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域,國內(nèi)僅少數(shù)臺商涉足,填補目前空白。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114754.htm

  中國航空工業(yè)集團公司是首家進(jìn)入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè),下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一,業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等,是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。

  據(jù)介紹,半導(dǎo)體研發(fā)中心主要為高密度、印制電路板、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的核心技術(shù)提供技術(shù)開發(fā),同時向中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心系統(tǒng)級封裝SIP公共服務(wù)平臺提供硬件產(chǎn)業(yè)化支撐。

  據(jù)悉,項目完成投資后,可為長三角地區(qū)通信、工控、醫(yī)療以及航空航天產(chǎn)業(yè)提供研發(fā)與一站式的產(chǎn)品服務(wù),預(yù)計可以實現(xiàn)年產(chǎn)值60億元人民幣。



關(guān)鍵詞: 中航半導(dǎo)體 封裝基板

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