全面進軍28nm 高通路線圖曝光

　　早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計劃，包括時間、型號、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡支持等等細節(jié)，展示了他們手機處理器產(chǎn)品從入門級到高端機的計劃。

　　首先是高端和中端產(chǎn)品方面，除了在產(chǎn)的8260、8255、7230、8250之外，高通將會在今年第四季度陸續(xù)推出三款新品，分別是8960、8270、8260A，均為28nm工藝，采用雙核Krait架構，主頻為1.5至1.7GHz，擁有1MB二級緩存和2×500MHz LPDDR2雙通道內(nèi)存，內(nèi)置Adreno 225 GPU，其中8960將支持LTE、TD-SCDMA網(wǎng)絡，8270支持DC-HSPA網(wǎng)絡，8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。

　　到2012年第三季度，高通將會把28nm工藝帶入到中端產(chǎn)品方面，分別會有8230和8930兩款中端產(chǎn)品問世，采用1.0-1.2GHz雙核Krait架構，內(nèi)置1MB二級緩存和533MHz LPDDR2內(nèi)存，配有Adreno 305 GPU，兩款產(chǎn)品均支持TD-SCDMA網(wǎng)絡。

　　再向后看，高通將會在2013年推出一款四核新品8974，主頻升至2.0-2.5GHz，內(nèi)置2MB二級緩存和667/800MHz LPDDR3雙通道內(nèi)存，配有Adreno 320 GPU，支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA網(wǎng)絡。

　　低端產(chǎn)品方面，他們還將會推出800MHz主頻的7227A，并將在2012年第三季度推出一款28nm工藝雙核架構的低端利器8228，不過這款產(chǎn)品目前還沒有敲定。

　　入門級產(chǎn)品中，高通將會把7225升級到使用45nm工藝的7225A，采用600MHz A5架構，擁有256KB二級緩存，預計今年第三季度即可問世。