報道稱中芯國際赴臺尋求聯(lián)貸

　　據(jù)國外媒體報道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產(chǎn)商中芯國際赴臺尋求銀行團聯(lián)貸，金額預(yù)定3億美元，這將是中國大型企業(yè)首次赴臺進行聯(lián)貸案。

　　據(jù)消息人士透露，此次中芯籌組的銀行團聯(lián)貸規(guī)模預(yù)定6億美元，其中3億美元在中國籌措。另外3億美元在臺灣市場的聯(lián)貸，利率暫定為倫敦銀行間拆放款利率LIBOR加碼250點，年期為五年。

　　據(jù)了解，臺灣相對便宜的借貸成本，對數(shù)字產(chǎn)品的深入了解，是吸引中芯國際的重要原因。中芯國際2011年的資本支出預(yù)算是10億美元，該公司去年剛剛擺脫多年的虧損狀況、現(xiàn)金流還不足以支持其擴充產(chǎn)能和研發(fā)32-45納米工藝的需求。