IC封測(cè)廠重新聚焦銅制程

　　今年以來(lái)，金價(jià)飆漲創(chuàng)下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術(shù)再度受到青睞，并且在臺(tái)系封測(cè)廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導(dǎo)入下而發(fā)光發(fā)熱，現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極，希望可以追趕上臺(tái)系封測(cè)廠的腳步。

　　新加坡IC封測(cè)廠星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布銅制程量產(chǎn)已達(dá)1億顆的規(guī)模。聯(lián)合科技(UTAC)銅制程布局多年，現(xiàn)在占營(yíng)收比重約20%。艾克爾(Amkor)也體認(rèn)到銅制程需求增溫，已陸續(xù)準(zhǔn)備相關(guān)機(jī)臺(tái)與技術(shù)，不過(guò)現(xiàn)階段客戶與產(chǎn)品組合仍以高階為主，對(duì)于銅制程尚未出現(xiàn)強(qiáng)烈的需求。

　　星科金朋自2009年11月宣布銅制程進(jìn)入量產(chǎn)之后，過(guò)了一年之后，累計(jì)銅制程封裝出貨量已經(jīng)達(dá)到1億顆。星科金朋營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)WanChoongHoe表示，客戶基于成本競(jìng)爭(zhēng)考量，目前已感受到消費(fèi)、手機(jī)以及PC等領(lǐng)域銅制程的需求增溫，而星科金朋的生產(chǎn)基地遍及馬來(lái)西亞、新加坡、南韓、大陸與泰國(guó)等地，并均已備妥銅線制程。

　　WanChoongHoe表示，銅線應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為互連材料多年，但近期需求激增，主要系因黃金價(jià)格飆漲，銅線成為具有吸引力的替代性半導(dǎo)體封裝材料，。除了成本優(yōu)勢(shì)之外，銅線也能提供較好的導(dǎo)電性、電氣與熱性能。銅線最初應(yīng)用于低功率元件，但現(xiàn)已擴(kuò)大到采用導(dǎo)線架與載板等中高階封裝產(chǎn)品。

　　艾克爾執(zhí)行長(zhǎng)KenJoyce日前也在法說(shuō)會(huì)上表示，銅制程需求確實(shí)已有所增溫，而該公司也已備妥相關(guān)技術(shù)能。惟因艾克爾產(chǎn)品組合以高階為主，客戶仍多傾向采用金線封裝，因此目前銅制程占整體營(yíng)收比重仍低。

　　聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松則指出，公司已經(jīng)研發(fā)銅打線制程多年，目前約占營(yíng)收比重20%，現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部份DiscreteIC不需要采用銅線之外，其馀產(chǎn)品都有走向銅打線封裝的趨勢(shì)，至于記憶體因使用金線的比例較低，還未有成本上的壓力。

　　另外，聯(lián)合科技去年以7500萬(wàn)美元買下ASAT，取得東莞封裝生產(chǎn)基地，李永松指出，ASAT具有銅制程、FBGA、QFN等封裝矽智財(cái)(IP)，加上擁有兩大客戶Broadcom與Maxim，有助于推升營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。