4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚(yáng)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個(gè)月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)。

　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為15.983億美元，較3月下修值(15.808億美元)擴(kuò)增1.1%，并且較2010年同期的14.4億美元高出10.8%。

　　4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為16.302億美元，較3月下修值(16.575億美元)短少1.6%，但較2010年同期的12.8億美元高出27.4%。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)部高級(jí)主管Daniel Tracy表示，目前產(chǎn)業(yè)的接單與支出狀況與已公布的2011年資本支出計(jì)劃相符。半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)于4月19日宣布，2011年資本支出預(yù)算將高達(dá)98-106億美元，高于原先預(yù)期的87-93億美元。