英特爾展望單芯片云計(jì)算機(jī)架構(gòu)的發(fā)展前景

　　去年年底，Intel宣布了名為單芯片云計(jì)算機(jī)(SingleChipCloudComputer，SCC)的48核處理器。今年上半年，搭載這顆實(shí)驗(yàn)性質(zhì)處理器的系統(tǒng)已經(jīng)出貨給科研機(jī)構(gòu)、軟件開(kāi)發(fā)商進(jìn)行前期開(kāi)發(fā)。而近日在美國(guó)新奧爾良舉行的Supcercomputer2010高性能計(jì)算學(xué)術(shù)會(huì)議上，Intel研究人員又向外界透露了這一架構(gòu)的發(fā)展前景。

　　Intel公司的TimothyMattson在會(huì)上表示，SCC架構(gòu)的伸縮性非常強(qiáng)：“理論上講，這一架構(gòu)可以擴(kuò)展到1000核。我只要不斷的增加、增加再增加核心就好了。”據(jù)稱(chēng)，只有當(dāng)達(dá)到了1000核這樣的數(shù)量級(jí)時(shí)，核心尺寸或是架構(gòu)中的核心互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)才會(huì)遇到瓶頸，給性能帶來(lái)負(fù)面影響。

　　在Intel看來(lái)，處理器未來(lái)的發(fā)展仍會(huì)以不斷增加核心數(shù)量為主要途徑。而隨著核心數(shù)量的增加，肯定會(huì)遇到伸縮性的麻煩。比如為了保證各個(gè)核心都能同等的訪問(wèn)系統(tǒng)內(nèi)存，即緩存一致性，當(dāng)核心達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，再增加核心帶來(lái)的開(kāi)銷(xiāo)就會(huì)抵消其性能提升。Intel在這時(shí)的解決方案是，放棄緩存一致性的理念，讓緩存信息在核心之間互相傳遞。目前的SCC架構(gòu)就是這樣的產(chǎn)品，采用45nm工藝制造，在567平方毫米的面積上，集成了48個(gè)奔騰級(jí)別核心，之間以類(lèi)似互聯(lián)網(wǎng)的形式相連。